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公开(公告)号：CN114526627A
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202210278597.0
申请日：2022-03-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第十六研究所
Abstract: 本发明涉及一种应用于相变蓄冷装置的3D均热板结构及其制作方法。该均热板结构包括强化传热壳体和安装在强化传热壳体顶部的盖板。强化传热壳体是一个整体加工成型的异形结构，该异形结构的表面积大。强化传热壳体和盖板形成异形密闭空间，且该异形密闭空间内设有采用铝粉烧结成型的3D毛细芯。所述强化传热壳体侧面上设置有均热板工质充注管。由以上技术方案可知，本发明构建了一种新的基于铝粉结构烧结芯的整体式3D均热板强化传热结构，利用所述异形密闭空间内的工质气液相变实现强化传热，满足相变蓄冷装置的快速传热需求和热源器件的温度控制需求。
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公开(公告)号：CN111900141A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010882665.5
申请日：2020-08-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十六研究所
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/427
Abstract: 一种陶瓷蒸汽腔散热器，包括两个基板和侧壁，两个基板一个作为壳体的顶壁，一个作为壳体的底壁；两个基板和侧壁整体焊接形成包含封闭腔的壳体结构，壳体内部填充液体工质；所述基板采用陶瓷材料制备；所述侧壁采用金属铜制备。本发明可兼容半导体生产过程工艺要求，在器件散热方面应用更广；可将蒸汽腔散热器与元器件直接焊接，更有助于快速扩散元器件的热点热量；陶瓷蒸汽腔代替传统pcb层，缩短了元器件对外的热传递路径，散热能力更为突出。陶瓷蒸汽腔散热器表面可图形化，实现了散热和元器件功能的一体化集成，可大幅度提升元器件散热能力和缩小整体封装尺寸；同时为三维堆叠芯片的制造等新领域提供可行的散热解决方案。
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公开(公告)号：CN109149013A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201811185319.0
申请日：2018-10-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第十六研究所
IPC: H01M10/613 , H01M10/615 , H01M10/625 , H01M10/63 , H01M10/6554 , H01M10/6563 , H01M10/6569 , H01M10/6572
CPC classification number: H01M10/613 , H01M10/615 , H01M10/625 , H01M10/63 , H01M10/6554 , H01M10/6563 , H01M10/6569 , H01M10/6572
Abstract: 本发明涉及电动汽车用半导体控温的泵驱两相循环系统及其控制方法。系统包括通过管路相连的电池包散热装置、冷凝装置、膨胀容器和循环泵。膨胀容器的出口接循环泵的入口，循环泵的出口接电池包散热装置的入口，电池包散热装置的出口接冷凝装置的入口，冷凝装置的出口接膨胀容器的入口一。电池包散热装置、冷凝装置、膨胀容器及管路中均填充有相变工质。膨胀容器上安装有半导体控温装置。本发明通过电池包散热装置内的相变工质的等温相变，使得电池单体处在相同的散热边界条件下，从而保证电池单体的温度均匀性；采用半导体控温装置的制冷和加热模式实现了系统内的压力控制和精确控温。
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公开(公告)号：CN109088128A
公开(公告)日：2018-12-25
申请号：CN201810988656.7
申请日：2018-08-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十六研究所
IPC: H01M10/613 , H01M10/625 , H01M10/6552 , H01M10/6569
Abstract: 本发明涉及一种基于热管原理的电池两相散热装置及其散热方法。该装置包括冷凝端以及设置在冷凝端底部的若干蒸发端；所述冷凝端包括冷凝腔体以及设置在冷凝腔体内侧底部的第一毛细芯；所述蒸发端包括与冷凝腔体相连通的蒸发腔体以及设置在蒸发腔体内壁上的第二毛细芯；所述冷凝腔体的顶部设有散热机构。由以上技术方案可知，本发明采用热管原理，利用工质的相变传热，将电池单元的热量转换为充注在装置内的工质的相变潜热，并且使相变潜热沿着蒸发端快速导出进入冷凝端，在冷凝端与外部散热装置进行热交换，从而实现对单个电池单元的有效散热。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115119459A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202110292077.0
申请日：2021-03-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第十六研究所
