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公开(公告)号：CN117317104A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202210723779.4
申请日：2022-06-23
申请人： 中国科学院半导体研究所
摘要： 本发明公开了一种发光二极管芯片的封装结构及应用，该封装结构包括：封装基板，设置有第一电极和第二电极，通过所述第一电极和所述第二电极实现所述封装基板与光源的电连接；所述光源，设置于所述封装基板上；第一封装结构，设置于所述光源四周的环绕式结构，用于将所述光源侧面发出的光反射到出光面；第二封装结构，设置于所述第一封装结构外侧，包括与所述封装基板呈30‑45°的环绕式结构；光学元件，设置于所述光源对应的出光面。本发明提供的发光二极管芯片的封装结构，通过在光源的封装管壳外部形成倾斜表面从而将其他器件水平方向发射的光向外部反射，或者散射，从而可以提高光源构成的光源模组的光电性能和可靠性，降低整体成本。
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公开(公告)号：CN102569566B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201210060166.3
申请日：2012-03-09
申请人： 中国科学院半导体研究所
摘要： 一种氮化镓基LED芯片立式封装的方法，具体步骤包括：超声波清洗功率型LED支架，烘干；在功率型LED支架表面的中心涂覆一层光刻胶，光刻胶涂覆的面积和LED芯片面积大小相同；用固晶机将LED芯片固定在光刻胶涂覆的位置，然后放入烘箱烘烤，使LED芯片固定于支架上；用金线将LED芯片的电极与LED支架相连；将LED芯片与LED支架一起浸泡，使打好金线的LED芯片与LED支架分离；将银浆涂覆在功率型LED支架上，然后将LED芯片竖立地固定在LED支架上，以LED芯片侧面接触LED支架；在竖立的LED芯片的表面涂覆荧光粉；在LED芯片上方的上方盖合一透镜；在透镜内填充硅胶，并固化，完成LED芯片立式封装的制备。提高了LED器件的提取效率，同时也大大改善了其远场分布。
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公开(公告)号：CN102931330A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210449515.0
申请日：2012-11-12
申请人： 中国科学院半导体研究所
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 一种LED平板显示单元的制备方法，包含如下步骤：步骤1：取一基板，在基板上制作电路和金属凸点；步骤2：采用倒装工艺，将多个LED芯片制作在基板上，缩小LED芯片之间的间距；该LED芯片与基板上的电路通过金属凸点实现电连接；步骤3：取一驱动基板；步骤4：将制作有LED芯片的基板与驱动基板电性互联，完成制备。本发明具有极小像素间距、控制性能好、易于安装的优点。
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公开(公告)号：CN117307992A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202210714917.2
申请日：2022-06-22
申请人： 中国科学院半导体研究所
IPC分类号： F21K9/20 , F21V8/00 , F21V3/06 , F21Y115/10
摘要： 本发明公开了一种失配光谱均匀化灯具，包括：电路板；LED阵列，设置于电路板上，用于提供灯具工作时主要的光谱形态；发光元件，包括设置于LED阵列四周或间隙的特定波长光源，用于调整灯具的发光光谱，形成灯具表面的发光光谱均一化；均匀化结构，设置于电路板上，与发光元件耦合连接，用于将发光元件发出的光引导至LED阵列中进行混光；散射罩，与电路板相对设置，用于通过散射作用将LED阵列和发光元件发出的不同波长的光线混合均匀。本发明提供的失配光谱均匀化的灯具，通过均匀化结构引导发光元件的短波光线进入LED阵列中，达到比较好的混光效果，避免灯具表面出现异色亮斑。
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公开(公告)号：CN104576900A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510006030.8
申请日：2015-01-07
申请人： 中国科学院半导体研究所
CPC分类号： H01L33/56
摘要： 一种LED芯片的封装方法，包括下述步骤：步骤1：制作具有阵列式排布通孔的基板；步骤2：将带阵列式排布通孔的基板背面贴上粘性薄膜；步骤3：将待封装的LED芯片摆放并粘贴在基板通孔露出的粘性薄膜的中心位置；步骤4：向通孔内填充胶体，每个通孔内填充的胶体没过LED芯片的表面并与基板上表面水平；步骤5：固化；步骤6：将胶体的边缘与基板通孔的侧壁脱离，将粘性薄膜与基板分离，形成阵列式LED封装体，完成封装。本发明是通过该封装方法得到的LED封装体可以简化LED的封装流程，减小LED封装体的体积，减少LED的封装成本，提高了产品一致性，提高产能，降低热阻，提高LED封装体的可靠性。
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公开(公告)号：CN102569566A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201210060166.3
申请日：2012-03-09
申请人： 中国科学院半导体研究所
摘要： 一种氮化镓基LED芯片立式封装的方法，具体步骤包括：超声波清洗功率型LED支架，烘干；在功率型LED支架表面的中心涂覆一层光刻胶，光刻胶涂覆的面积和LED芯片面积大小相同；用固晶机将LED芯片固定在光刻胶涂覆的位置，然后放入烘箱烘烤，使LED芯片固定于支架上；用金线将LED芯片的电极与LED支架相连；将LED芯片与LED支架一起浸泡，使打好金线的LED芯片与LED支架分离；将银浆涂覆在功率型LED支架上，然后将LED芯片竖立地固定在LED支架上，以LED芯片侧面接触LED支架；在竖立的LED芯片的表面涂覆荧光粉；在LED芯片上方的上方盖合一透镜；在透镜内填充硅胶，并固化，完成LED芯片立式封装的制备。提高了LED器件的提取效率，同时也大大改善了其远场分布。
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