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公开(公告)号：CN105895303A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201510232731.3
申请日：2015-05-08
申请人： 乾坤科技股份有限公司
CPC分类号： H01F27/292 , H01F17/045 , H01F27/2847 , H01F41/10 , H01F41/12 , Y10T29/49075
摘要： 本发明公开了一种电极结构和使用该电极结构的电子元件及其制造方法，所述电子元件包括一本体和设于本体的一第一表面的一电极结构，电极结构包括一内金属层和一外金属层，其中电子元件的一导电元件的一端子设于内金属层和外金属层之间，电子元件的导电元件的端子电性连接内金属层和外金属层，该导电元件的该端子用于电性连接一外部电路。
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公开(公告)号：CN105357869A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201410431323.6
申请日：2014-08-28
申请人： 乾坤科技股份有限公司
CPC分类号： H01F27/2804 , H01F17/0033 , H01F2017/0093 , H01F2027/2819 , H05K1/0263 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/09563
摘要： 本发明公开了一种电路板层间导电结构及其制作方法，该方法包含下列步骤：分别提供第一绝缘层、第一导电层、第二导电层以及第一电性接触材料，其中该第一绝缘层中完成有一第一导孔；将该第一绝缘层与该第一电性接触材料置于该第一导电层与该第二导电层之间，且该第一电性接触材料的位置相对应于该第一导孔的位置；以及进行一第一组合制程，使该第一电性接触材料在该第一导孔中形成一第一层间导电插塞，并使该第一导电层与该第二导电层分别固定至该第一绝缘层的上下表面，且该第一层间导电插塞分别电性接触至该第一导电层与该第二导电层。
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公开(公告)号：CN105357869B
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201410431323.6
申请日：2014-08-28
申请人： 乾坤科技股份有限公司
CPC分类号： H01F27/2804 , H01F17/0033 , H01F2017/0093 , H01F2027/2819 , H05K1/0263 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/09563
摘要： 本发明公开了一种电路板层间导电结构及其制作方法，该方法包含下列步骤：分别提供第一绝缘层、第一导电层、第二导电层以及第一电性接触材料，其中该第一绝缘层中完成有一第一导孔；将该第一绝缘层与该第一电性接触材料置于该第一导电层与该第二导电层之间，且该第一电性接触材料的位置相对应于该第一导孔的位置；以及进行一第一组合制程，使该第一电性接触材料在该第一导孔中形成一第一层间导电插塞，并使该第一导电层与该第二导电层分别固定至该第一绝缘层的上下表面，且该第一层间导电插塞分别电性接触至该第一导电层与该第二导电层。
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公开(公告)号：CN106376173A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201510435575.0
申请日：2015-07-22
申请人： 乾坤科技股份有限公司
CPC分类号： H05K1/09 , H05K1/0298 , H05K2201/09672 , H05K2203/06
摘要： 本案为一种印刷电路板的多层导线结构、磁性元件及其制造方法，其方法包含下列步骤：提供一第一导线结构以及一第二导线结构；于该第一导线结构与该第二导线结构间提供一绝缘隔绝层，该绝缘隔绝层厚度小于该第一导线结构或该第二导线结构的厚度；以及对该第一导线结构、该绝缘隔绝层与该第二导线结构进行一压合工艺，进而完成一印刷电路板的多层导线结构。本发明的多层导线结构及其制作方法，主要的优点在于能省去高污染的电镀工艺，节省工艺的步骤进而降低成本。并且特别适用于大电流导通、小尺寸的印刷电路板应用。
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公开(公告)号：CN106376173B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201510435575.0
申请日：2015-07-22
申请人： 乾坤科技股份有限公司
摘要： 本案为一种印刷电路板的多层导线结构、磁性元件及其制造方法，其方法包含下列步骤：提供一第一导线结构以及一第二导线结构；于该第一导线结构与该第二导线结构间提供一绝缘隔绝层，该绝缘隔绝层厚度小于该第一导线结构或该第二导线结构的厚度；以及对该第一导线结构、该绝缘隔绝层与该第二导线结构进行一压合工艺，进而完成一印刷电路板的多层导线结构。本发明的多层导线结构及其制作方法，主要的优点在于能省去高污染的电镀工艺，节省工艺的步骤进而降低成本。并且特别适用于大电流导通、小尺寸的印刷电路板应用。
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公开(公告)号：CN105895303B
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201510232731.3
申请日：2015-05-08
申请人： 乾坤科技股份有限公司
CPC分类号： H01F27/292 , H01F17/045 , H01F27/2847 , H01F41/10 , H01F41/12 , Y10T29/49075
摘要： 本发明公开了一种电极结构和使用该电极结构的电子元件及其制造方法，所述电子元件包括一本体和设于本体的一第一表面的一电极结构，电极结构包括一内金属层和一外金属层，其中电子元件的一导电元件的一端子设于内金属层和外金属层之间，电子元件的导电元件的端子电性连接内金属层和外金属层，该导电元件的该端子用于电性连接一外部电路。
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