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公开(公告)号：CN113790818A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202110913427.0
申请日：2021-08-10
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明适用于微电子测温技术领域，提供了一种可见光热反射测温方法及测温设备，上述方法包括：控制待测件的温度稳定在第一预设温度，并采集待测件的反射率，作为第一反射率；控制待测件的温度升高并稳定在第二预设温度，并采集待测件的反射率，作为第二反射率；控制待测件的温度降低并稳定在第一预设温度，将待测件通电，待待测件的温度稳定后，采集通电待测件的反射率，作为第三反射率；根据第一反射率对第三反射率进行校正，得到校正后的第三反射率；根据第一反射率、第二反射率及校正后的第三反射率确定待测件的温度变化量。本发明采用不通电时的第一反射率对通电后的第三反射率进行校正，可以有效消除随机干扰，提高了测量精度。
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公开(公告)号：CN111375153A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN202010202380.2
申请日：2020-03-20
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种家庭深度隔离装置，属于传染病隔离装置技术领域，包括罩体、负压风机和加热组件，罩体用于至少严密罩设使用者的口鼻部，且设有进气口和排气管；负压风机设在排气管上，用于将罩体内的空气引出、使罩体内形成空气流动；加热组件设在排气管上，用于产生高温对流过排气管的空气进行高温灭活。本发明通过罩体可以形成一个能够呼吸的小空间，将疑似病人等使用者与外界隔离，并且通过负压风机使罩体内的空气形成单向流通，保持使用者呼吸顺畅的同时使使用者接触过的空气汇集到排气管，再通过加热组件产生的高温高效迅速地杀灭细菌病毒，实现对使用者的深度隔离，降低其他人员被感染的风险，提高安全性。
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公开(公告)号：CN104237769B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410534272.X
申请日：2014-10-11
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明公开了一种毫米波单片电路芯片的可靠性测试系统及其测试方法，涉及测量电变量的装置或方法技术领域。所述系统包括在片测试模块和直流馈电模块，所述在片测试模块包括单片电路钨铜载片、四个第一滤波电容以及四个第二滤波电容；所述直流馈电模块包括铜支撑件、四个侧面铜片以及四个穿心电容。所述系统基于常规测试夹具，设计并制作了单片电路芯片的在片测试模块，使用该模块，在可靠性试验前后可对单片电路芯片进行微波测试，具有成本低，易实现，使用方便的特点。
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公开(公告)号：CN104237707A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410534113.X
申请日：2014-10-11
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： G01R31/00
摘要： 本发明公开了一种微波器件可靠性测试装置及其测试方法，涉及测量电变量的装置或方法技术领域。所述方法包括以下步骤：选择微波器件的滤波电容；将所述滤波电容烧结在管壳内；将微波器件管芯烧结在管壳内；将滤波电容键合在管壳输入端子上；将管芯键合在管壳输入端子及管壳输出端子上；将上述管壳连接入微波器件；测试上述微波器件的直流参数，观察测试曲线；开展加速功率老炼试验，通过使用高频毫伏表测试，并进行观察。所述方法将滤波电容放置在管壳内，根据不同的微波器件选择不同的电容组合，成功消除了微波器件可靠性测试过程中的自激现象，同时由于采用了烧结工艺及芯片滤波电容，保证微波器件可工作在高温状态，可开展高温加速寿命试验。
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公开(公告)号：CN117890695A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311676916.4
申请日：2023-12-07
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所 , 北京大学 , 河北博威集成电路有限公司
摘要： 本发明提供一种微波射频芯片及微波射频芯片的测试系统，微波射频芯片通过将电阻组件串联在待测微波射频芯片的栅极，将电容组件并联在待测微波射频芯片的栅极，本发明能够使得电阻组件和电容组件构成的稳定匹配装置可以过滤栅极输入信号中可能存在的纹波电压和交流信号，同时可以有效过滤外部环境各种干扰源引入的自激信号。防止芯片高压测试时出现自激甚至烧毁现象。