Abstract: 本发明公开了一种集成安装结构及小微型液冷散热装置，属于元件散热技术领域，包括：包括一安装座，安装座内贯穿设有供液体流动的流道，分别设置于安装座两端的进液接头安装口与出液接头安装口与流道相通，安装座上开设有用于安装温度传感器的第一安装孔和用于安装压力传感器的第二安装孔，流道上安装有过滤芯。本发明将各种功能器件集中安装在一个特殊的结构上，整体尺寸小，且能保持各自功能的实现。避免了各功能器件独立安装需要设计各自的安装底座和布局空间，不仅大大地节约了空间，还减轻了整体重量，且便于携带。
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公开(公告)号：CN115116993A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202110290629.4
申请日：2021-03-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第十六研究所
IPC: H01L23/373 , H01L23/10 , H01L21/52 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及一种内嵌钼铜的可伐盖板结构及其加工方法。可伐盖板结构包括由外向内依次设置的可伐环框与内嵌钼铜块；所述可伐环框与内嵌钼铜块焊接相连；所述可伐环框采用可伐合金材料，所述内嵌钼铜块采用钼铜复合材料。本发明通过在可伐盖板结构与芯片贴装的区域内嵌钼铜复合材料制备而成的内嵌钼铜块，能够提升可伐盖板结构的散热能力，使芯片工作时产生的热量沿着钼铜复合材料更好地往外部传递。相对于纯可伐合金材料制备的盖板来说，内嵌钼铜块的热导率比可伐环框提升了一个数量级，本发明所述的可伐盖板结构的散热能力得到了有效提升。该盖板结构适用于高导热、高可靠和气密性封装的倒装芯片封装。
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公开(公告)号：CN115116992A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202110290283.8
申请日：2021-03-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第十六研究所
IPC: H01L23/373 , H01L23/06 , H01L21/52 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种内嵌高导热材料的铝硅壳体，包括铝硅壳体，所述铝硅壳体一端镶嵌有内嵌部，所述铝硅壳体一侧开设有安装通孔，所述内嵌部固定连接于所述安装通孔内，所述内嵌部为高导热材料，本申请的壳体包括铝硅壳体和高导热材料内嵌部，主体部分为铝硅材料，内嵌部为钼铜或铜钼铜或金刚石铜材料，在铝硅壳体和内嵌部之间填充焊片，两部分之间采用焊接结合，内嵌部与芯片直接贴装在一起，芯片工作时产生的热量沿着内嵌部往外传递，散热能力得到大幅提升；内嵌部的热膨胀系数与芯片适配，主体部分和内嵌部分采用低温钎焊工艺结合，价格较低，便于广泛使用，铝硅壳体解决了微波收发组件往高功率、高热流、高集成方向发展面临的散热问题。
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公开(公告)号：CN110248525A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910621420.4
申请日：2019-07-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第十六研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种内嵌式高效风冷散热器，包括扩热板、安装在扩热板顶部中间的风扇、安装在扩热板顶部且沿风扇外周设置的若干强化翅片以及安装在若干强化翅片上方的限流板；所述扩热板内设有若干根热管；所述若干强化翅片呈渐开线排布，且相邻的强化翅片之间设有流道，所述限流板中间开设有通风口。本发明采用内嵌式鼓风机结构，通过有效优化鼓风机和散热器其他结构，实现了风冷散热器的紧凑式结构和高效散热性能，满足高集成度组件散热的需求，有效降低了风冷散热器的体积，使风冷散热器更加紧凑高效。
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公开(公告)号：CN108323112B
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN201810138136.7
申请日：2018-02-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第十六研究所
Abstract: 本发明涉及一种合成射流液冷装置，包括射流冷板、合成射流激励器和翅片结构。射流冷板包括射流冷板腔体、隔板、热点接触面和合成射流激励器安装口。隔板的中间开设有液体进口。隔板与射流冷板腔体内壁之间的区域形成液体流道。合成射流激励器包括合成射流激励器腔体和压电薄膜。压电薄膜将合成射流激励器腔体分成自上向下依次设置的液腔和气腔。液腔的顶部开设有冷却液进出口。气腔的外周开设有空气进出口。本发明采用合成射流液冷风冷相结合的冷却方式，利用液体射流冷却，大大提高了冷却能力，同时采用合成射流激励器提供循环动力和风冷动力，无需外部冷却液供给装置，实现了冷却装置的高效和小型化。
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