层间绝缘膜的制造方法和层间绝缘膜

    公开(公告)号:CN114509919B

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202111338423.0

    申请日:2021-11-12

    Abstract: 本发明提供一种层间绝缘膜的制造方法,其能够制造镀铜密合性优异的层间绝缘膜。层间绝缘膜的制造方法具备被膜形成工序、曝光工序和热固化工序。在上述被膜形成工序中,形成感光性组合物的被膜,该感光性组合物含有(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)光聚合性化合物以及(D)环氧树脂。在上述曝光工序中,以3mW/cm2~300mW/cm2的照度对上述被膜曝光320nm~390nm的波长的紫外线。在上述热固化工序中,使上述曝光工序后的被膜在140℃以上的温度进行热固化。

    层间绝缘膜的制造方法和层间绝缘膜

    公开(公告)号:CN114509919A

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN202111338423.0

    申请日:2021-11-12

    Abstract: 本发明提供一种层间绝缘膜的制造方法,其能够制造镀铜密合性优异的层间绝缘膜。层间绝缘膜的制造方法具备被膜形成工序、曝光工序和热固化工序。在上述被膜形成工序中,形成感光性组合物的被膜,该感光性组合物含有(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)光聚合性化合物以及(D)环氧树脂。在上述曝光工序中,以3mW/cm2~300mW/cm2的照度对上述被膜曝光320nm~390nm的波长的紫外线。在上述热固化工序中,使上述曝光工序后的被膜在140℃以上的温度进行热固化。

    多层印刷配线板的制造方法和多层印刷配线板

    公开(公告)号:CN110999554B

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN201880051661.3

    申请日:2018-08-01

    Abstract: 本发明提供一种即便不使层间绝缘层粗糙化或者粗糙化的程度小也能够实现层间绝缘层与导体层之间的高密合性的多层印刷配线板的制造方法。多层印刷配线板(20)的制造方法中,在印刷配线板(1)上由感光性树脂组合物制作被膜(4),使其光固化而制作固化膜(11),将固化膜(11)用碱性溶液处理后,制作导体层(8)。感光性树脂组合物含有含羧基树脂(A)、一分子中至少具有一个烯属不饱和键的不饱和化合物(B)、光聚合引发剂(C)和环氧化合物(D)。即将制作导体层(8)之前的固化膜(11)的与导体层(8)相接的面的算术平均粗糙度Ra小于150nm。

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