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公开(公告)号：CN117307992A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202210714917.2
申请日：2022-06-22
申请人： 中国科学院半导体研究所
IPC分类号： F21K9/20 , F21V8/00 , F21V3/06 , F21Y115/10
摘要： 本发明公开了一种失配光谱均匀化灯具，包括：电路板；LED阵列，设置于电路板上，用于提供灯具工作时主要的光谱形态；发光元件，包括设置于LED阵列四周或间隙的特定波长光源，用于调整灯具的发光光谱，形成灯具表面的发光光谱均一化；均匀化结构，设置于电路板上，与发光元件耦合连接，用于将发光元件发出的光引导至LED阵列中进行混光；散射罩，与电路板相对设置，用于通过散射作用将LED阵列和发光元件发出的不同波长的光线混合均匀。本发明提供的失配光谱均匀化的灯具，通过均匀化结构引导发光元件的短波光线进入LED阵列中，达到比较好的混光效果，避免灯具表面出现异色亮斑。
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公开(公告)号：CN111271657A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN202010153017.6
申请日：2020-03-06
申请人： 中国科学院半导体研究所
IPC分类号： F21S8/00 , F21V19/00 , F21V23/00 , A01K63/06 , F21Y115/10
摘要： 一种LED导光板光照装置，所述装置包括正N边形的导光板和每个等边嵌套不同单色LED线条灯，所述装置还包括灯珠模块、反光材料板、扩散板匀光层和边框，所述装置还包括智能控制系统。本发明采用面光源的出光方式有效解决了被照射面均匀度低的问题，另外在一定程度上减少了灯具的使用数量，达到节能减排和降低成本的目的；本发明采用LED光源芯片驱动控制一体模组；本发明的系统采用微型计算机系统控制，提高了系统的智能化水平，实现了智能的多种单色发光或调制出不同多种混合光谱色，集一个LED灯具完成的一体化，减少了系统复杂性。
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公开(公告)号：CN103151445B
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201310067793.4
申请日：2013-03-04
申请人： 中国科学院半导体研究所
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
摘要： 一种低热阻LED封装结构，其包括：LED芯片；一支撑电路板，包括：一电路板；一制作在电路板下的反射层和一制作在反射层下的金属导热层，该电路板的中间有一通孔，所述LED芯片位于电路板的通孔内，该LED芯片通过金属引线与电路板电性连接；一封胶层，该封胶层将电性连接好的LED芯片固封在支撑电路板中的电路板的通孔内。本发明的优点是无支架，该LED封装结构可以提高LED芯片的出光效率，并且使LED芯片产生的热量经过金属导热层迅速扩散，并传导到散热器表面，省掉传统封装结构的中间环节，热阻明显下降，亮度和可靠性得到提高，整体制作成本下降，提高了产品一致性。
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公开(公告)号：CN103151446A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310068303.2
申请日：2013-03-04
申请人： 中国科学院半导体研究所
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/18165 , H01L2924/00014
摘要： 一种无支架LED封装结构，其包括：LED芯片；一支撑电路板，该支撑电路板的中间有一通孔，所述LED芯片位于支撑电路板的通孔内，所述LED芯片通过金属引线与支撑电路板电性连接；一封胶层，该封胶层将电性连接好的LED芯片固封在支撑电路板的通孔内；该LED芯片的底面与支撑电路板的底面水平，该LED芯片的底面裸露在空气中。本发明通过该封装方法得到的该封装结构使LED芯片底部可以直接接触散热器表面，省掉传统封装结构的中间环节，热阻明显下降，亮度和可靠性得到提高，整体制作成本下降，提高了产品一致性。
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公开(公告)号：CN103107250A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201310045572.7
申请日：2013-02-05
申请人： 中国科学院半导体研究所
摘要： 一种晶圆级发光二极管阵列结构的制备方法，包括以下步骤：步骤1：取一外延片；步骤2：在外延片上制备发光二极管单元模组，形成发光二极管阵列，该发光二极管单元模组包括多个发光二极管；步骤3：在发光二极管单元模组中的发光二极管上涂覆荧光粉，通过发光二极管激发荧光粉产生不同波长的光达到对该发光二极管的输出光色进行调整；步骤4：取一基板；步骤5：将制备有发光二极管阵列的外延片依次固定在基板上，并与基板形成电性连接，完成结构的制备。本方法可整合发光二极管的制备工艺和芯片封装工艺，具有简化工艺路径，降低工艺成本。可以通过工艺对发光二极管的尺寸和间距进行精确控制。
