公开(公告)号：CN112072435B

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202010819021.1

申请日：2020-08-14

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 陈茂林 ,  张红梅 ,  杨强 ,  王占利 ,  袁彪 ,  杜伟 ,  郎平 ,  谢潇 ,  刘天健 ,  杨旭 ,  张宇轩 ,  袁晓磊 ,  汪硕 ,  孔延伟 ,  吴学正

IPC分类号： H01R43/02 ,  H05K3/34 ,  H05K3/42 ,  H01P11/00

摘要： 本发明适用于射频连接技术领域，提供了一种射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，该方法包括：在印刷电路板上开设一用于容纳射频电缆的凹槽；在凹槽四周开设Via孔，将Via孔内与凹槽的侧壁上镀金属，且Via孔与射频带线地连接，凹槽的侧壁与印刷电路板内外层地连接；将射频电缆剥开，露出第一预设长度的芯线以及第二预设长度的金属外皮；将剥开的射频电缆放置于凹槽内，芯线搭接于印刷电路板的射频带线上，将金属外皮与凹槽焊接，并将芯线与射频带线焊接，从而使射频电缆和印刷电路板成水平状态，实现电缆的同轴传输到印刷电路板射频带线的水平过渡，提高传输特性。

公开(公告)号：CN112072435A

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN202010819021.1

申请日：2020-08-14

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 陈茂林 ,  张红梅 ,  杨强 ,  王占利 ,  袁彪 ,  杜伟 ,  郎平 ,  谢潇 ,  刘天健 ,  杨旭 ,  张宇轩 ,  袁晓磊 ,  汪硕 ,  孔延伟 ,  吴学正

IPC分类号： H01R43/02 ,  H05K3/34 ,  H05K3/42 ,  H01P11/00

摘要： 本发明适用于射频连接技术领域，提供了一种射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，该方法包括：在印刷电路板上开设一用于容纳射频电缆的凹槽；在凹槽四周开设Via孔，将Via孔内与凹槽的侧壁上镀金属，且Via孔与射频带线地连接，凹槽的侧壁与印刷电路板内外层地连接；将射频电缆剥开，露出第一预设长度的芯线以及第二预设长度的金属外皮；将剥开的射频电缆放置于凹槽内，芯线搭接于印刷电路板的射频带线上，将金属外皮与凹槽焊接，并将芯线与射频带线焊接，从而使射频电缆和印刷电路板成水平状态，实现电缆的同轴传输到印刷电路板射频带线的水平过渡，提高传输特性。