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公开(公告)号:CN1039723C
公开(公告)日:1998-09-09
申请号:CN94190396.6
申请日:1994-11-21
申请人: 新日本制铁株式会社
CPC分类号: C22C38/14 , B22D11/00 , B22D11/115 , B32B15/011 , C23C2/06 , Y10S148/903 , Y10T428/12958
摘要: 本发明提供了IF系连续铸造板坯和薄钢板及其制造方法,从根本上克服了IF系钢板所具有的表面缺陷、制造困难、制品强度低的缺点。本发明包括:按质量比例含Si≤1.5%、Mn≤2.0%、P≤0.15%、Al=0.01~0.15%、N≤0.0050%,而且表层还含有以渗碳体存在的C0.01~0.08%,内层的C≤0.0050%,进而还含有Ti=0.02~0.10%、Nb=0.01~0.10%、V=0.02~0.10%及Zr=0.03~0.10%中的1种或2种以上;碳实质上是以这些元素的碳化物存在,表内层最好还含B=0.0001~0.0015%,其余为Fe和不可避免杂质构成的超低碳钢连续铸造板坯、及由它制得的薄钢板以及连续铸造粉末、电磁制动器、合金添加用金属线组合而成的该钢板的制造方法。
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公开(公告)号:CN1269991C
公开(公告)日:2006-08-16
申请号:CN01808682.9
申请日:2001-04-27
申请人: 西蒙弗雷泽大学
IPC分类号: C23C18/14
CPC分类号: C23C18/06 , C11D7/3218 , C11D7/3281 , C11D7/34 , C23C18/08 , C23C18/1216 , C23C18/1245 , C23C18/1295 , C23C18/14 , G03F7/425 , G03F7/426 , H01L21/02052 , H01L21/02071 , H01L21/31116 , H01L21/76807 , H01L21/76814 , H01L21/76838 , H01L21/76894 , H05K3/105 , Y10S148/903 , Y10T428/12493 , Y10T428/12903
摘要: 本发明涉及不含光刻胶的由金属配合物沉积金属,如铜,或其氧化物膜的方法。更具体地,该方法包含将金属配合物的非晶膜涂敷在衬底上。该金属配合物具有通式M2L2X2,其中,M是Cu;L是如通式(R2NCR’2CR”2O)的配位体,其中R和R’独立选自H、CnHm和CnHmAxBy,其中A和B均独立选自主族元素;n、m、x和y代表整数;R”是H;X是阴离子并独立选自N3、NCO、NO3和NO2。通过例如热、光化学或电子束的辐射,这些膜可转化成金属或其氧化物。利用直射光或电子束,通过一步即可形成带图案的金属或金属氧化物膜。
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公开(公告)号:CN1717784A
公开(公告)日:2006-01-04
申请号:CN03825711.4
申请日:2003-09-11
申请人: 浜松光子学株式会社
IPC分类号: H01L21/301 , B28D5/00 , B23K26/38 , B23K101/40
CPC分类号: B28D5/0011 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D1/221 , B28D5/0052 , Y10S148/903 , Y10T29/49254 , Y10T29/53465
摘要: 本发明提供一种激光加工方法,其特征在于,包括以下工序:将保护带(25)安装在晶片(1a)的表面(3)上,将晶片(1a)的背面(21)作为激光入射面,将聚光点P调整在基板(15)的内部,通过照射激光L,形成由多光子吸收产生的熔融处理区(13),利用该熔融处理区(13),沿着晶片(1a)的切断预定线(5)从激光入射面至规定距离内侧形成切断起点区(8),将扩展带(23)安装在晶片(1a)的背面(21)上,通过使扩展带(23)伸展,使以切断起点区(8)为起点切断晶片(1a)而产生的多个芯片状部分(24)互相分离。
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公开(公告)号:CN1439060A
公开(公告)日:2003-08-27
申请号:CN01808682.9
申请日:2001-04-27
申请人: EKC技术公司
IPC分类号: C23C18/14
CPC分类号: C23C18/06 , C11D7/3218 , C11D7/3281 , C11D7/34 , C23C18/08 , C23C18/1216 , C23C18/1245 , C23C18/1295 , C23C18/14 , G03F7/425 , G03F7/426 , H01L21/02052 , H01L21/02071 , H01L21/31116 , H01L21/76807 , H01L21/76814 , H01L21/76838 , H01L21/76894 , H05K3/105 , Y10S148/903 , Y10T428/12493 , Y10T428/12903
摘要: 本发明涉及不含光刻胶的由金属配合物沉积金属,如铜,或其氧化物膜的方法。更具体地,该方法包含将金属配合物的非晶膜涂敷在衬底上。该金属配合物具有通式MfLgXh,其中,M选自Ti、V、Cr、Au、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Si、Sn、Li、Na、K、Ba、Sr、Mo、Ru、Pd、Pt、Re、Ir和Os;L是如通式(R2NCR2'CO)的配位体,其中R,R’均独立选自H、CnHm和CnHmAxBy,其中A和B均独立选自主族元素;f、g、h、n、m、x和y代表整数;X是阴离子并独立选自N3、NCO、NO3、NO2、Cl、Br、I、CN、OH、H、CH3。通过例如热、光化学或电子束的辐射,这些膜可转化成金属或其氧化物。利用直射光或电子束,通过一步即可形成带图案的金属或金属氧化物膜。