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公开(公告)号：CN102231421A
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN201110198263.4
申请日：2011-07-15
申请人： 中国科学院半导体研究所
摘要： 一种发光二极管封装结构的制作方法，包括以下步骤：在绝缘衬底上利用金属有机物气相外延的方法依次生长n型层、有源层和p型层；光刻在p型层上面的一侧向下到达n型层的表面形成第一台面，在另一侧向下刻蚀到达绝缘衬底的表面，形成第二台面；在第一、二台面上制作导电通孔并填充导电金属；在靠近第二台面的一侧并覆盖部分p型层的上表面，制作绝缘层；在绝缘层上并覆盖绝缘层制作p电极；在第一台面上的导电通孔上制作n电极；将绝缘衬底减薄；在绝缘衬底的背面的两侧分别制作第一背电极和第二背电极，以上得到器件的基底；在器件的基底上封装一光学元件，完成基底上器件的制作；采用机械方式将基底上器件切割成独立的器件。
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公开(公告)号：CN113209489A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110531794.4
申请日：2021-05-14
申请人： 中国科学院半导体研究所
摘要： 本公开提供了一种用于光医疗的可穿戴设备，包括：光源层，用于排布可用于光医疗的LED光源器件，吸热层，用于吸收光源层工作过程中产生的热量，透光层，用于实现匀光，固定带，用于将所述可穿戴设备固定在人体上，其中，所述吸热层含有透明的相变材料。利用相变材料在相变过程中维持温度不变的特性，吸收LED光源器件所产生的热量，使得可穿戴设备可以长时间工作。
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公开(公告)号：CN111624454A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201910110809.2
申请日：2019-02-11
申请人： 中国科学院半导体研究所
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 一种LED封装管的测试板及测试方法，其中，测试板包括：测试电路，测试电路中串联有M个LED封装管；变阻器，变阻器串联至该M个LED封装管，并且，每一测试电路中串联一变阻器，通过调节变阻器的阻值来控制其相应的测试电路的电流。测试方法包括：在测试电路和变阻器两端施加电压；调节变阻器的阻值，使得流过测试电路的电流满足预设电流值；测试测试电路中LED封装管的光学数据。通过调节变阻器消除LED焊接差异而引起的电阻差异，并且提供多种电流条件下的LED灯珠老化测试。
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公开(公告)号：CN103107250B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201310045572.7
申请日：2013-02-05
申请人： 中国科学院半导体研究所
摘要： 一种晶圆级发光二极管阵列结构的制备方法，包括以下步骤：步骤1：取一外延片；步骤2：在外延片上制备发光二极管单元模组，形成发光二极管阵列，该发光二极管单元模组包括多个发光二极管；步骤3：在发光二极管单元模组中的发光二极管上涂覆荧光粉，通过发光二极管激发荧光粉产生不同波长的光达到对该发光二极管的输出光色进行调整；步骤4：取一基板；步骤5：将制备有发光二极管阵列的外延片依次固定在基板上，并与基板形成电性连接，完成结构的制备。本方法可整合发光二极管的制备工艺和芯片封装工艺，具有简化工艺路径，降低工艺成本。可以通过工艺对发光二极管的尺寸和间距进行精确控制。
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公开(公告)号：CN104183584A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410409588.6
申请日：2014-08-19
申请人： 中国科学院半导体研究所
IPC分类号： H01L25/075
摘要： 本发明公开了一种LED阵列光源结构，包括：绝缘基板；多个焊盘，其阵列分布在绝缘基板正面，它们之间通过金属线连接成多排和多列；通孔，其开设在绝缘基板上，且连接每一排和每一列的焊盘的金属线通过所述通孔被引至绝缘基板背面；金属管脚，其设置在绝缘基板背面，并与引至绝缘基板背面的金属线电连接，用于连接驱动元件；散热层，其设置在绝缘基板侧壁和/或背面，用于散热；多个LED芯片，其固定在所述焊盘上；光学元件，其用于封装所述LED芯片，用于保护LED芯片和二次配光。本发明使得LED阵列光源的封装更加集成化，小型化，简化了封装工艺，降低了封装成本。
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