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公开(公告)号：CN107803609A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201711091484.5
申请日：2017-11-08
申请人： 昆明理工大学 , 云南锡业锡材有限公司
发明人： 严继康 , 陈东东 , 白海龙 , 刘宝权 , 吕金梅 , 滕媛 , 徐凤仙 , 解秋莉 , 包宇旭 , 彭金志 , 孙维 , 甘国友 , 易健宏 , 甘有为 , 刘明 , 陈俊宇 , 顾鑫
CPC分类号： B23K35/262 , B23K35/02 , B23K35/40
摘要： 本发明公开了一种低温有芯焊锡丝及其制备方法，属于电子焊接技术领域。本发明采用微合金化和连续铸挤方法制备而得，该低温有芯焊锡丝直径为φ0.3~φ3.0mm，助焊剂焊芯含量为0.5~4%；按重量百分计，包含Bi 25~55%，Ag 0.01~2.5%，In 0.01~5%，Sb 0.1~5%，Cu 0.01~1%，Ge 0~0.15%，Ga 0~0.15%，P 0~0.15%，余量为Sn。本发明方法通过Ag、Sb、P、Ga、Ge、Cu多元合金元素的添加，可明显改善焊料合金的机械性能，在形成的焊点中，界面处，弥散分布的多元合金元素阻碍Bi的富集，防止富Bi相的产生，减少硬而脆的富Bi相对焊接接头机械性能的损害，提高焊接性能；本发明方法在连续铸挤、辊轧工艺后均进行保温消除内应力的处理，提高线材的拉伸性能；通过恒温拉丝处理提高低温有芯焊锡丝的表面质量和抗氧化性能。
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公开(公告)号：CN107984110A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711090394.4
申请日：2017-11-08
申请人： 昆明理工大学 , 云南锡业锡材有限公司
发明人： 严继康 , 陈东东 , 白海龙 , 刘宝权 , 吕金梅 , 滕媛 , 徐凤仙 , 秦俊虎 , 古列东 , 武信 , 朵云琨 , 甘国友 , 易健宏 , 甘有为 , 刘明 , 陈俊宇 , 顾鑫
IPC分类号： B23K35/26
摘要： 本发明公开了一种低温无铅焊料合金，属于电子焊接技术领域。本发明的低温无铅焊料合金按重量百分计，包含Bi：20~50%；Sb：0.5~10%；In：0.5~10%；Ge：0~0.20%；P：0~0.11%；并包含以下元素的两种或两种以上：Ni：0~0.2％；Co：0~0.2％；Ga：0~0.11%；0~0.2％的Si；0~0.5％的Al；0~0.5％的Zn；余量为Sn和不可避免的杂质。本发明通过Sb、In、Ni、Co、Ge等多元合金元素的添加，可以明显改变焊料合金的机械性能，在形成的焊点中，界面处，弥散分布的多元合金元素阻碍Bi的富集，防止富Bi相的产生，减少硬而脆的富Bi相对焊接接头机械性能的损害，提高了焊料合金的焊接性能。
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公开(公告)号：CN109732237A
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201910000325.2
申请日：2019-01-02
申请人： 昆明理工大学 , 云南锡业锡材有限公司
摘要： 本发明公开了一种SnBiCuAgNiCe低温无铅焊料合金，属于电子焊接技术领域。本发明无铅焊料合金包括：Bi 10~26%、Cu 0.3~1.0%、Ag 0.1~1.0%、Ni 0.01~0.2％、Ce 0.01~0.2%、余量的Sn和不可避免的杂质；SnBiCuAgNiCe低温无铅焊料合金制备过程中，Cu、Ag、Ni、Ce分别以中间合金Sn10Cu、Sn3Ag、Sn4Ni、Sn1.8Ce的形式加入。本发明的SnBiCuAgNiCe无铅焊料合金，其合金化程度高，焊料结晶组织均匀细化，Bi的富集得到抑制，平均尺寸在5µm，且熔点控制在176-195℃。焊料的润湿性、力学性能显著提升，并且成本低，能满足波峰焊工艺的使用要求。
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公开(公告)号：CN109082559A
公开(公告)日：2018-12-25
申请号：CN201811018722.4
申请日：2018-09-03
申请人： 云南锡业锡材有限公司
摘要： 一种SnAgCuNiGeCe低银高可靠性无铅焊料合金，该合金的重量百分比组成为：0.1-1.0％的Ag、0.3-1.0％的Cu、0.01-0.2％的Ni、0.01-0.15％的Ge、0.01-0.2％的Ce、余量的Sn以及不可避免的杂质。本发明可在保证焊料具有较好的钎焊特性特别是可靠性以及良好的力学性能的情况下，大大降低焊料的生产成本，具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN108526473A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810644107.8
申请日：2018-06-21
申请人： 云南锡业锡材有限公司
IPC分类号： B22F9/08
