公开(公告)号：CN107926114A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680051081.5

申请日：2016-08-26

申请人： 亮锐控股有限公司

发明人： R.德里克斯

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01L33/64 ,  G02B6/0023 ,  H05B33/0806 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/063

摘要： 一种制造LED设备的方法，包括：提供电路板衬底，该电路板衬底包括芯层（26、27）、预浸料层（28）和铜层（25、29）的叠层，该电路板衬底还包括用于接纳LED模块（14）的接纳部分；在该接纳部分中提供该LED模块，其中该LED模块包括安装在LED衬底上的LED芯片；以及，在该接纳部分中提供该LED模块之后，施加热量和压力以将该电路板衬底的芯层接合在一起并且将该LED衬底与该电路板衬底集成起来。

公开(公告)号：CN104952855B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201510089195.6

申请日：2015-02-27

申请人： 英特尔IP公司

发明人： H-J·巴尔特 ,  R·曼科普夫 ,  S·阿尔贝斯 ,  T·迈尔

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/28

CPC分类号： H05K7/02 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/36 ,  H05K7/023 ,  H05K13/00 ,  H05K2203/06 ,  Y10T156/10

摘要： 本发明涉及一种包括叠置的电子部件的电子组件。一种电子组件，包括：第一电子部件，所述第一电子部件包括具有前侧和背侧的第一衬底以及安装在所述第一衬底的所述前侧上的至少一个电子组件；第二电子部件，所述第二电子部件包括具有前侧和背侧的第二衬底以及安装在所述第二衬底的所述前侧上的至少一个电子组件；并且其中，所述第一衬底的所述背侧直接附接到所述第二衬底的所述背侧。

公开(公告)号：CN104798451B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201380040958.7

申请日：2013-05-27

申请人： 3D-微马克股份公司

发明人： T.佩奇 ,  M.克莱尔 ,  A.伯姆 ,  M.萨克泽

IPC分类号： H05K3/00

CPC分类号： H05K3/4652 ,  G06K19/07779 ,  H01Q1/2225 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/027 ,  H05K3/046 ,  H05K3/048 ,  H05K3/22 ,  H05K3/26 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/0525 ,  H05K2203/0528 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/108

摘要： 描述了一种用于制造多层元件的方法，所述多层元件具有衬底和与衬底以表面方式连接的至少一个导体结构，其具有由导电材料形成的第一区域，其依据指定的图案而存在，同时不导电的第二区域处于所述第一区域之间。所述方法的特征在于以下步骤：将导体箔(142)连接至衬底(200)，使得所述导体箔在所述第一区域中牢固地连接至所述衬底，并且在横向延伸的第二区域中在多个粘合区(224)处形成所述衬底与所述导体箔之间的局部粘合接触；通过沿着所述第一区域的边界切割所述导体箔来使所述导体箔结构化；以及通过释放所述衬底与所述导体箔之间的局部粘合接触，来从横向延伸的第二区域(250)移除所述导体箔的邻接的箔片(143)。所述方法可以例如用于在辊到辊工艺中制造RFID天线。

公开(公告)号：CN107236253A

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201710181912.7

申请日：2017-03-24

申请人： 味之素株式会社

发明人： 中村茂雄 ,  巽志朗 ,  泽郁巳

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L21/00 ,  C08L79/04 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03 ,  H01L29/12

CPC分类号： H05K1/0373 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49894 ,  H01L2221/68345 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/22 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4673 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2203/06 ,  C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B2457/08 ,  B32B2457/14 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/006 ,  C08K2201/014 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  H01L29/12 ,  C08L71/12 ,  C08L21/00 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08L79/04

摘要： 本发明提供可赋予绝缘性能良好的薄绝缘层的树脂片。本发明的树脂片是包括支撑体以及接合于该支撑体上的树脂组合物层的树脂片，其中，该树脂组合物层的固化物在120℃、20小时的萃取水电导率A为50μS/cm以下，且该树脂组合物层的固化物在160℃、20小时的萃取水电导率B为200μS/cm以下。

公开(公告)号：CN106231810A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610633548.9

申请日：2016-08-04

申请人： 深圳众力新能源科技有限公司

发明人： 李新强 ,  孙铮 ,  望璇睿 ,  赵铁良 ,  田幸哲 ,  杨凌

IPC分类号： H05K3/30 ,  H01B13/00 ,  B32B27/06 ,  B32B33/00

CPC分类号： H05K3/305 ,  B32B27/06 ,  B32B33/00 ,  H01B13/00 ,  H05K2203/06

摘要： 本发明公开了一种新型母排，包括按顺序压合为一体的以下各层：绝缘层，母排busbar，绝缘材料，以及印制板PCB；其中，所述绝缘层，busbar，绝缘材料，以及PCB中的任意相邻的两层之间具有粘结片；所述busbar由绝缘板和铜排镶嵌而成；所述busbar与所述PCB通过层间导通结构电连接。本发明实施例还提供相应的一种新型母排的制作方法。本发明技术方案公开的一种新型母排，为一体化压合成型结构，可以解决现有技术中通过支架固定方式将PCB、busbar安装在一起所导致的多种缺陷。

公开(公告)号：CN106132098A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201610494529.2

