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公开(公告)号:CN1008900B
公开(公告)日:1990-07-25
申请号:CN86105621
申请日:1986-06-14
申请人: 住友特殊金属株式会社
CPC分类号: C23C28/021 , B23K20/04 , B23K26/0846 , B32B15/01 , C23C26/00 , C23C28/023 , H01L21/4821 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/48639 , H01L2224/48739 , H01L2224/85439 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/16152 , H01L2924/3025 , Y10S148/903 , Y10S428/931 , Y10T428/12472 , Y10T428/12479 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 一种复合板,由金属基板和叠加在基板上的金属被复层组成,其特征为叠加被复层的表面上有通过激光照射,使之熔化和快速凝固而形成的硬化层区域。在基板与被复层之间,可以通过类似的硬化层而插进一层过渡层。在用激光束照射了任意一层层状元件之后,用冷被复的方法,使层状元件通过几微米厚的硬化层区域上的均匀的显微裂纹,牢固地结合起来。这种复合板可用于制造集成电路的引线框架,其中基板是导体金属,而被复层是复在基板部分面积上的钎料。照射和被复过程连续进行,压下量小。
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公开(公告)号:CN86105621A
公开(公告)日:1987-02-25
申请号:CN86105621
申请日:1986-06-14
申请人: 住友特殊金属株式会社
IPC分类号: B32B15/01
CPC分类号: C23C28/021 , B23K20/04 , B23K26/0846 , B32B15/01 , C23C26/00 , C23C28/023 , H01L21/4821 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/48639 , H01L2224/48739 , H01L2224/85439 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/16152 , H01L2924/3025 , Y10S148/903 , Y10S428/931 , Y10T428/12472 , Y10T428/12479 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 一种复合板,由金属基板和叠加在基板上的金属被覆层组成。其特征为叠加被覆层的表面上有通过激光照射,使之熔化和快速凝固而形成的硬化层区域。在基板与被覆层之间,可以通过类似的硬化层而插进一层过渡层。在用激光束照射了任意一层层状元件之后,用冷被覆的方法,使层状元件通过几微米厚的硬化层区域上的均匀的显微裂纹,牢固地结合起来。这种复合板可用于制造集成电路的引线框架,其中基板是导体金属,而被覆层是覆在基板部分面积上的钎料。照射和被覆过程连续进行,压下量小。
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