公开(公告)号：CN114928702A

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN202210494687.3

申请日：2022-05-07

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 崔兆春 ,  王朋 ,  姜兆国 ,  宋铖 ,  张红梅 ,  孔宪辉 ,  耿同贺 ,  解永康 ,  赵健 ,  林伟强 ,  李康禾 ,  刘智睿 ,  吴学正 ,  李康 ,  曹龙灿

IPC: H04N5/359 ,  H04N5/374

Abstract: 本发明提供一种图像传感器像素结构、图像传感器及电子设备。该图像传感器像素结构包括：光电转换电路、传输电路、第一复位电路、第二复位电路、源跟随电路和行选择电路；光电转换电路一端接地，另一端连接在传输电路的第一端和第一复位电路的第一端之间；传输电路、第二复位电路和源跟随电路的第二端均与浮动扩散节点连接；第一复位电路的第二端与第二复位电路的第一端和源跟随电路的第一端连接后连接电源节点；源跟随电路的第三端与行选择电路的第一端连接；行选择电路的第二端与列位线连接。本发明能够减小图像传感器的拖影现象，提高图像传感器的信噪比，使图像传感器更适于在黑暗的环境中使用，提高图像传感器的适用性。

公开(公告)号：CN112072435B

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202010819021.1

申请日：2020-08-14

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 陈茂林 ,  张红梅 ,  杨强 ,  王占利 ,  袁彪 ,  杜伟 ,  郎平 ,  谢潇 ,  刘天健 ,  杨旭 ,  张宇轩 ,  袁晓磊 ,  汪硕 ,  孔延伟 ,  吴学正

IPC: H01R43/02 ,  H05K3/34 ,  H05K3/42 ,  H01P11/00

Abstract: 本发明适用于射频连接技术领域，提供了一种射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，该方法包括：在印刷电路板上开设一用于容纳射频电缆的凹槽；在凹槽四周开设Via孔，将Via孔内与凹槽的侧壁上镀金属，且Via孔与射频带线地连接，凹槽的侧壁与印刷电路板内外层地连接；将射频电缆剥开，露出第一预设长度的芯线以及第二预设长度的金属外皮；将剥开的射频电缆放置于凹槽内，芯线搭接于印刷电路板的射频带线上，将金属外皮与凹槽焊接，并将芯线与射频带线焊接，从而使射频电缆和印刷电路板成水平状态，实现电缆的同轴传输到印刷电路板射频带线的水平过渡，提高传输特性。

公开(公告)号：CN112072435A

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN202010819021.1

申请日：2020-08-14

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 陈茂林 ,  张红梅 ,  杨强 ,  王占利 ,  袁彪 ,  杜伟 ,  郎平 ,  谢潇 ,  刘天健 ,  杨旭 ,  张宇轩 ,  袁晓磊 ,  汪硕 ,  孔延伟 ,  吴学正

IPC: H01R43/02 ,  H05K3/34 ,  H05K3/42 ,  H01P11/00

Abstract: 本发明适用于射频连接技术领域，提供了一种射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，该方法包括：在印刷电路板上开设一用于容纳射频电缆的凹槽；在凹槽四周开设Via孔，将Via孔内与凹槽的侧壁上镀金属，且Via孔与射频带线地连接，凹槽的侧壁与印刷电路板内外层地连接；将射频电缆剥开，露出第一预设长度的芯线以及第二预设长度的金属外皮；将剥开的射频电缆放置于凹槽内，芯线搭接于印刷电路板的射频带线上，将金属外皮与凹槽焊接，并将芯线与射频带线焊接，从而使射频电缆和印刷电路板成水平状态，实现电缆的同轴传输到印刷电路板射频带线的水平过渡，提高传输特性。