申请日：2016-06-30

申请人： 浙江罗奇泰克电子有限公司

发明人： 楼方寿 ,  楼红卫

IPC分类号： H05K3/02 ,  H05K3/06 ,  H05K1/05

CPC分类号： H05K3/022 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K2203/06

摘要： 本发明涉及一种LED金属基线路板的制造方法，经过金属板表处理→叠覆导热绝缘胶片→覆合铜箔层压→开料→钻定位孔→前处理→线路图成型→蚀刻去膜→阻焊白油的涂布→曝光→显影→字符印刷和固化→冲孔→v割→防氧化工艺→得成品，本发明在金属基底板上叠覆PP胶，线路图成型采用印刷工艺或者曝光工艺，通过本发明的技术方案可大批量生产集驱动电源与光源为一体的金属基线路板，且制作的LED和电源均具有良好的散热性。

公开(公告)号：CN105764275A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201610298639.1

申请日：2016-05-05

申请人： 景旺电子科技(龙川)有限公司

发明人： 张飞龙 ,  朱红

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/46 ,  H05K2203/06

摘要： 本发明涉及印制电路板制造领域，尤其涉及一种防止盲孔板表面氧化的制作方法，主要包括以下步骤：S1.制作具有盲孔的多层板；S2.对多层板的最下层进行物理清洁；S3.将多层板与金属基压合。本发明步骤简单，能有效克服盲孔板表面氧化的问题，避免盲孔板氧化要再花费人力物力处理，大大节约资源和生产时间，提高生产效率。

公开(公告)号：CN105555032A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201511026474.4

申请日：2015-12-31

申请人： 深圳市新宇腾跃电子有限公司

发明人： 杨立发 ,  郑绍东 ,  陈露

IPC分类号： H05K3/00 ,  B32B29/00 ,  B32B27/10 ,  B32B27/32 ,  B32B27/06 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10

CPC分类号： H05K3/0058 ,  B32B27/06 ,  B32B27/10 ,  B32B27/32 ,  B32B29/002 ,  B32B29/005 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  H05K3/0064 ,  H05K2201/05 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/068

摘要： 本发明公开了一种柔性电路板的压合方法与叠板结构，其中压合方法包括在压合机的下载板上铺设缓冲层；在缓冲层上铺设叠板层，叠板层包括：牛皮纸、填充层、离型层、待压合的电路板以及堆叠在该电路板上的离型层、填充层与牛皮纸；按自下往上的顺序重复铺设若干层步骤S20中的叠板层；在最顶端的叠板层上铺设缓冲层；启动压合机进行热压；叠板层与缓冲层之间，以及相邻的叠板层之间通过可导热的刚性传压板分隔；填充层可在加热后融化，以填充牛皮纸与离型层之间的空隙。本发明可以吸附熔融后的PE液体，减少压合后的清理工作；可以有效的保证不同批次的产品的一致性，有助于控制产品精度；增加单次压合的电路板层数，使生产效率得到了极大的提升。

公开(公告)号：CN105491819A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201510827292.0

申请日：2015-11-24

申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 ,  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 ,  宜兴硅谷电子科技有限公司

发明人： 徐波 ,  莫欣满 ,  陈蓓

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4632 ,  H05K1/0298 ,  H05K2203/06

摘要： 本发明涉及一种具有不同柔性外形的刚挠板及其制备方法，制备方法包括如下步骤：制作柔性芯板、刚性芯板，以及半固化片；将所有的柔性芯板和刚性芯板按设定的顺序层叠；然后进行层压、钻孔、除胶、沉铜、电镀、外层线路、丝印以及阻焊工序；按常规进行表面处理；将表面处理后的线路板进行开盖操作，露出挠性区域；将开盖后的线路板进行激光外形操作，即得所述具有不同柔性外形的刚挠板。该方法在叠层前就将柔性基材重叠区进行了外形处理，可以提高刚挠板分层结构设计时的随意性，满足多支路互联，还可以节省多分支电流布线空间，满足分支电路弯折性能，并节省印制板空间。

公开(公告)号：CN105072810A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201510416954.5

申请日：2015-07-15

申请人： 恩达电路(深圳)有限公司

发明人： 陈荣贤 ,  陈启涛 ,  贺培严 ,  程有和

IPC分类号： H05K3/00

CPC分类号： H05K3/0044 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0789

摘要： 本发明提供了一种双面厚铜柔性工作板生产方法，其特征在于，包括：步骤1，钻孔；步骤2，化学处理；步骤3，沉铜；步骤4，电镀；步骤5，图形转移；步骤6，酸性蚀刻；步骤7，压覆盖膜工序：A、使用铜面超粗化药水对铜面进行处理以使铜面咬蚀粗糙后形成蜂窝状；B、压覆盖膜时，在基板的上下使用硬度为45±5℃、耐温250℃矽橡胶作为辅料以确保覆盖膜的压合效果；C、在190-200℃的压合温度、10-15Kg/m2的压合压力条件下，压合2-4min，从而将基板与覆盖膜压合在一起从而得到工作板。由于采用了上述工艺，本发明工艺简单、成本低、钻孔质量好、电镀均匀性好，不会出现覆盖膜气泡、填胶不足、热冲击与回流焊试验分层问题。