摘要： 一种可实现自动稳定供料的焊锡粉生产设备及生产方法，设备包括通过送料管相互连接的熔料炉和供料炉，通过供料管与供料炉连接的雾化桶；供料炉包括带有炉盖的供料炉体，从供料炉体中心直插至供料炉体底部的供料炉氮气输入管，供料炉氮气输入管上的供料炉充氮电磁阀和供料炉底部压力传感器，供料炉顶部压力传感器、供料炉排气口及供料炉排气电磁阀；熔炼炉包括带有炉盖的熔炼炉体，从熔炼炉体中心直插至熔炼炉体底部的熔炼炉氮气输入管，熔炼炉氮气输入管上的熔炼炉充氮电磁阀和熔炼炉底部压力传感器，熔炼炉顶部压力传感器、熔炼炉排气口及熔炼炉排气电磁阀。本发明可实现稳定地向雾化桶匀速可控进行供料。
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公开(公告)号：CN105173735A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510323366.7
申请日：2015-06-11
申请人： 云南锡业锡材有限公司
摘要： 本发明公开了一种SMT用锡基球形焊粉生产气流输送装置，包括离心雾化室，离心雾化室下部设置有旋风输送器，旋风输送器通过上端设置的进料口与离心雾化室下部连接，旋风输送器侧面设置有进气口，旋风输送器上部还设置有出料口；离心鼓风机出气口端分为两路，一路通过管道依次与冷却器、旋风输送器的进气口连接，另一路通过管道与粗粉收集室上部相通，粗粉收集室顶部设置有分级叶轮，旋风输送器的出料口通过管道与分级叶轮侧面连接，分级叶轮输出端通过管道与细粉收集室相通，细粉收集室上设置有出风口与离心鼓风机进风口端连接。解决焊粉生产过程中粉末搬运带来的粉尘逸散，离心雾化粉在转运桶内温度升高改变其组织性能的问题。
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公开(公告)号：CN105032769A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510305121.1
申请日：2015-06-05
申请人： 云南锡业锡材有限公司
摘要： 本发明公开了焊粉筛分装置，包括制粉系统，制粉系统下端具有开口与收集器连接，收集器上下两端均具有开口，收集器采用上下两端分别具有缩口的结构，收集器的下端与筛机连接。本发明还公开了采用焊粉筛分装置的筛分工艺，将制粉系统制得的粉末颗粒通过制粉系统下端的开口进入收集器中，然后再将收集器放置在筛机上，开动筛机进行焊粉的筛分。本发明的有益效果是采用上下端开口小、中间容积大的收集器，制粉系统制得的粉末颗粒可以直接通过收集器进入筛机，省略了现有的粉末筛分储粉装置，具有缓冲功能，避免影响制粉效果。另外从制粉系统下方取下收集器后不需要再倒置，可以直接放置到筛机上方进行操作，节省人力。
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公开(公告)号：CN104308395A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410573722.6
申请日：2014-10-24
申请人： 云南锡业锡材有限公司
IPC分类号： B23K35/362
CPC分类号： B23K35/362
摘要： 适用于SnBi系列焊锡膏用无卤助焊剂及制备方法。本发明涉及一种焊锡膏用助焊剂的配方及制备工艺，作为SMT的助焊材料，属焊接材料技术领域。本助焊剂体系中的活性剂为联二丙酸和无卤有机酸，二者重量比为2～3∶1～3；溶剂为不同沸点的两种醚混合成，且沸点低于SnBi系列合金粉体的熔点；本助焊剂中各组分的质量百分比为，活性剂3.0%～8.0%、抗氧化剂1.0%～2.0%、润湿剂1.0%～3.0%、触变剂3.0%～10.0%、溶剂35.0%～45.0%、余量为成膜剂。本发明的助焊剂活性强、焊接性及储存稳定性好，解决了SnBi系列焊锡膏易氧化、焊点周围发黑。适用于SnBi系列焊锡膏产品。
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公开(公告)号：CN109082559B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201811018722.4
申请日：2018-09-03
申请人： 云南锡业锡材有限公司
摘要： 一种SnAgCuNiGeCe低银高可靠性无铅焊料合金，该合金的重量百分比组成为：0.1‑1.0％的Ag、0.3‑1.0％的Cu、0.01‑0.2％的Ni、0.01‑0.15％的Ge、0.01‑0.2％的Ce、余量的Sn以及不可避免的杂质。本发明可在保证焊料具有较好的钎焊特性特别是可靠性以及良好的力学性能的情况下，大大降低焊料的生产成本，具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN107825005A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201711320557.3
申请日：2017-12-12
申请人： 云南锡业锡材有限公司
IPC分类号： B23K35/362 , B23K35/36
CPC分类号： B23K35/3613 , B23K35/362
摘要： 一种低温焊锡膏及其制备方法，所述焊锡膏由SnBiAgSb-X合金粉和助焊膏组成，其中X是Ge、In、Co、Ni、P中的一种或几种；SnBiAgSb-X合金粉和助焊膏的重量比为87-90：10-13；所述助焊膏的组分及质量百分比为：25-35％的树脂H130、10-20％的树脂AX-80、0.5-2％的IRG245抗氧剂、3-5％的BHT抗氧剂、5-7％的触变剂、8-13％的活性剂、30-45％的溶剂。本发明的焊锡膏应用于电子产品焊接中，可降低焊接温度，提高焊接可靠性，并有效解决焊点周边有黑圈及焊盘锡珠过多的问题。
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