发光二极管芯片的封装结构及应用

    公开(公告)号:CN117317104A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202210723779.4

    申请日:2022-06-23

    IPC分类号: H01L33/54 H01L33/58 H01L33/60

    摘要: 本发明公开了一种发光二极管芯片的封装结构及应用,该封装结构包括:封装基板,设置有第一电极和第二电极,通过所述第一电极和所述第二电极实现所述封装基板与光源的电连接;所述光源,设置于所述封装基板上;第一封装结构,设置于所述光源四周的环绕式结构,用于将所述光源侧面发出的光反射到出光面;第二封装结构,设置于所述第一封装结构外侧,包括与所述封装基板呈30‑45°的环绕式结构;光学元件,设置于所述光源对应的出光面。本发明提供的发光二极管芯片的封装结构,通过在光源的封装管壳外部形成倾斜表面从而将其他器件水平方向发射的光向外部反射,或者散射,从而可以提高光源构成的光源模组的光电性能和可靠性,降低整体成本。

    一种发光器件封装结构
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113410372A

    公开(公告)日:2021-09-17

    申请号:CN202110672447.3

    申请日:2021-06-17

    摘要: 本发明公开了一种发光器件封装结构,属于封装技术领域,该封装结构包括:发光元件;散热器,所述发光元件固定在所述散热器上;荧光粉片,包括衬底和荧光粉层,所述发光元件发出的光穿过所述荧光粉层并被所述荧光粉层转换;外壳,连接所述荧光粉片和所述散热器,所述外壳用于将所述发光元件的光线反射进入到荧光粉片后出射;匀光元件,安装在所述发光元件与所述荧光粉片之间,用于匀化所述发光元件发出的光。

    LED陶瓷封装基板及其制备方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113299814A

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN202110555160.2

    申请日:2021-05-20

    IPC分类号: H01L33/48 H01L33/62 H01L33/60

    摘要: 本公开提供一种LED陶瓷封装基板,包括:陶瓷基板,具有内焊盘;第一金属镀层,覆盖于所述陶瓷基板的LED芯片安装侧,且与所述内焊盘连接,所述第一金属镀层用于连接所述LED芯片并为所述LED芯片供电;以及第二金属镀层,覆盖于所述第一金属镀层上,所述第二金属镀层用于反射所述LED芯片发出的光。可实现能提供高稳定性的强光反射,提供了LED与基板之间的电学接触;可提供稳定的电互连的陶瓷基板,提高了与LED芯片良好的电连接的同时提高光提取效率。本公开还提供了一种用于制备LED陶瓷封装基板的LED陶瓷封装基板制备方法。