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公开(公告)号：CN113109692B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202110350859.5
申请日：2021-03-31
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种微带电路调试方法及调节模块，包括：制作调节模块，调节模块为金属块状物，金属块状物的宽度小于等于待测微波器件波长的四分之一，组装微波测试系统，将一个或多个调节模块放置在微带电路上；调试：借助绝缘夹将调节模块沿微带线延伸方向移动，并实时记录微波测试仪测定的微波器件的功率；阻抗匹配：标记微波器件功率最大时、调节模块对应的位置，在该位置上固定与调节模块的长度和宽度匹配的铜带或铟片；对固定铜带或铟片的微带电路重复调试和阻抗匹配步骤，直至所述微波器件的功率不再变化。本发明提供的微带电路调试方法及调节模块保证了器件测试的稳定性、准确性，保证了微波模块效率的持续提升。
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公开(公告)号：CN114121848A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111256743.1
申请日：2021-10-27
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01L23/427 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/00
摘要： 本发明提供了一种低频大功率器件金属陶瓷管壳封装，包括类矩形的金属热沉、陶瓷封装体，以及功率器件；金属热沉的两端分别设有连接部，两个连接部之间嵌装有热相变材料层；陶瓷封装体的底壁上设有第一散热部，第一散热部与相变材料层位置对应；功率器件与陶瓷封装体的内底壁贴合，且位于第一散热部的正上方；其中，第一散热部用于将功率器件散发的热量传导至热相变材料层，进而热传递至金属热沉与外界进行热交换；金属热沉上位于陶瓷封装体和两个连接部之间的区域均设有应力缓释部。本发明提供的一种低频大功率器件金属陶瓷管壳封装，能够从克服机械应力问题和散热问题两个方面共同提高功率器件的长期使用可靠性。
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公开(公告)号：CN104297662B
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201410615870.X
申请日：2014-11-05
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 本发明公开了一种微波器件测试用扭环，涉及半导体器件测试技术领域。扭环外环壁的横截面为圆形，扭环内环壁的横截面为六边形，且与微波器件测试夹具输入、输出的同轴接头端子外形尺寸相适配，所述扭环的材质为聚四氟乙烯材料。本发明采用了带有网纹结构的聚四氟乙烯扭环，成功解决了测试夹具在测试过程中存在的连接不紧密的问题，保证器件测试稳定性、准确性及无损性，其制作成本低，易实现，保证了相关科研生产顺利进行。
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公开(公告)号：CN103372826B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201310310947.8
申请日：2013-07-23
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明公开了一种用于微波功率器件显微红外结温检测的通用测试夹具，属于红外测温技术领域，其结构为分体式结构，主要由底座、中间载体和两块电路载体三个部分组成，底座上设置两块电路载体和一块中间载体，两块电路载体平行设置，并且处于同一平面，在两块电路载体之间设有中间载体，电路载体和中间载体之间均留有间隙，电路载体上设置有测试电路板，两个电路载体上的测试电路板通过被测器件的管腿连通，被测器件固定于中间载体上。本发明具有较高的通用性和易操作性，大大提高了检测效率，降低人力、物力成本，缩短产品研制周期。
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公开(公告)号：CN102830337A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210312040.0
申请日：2012-08-29
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 本发明公开了一种宽禁带半导体芯片直流性能测试系统，属于半导体芯片直流性能的测试方法领域。本发明包括用于提供直流电源的栅极电源和漏极电源、栅极电流表和漏极电流表、测试信号发生器、测试信号调制器以及用于放置目标测试芯片的探针台。本发明利用现有的成熟设备搭建了一个测试平台，用简单的方法实现了宽禁带半导体芯片的直流性能测试，该测试系统成本低，便于操作和维护，性能稳定，可靠性高，同时降低了宽禁带半导体芯片的制作成本，提高了宽禁带半导体芯片的测试效率，为宽禁带半导体芯片特性的表征积累了宝贵数据，为宽禁带半导体器件性能的提高提供了可靠保障。
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