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公开(公告)号:CN1111458A
公开(公告)日:1995-11-08
申请号:CN94190396.6
申请日:1994-11-21
申请人: 新日本制铁株式会社
CPC分类号: C22C38/14 , B22D11/00 , B22D11/115 , B32B15/011 , C23C2/06 , Y10S148/903 , Y10T428/12958
摘要: 本发明提供了IF系连续铸造板坯和薄钢板及其制造方法,从根本上克服了IF系钢板所具有的表面缺陷、制造困难、制品强度低的缺点。本发明包括:按质量比例含Si≤1.5%、Mn≤2.0%、P≤0.15%、Al=0.01~0.15%、N≤0.0050%,进而表层还含有以渗碳体存在的C0.01~0.08、内层的C≤0.0050%,还含有Ti=0.02~0.10%、Nb=0.01~0.10%、V=0.02~0.10%及Zr=0.03~0.10%中1种或2种以上;碳是以这些元素的碳化物存在,表内层还优选含B=0.0001~0.0015%,其余由Fe和不可避免杂质构成的超低碳钢连续铸造板坯、及由它制得的薄钢板以及连续铸造粉末、电磁制动器、合金添加用线组合而成的该钢板的制造方法。
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公开(公告)号:CN100383926C
公开(公告)日:2008-04-23
申请号:CN03825711.4
申请日:2003-09-11
申请人: 浜松光子学株式会社
IPC分类号: H01L21/301 , B28D5/00 , B23K26/38 , B23K101/40
CPC分类号: B28D5/0011 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D1/221 , B28D5/0052 , Y10S148/903 , Y10T29/49254 , Y10T29/53465
摘要: 本发明提供一种激光加工方法,其特征在于,包括以下工序:将保护带(25)安装在晶片(1a)的表面(3)上,将晶片(1a)的背面(21)作为激光入射面,将聚光点P调整在基板(15)的内部,通过照射激光L,形成由多光子吸收产生的熔融处理区(13),利用该熔融处理区(13),沿着晶片(1a)的切断预定线(5)从激光入射面至规定距离内侧形成切断起点区(8),将扩展带(23)安装在晶片(1a)的背面(21)上,通过使扩展带(23)伸展,使以切断起点区(8)为起点切断晶片(1a)而产生的多个芯片状部分(24)互相分离。
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公开(公告)号:CN1008900B
公开(公告)日:1990-07-25
申请号:CN86105621
申请日:1986-06-14
申请人: 住友特殊金属株式会社
CPC分类号: C23C28/021 , B23K20/04 , B23K26/0846 , B32B15/01 , C23C26/00 , C23C28/023 , H01L21/4821 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/48639 , H01L2224/48739 , H01L2224/85439 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/16152 , H01L2924/3025 , Y10S148/903 , Y10S428/931 , Y10T428/12472 , Y10T428/12479 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 一种复合板,由金属基板和叠加在基板上的金属被复层组成,其特征为叠加被复层的表面上有通过激光照射,使之熔化和快速凝固而形成的硬化层区域。在基板与被复层之间,可以通过类似的硬化层而插进一层过渡层。在用激光束照射了任意一层层状元件之后,用冷被复的方法,使层状元件通过几微米厚的硬化层区域上的均匀的显微裂纹,牢固地结合起来。这种复合板可用于制造集成电路的引线框架,其中基板是导体金属,而被复层是复在基板部分面积上的钎料。照射和被复过程连续进行,压下量小。
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公开(公告)号:CN86105621A
公开(公告)日:1987-02-25
申请号:CN86105621
申请日:1986-06-14
申请人: 住友特殊金属株式会社
IPC分类号: B32B15/01
CPC分类号: C23C28/021 , B23K20/04 , B23K26/0846 , B32B15/01 , C23C26/00 , C23C28/023 , H01L21/4821 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/48639 , H01L2224/48739 , H01L2224/85439 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/16152 , H01L2924/3025 , Y10S148/903 , Y10S428/931 , Y10T428/12472 , Y10T428/12479 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 一种复合板,由金属基板和叠加在基板上的金属被覆层组成。其特征为叠加被覆层的表面上有通过激光照射,使之熔化和快速凝固而形成的硬化层区域。在基板与被覆层之间,可以通过类似的硬化层而插进一层过渡层。在用激光束照射了任意一层层状元件之后,用冷被覆的方法,使层状元件通过几微米厚的硬化层区域上的均匀的显微裂纹,牢固地结合起来。这种复合板可用于制造集成电路的引线框架,其中基板是导体金属,而被覆层是覆在基板部分面积上的钎料。照射和被覆过程连续进行,压下量小。
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