公开(公告)号：CN103811452B

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201310538497.8

申请日：2013-11-04

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 金田芳晴

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49505 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01046

摘要： 一种半导体器件及其制造方法，谋求半导体器件的低成本化。封装（7）的多条引线的针脚式接合部（3bc）包括最表面被实施了Ag镀层（8b）的第1区域（3bd）、和最表面被实施了Ni镀层（8a）的第2区域（3be），第2区域配置在芯片焊盘（3a）侧，第1区域配置在封固体（4）的周缘部侧。因此，在各针脚式接合部中，能够通过第1区域和第2区域区分对最表面实施的电镀层种类，并能够使粗的Al导线（6b）与第2引线（3bb）的第2区域连接，使细的Au导线（6a）与第1引线（3ba）的第1区域连接。其结果为，能够避免仅使用Au镀层的情况，从而谋求封装（7）的低成本化。

公开(公告)号：CN103985644B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201410048546.4

申请日：2014-02-12

申请人： 精工半导体有限公司

发明人： 洼田晋也 ,  秋野胜

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49582 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明提供树脂密封型半导体装置的制造方法以及引脚架，能够应对窄间距化。在引脚（2）的内引脚（3）与外引脚（4）上分别设置金属镀层（8、9），在芯片安装盘（1）上安装半导体芯片，利用金属细线连接半导体芯片表面的电极和内引脚（3），在以使使外引脚（4）露出的方式利用密封树脂（11）密封半导体芯片（6）、金属细线（7）等后，通过散焦的激光来去除树脂溢料，去掉附着在引脚上的金属。

公开(公告)号：CN104380460B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201380030921.6

申请日：2013-07-05

申请人： 先端光子公司

发明人： 宋学良 ,  佐藤望 ,  管野元太 ,  牧野瑶子

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56 ,  H01L25/03 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L21/561 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/03334 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16108 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1714 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48157 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48496 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48666 ,  H01L2224/48669 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48766 ,  H01L2224/48769 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/48866 ,  H01L2224/48869 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/85395 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/85466 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

摘要： 本发明提供一种能容易与主基板上的IC连接的、具备半导体元件(104)的基台(100)。本发明的一个实施方式的基台(100)包括基板(101)、电极(102)、(103)、半导体元件(104)、Au引线(105)和金凸起(106)、(107)。电极(102)、(103)、半导体元件(104)、Au引线(105)和金凸起(106)、(107)由树脂(108)在基板(101)上密封。在电极(103)上并且在Au引线(105)上利用球焊形成金凸起(107)后，对其利用划片加以切断而露出侧面。露出了的面作为基台(100)的侧面电极发挥作用。

公开(公告)号：CN103377957B

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201310145102.8

申请日：2013-04-24

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： 吴顺禄 ,  李瑞家 ,  M.门格尔 ,  S.施密德 ,  H.托尔维斯滕

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48609 ,  H01L2224/48611 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48709 ,  H01L2224/48711 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48809 ,  H01L2224/48811 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85214 ,  H01L2224/85409 ,  H01L2224/85411 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85805 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/85939 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/83205

摘要： 本发明涉及芯片封装及形成芯片封装的方法。实施例提供了一种形成芯片封装的方法。方法可以包括：在载体上附着至少一个芯片，该芯片包括与载体相对的芯片表面上的多个芯片焊盘；在载体和芯片的芯片焊盘上沉积第一粘合层，第一粘合层包括锡或铟；在第一粘合层上沉积第二粘合层，第二粘合层包括硅烷有机材料；以及在第二粘合层和芯片上沉积层压层或密封层。

公开(公告)号：CN104350594B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201380028644.5

申请日：2013-05-13

申请人： 住友电气工业株式会社

发明人： 新开次郎

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/053 ,  H01L23/373 ,  H01L23/4006 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85411 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T29/49128 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 根据本发明的一个实施例的一种半导体模块包括：半导体芯片；布线基板；安装板，布线基板在其上；框架主体，其限定用于容纳布线基板连同安装板的壳体；汇流条，其通过电连接到布线基板从壳体延伸并且被插入框架主体的侧壁中。一个侧壁具有凸出到框架主体内部的凸部。汇流条包括：第一区域，其嵌入到侧壁中；第二区域，其从第一区域的第一端起延伸到框架主体的外部；第三区域，其从第一区域的第二端延伸到框架主体中。当从第二端的位置观察时，第三区域基于接近布线基板的凸部的形状弯曲，并且当具有其上安装有布线基板的安装板附接到框架主体时，第三区域与布线图案彼此按压接触。

公开(公告)号：CN106475701A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610232338.9

申请日：2016-04-14

申请人： 田中电子工业株式会社

发明人： 天野裕之 ,  滨本拓也 ,  永江祐佳 ,  崎田熊祐 ,  三苫修一 ,  高田满生

IPC分类号： B23K35/02 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/45015 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2924/01206 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20751 ,  H01L24/43 ,  B23K35/0227 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047

摘要： 本发明提供了一种球焊用铜合金细线，其特征为由下述成分所构成：金(Au)的含量为100质量ppm以上3,000质量ppm以下、银(Ag)的含量为10质量ppm以上1,000质量ppm以下、磷(P)的含量为5质量ppm以上200质量ppm以下、其他非金属元素的总量为100质量ppm以下及剩余部份为铜(Cu)；且金(Au)相对于磷(P)的质量比为2以上100以下。本发明通过调节掺合比例而提高杨氏系数的铜合金接合线。本发明的球焊用铜合金细线，在第二接合后直接将线材向上拉起以切断时，能够避免尾线在焊针内弯曲或线材前端弯曲。

公开(公告)号：CN106158675A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201510193619.3

申请日：2015-04-22

申请人： 田中电子工业株式会社

发明人： 安原和彦 ,  前田菜那子 ,  冈崎纯一 ,  千叶淳 ,  陈炜 ,  安德优希

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/45 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/78601 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01004

摘要： 本发明的目的在于提供一种银金合金接合线，其即使是高纯度的银金合金接合线，相较于目前为止相同组成成分的银金合金，对于在树脂密封情况下的热冲击性发挥较优异的效果。另外，本发明的目的是提供一种卷绕于滚动条上的银金合金接合线的退绕性良好的银金合金接合线。本发明的银金合金接合线，其特征为：在由银金合金所形成的接合线中，以质量百分比来说，含有10％以上30％以下的金(Au)、含有30ppm以上90ppm以下的钙(Ca)，剩余部分由上述元素以外的金属元素的纯度99.99％以上的银(Ag)所形成的合金，在该合金的表层形成氧(O)和钙(Ca)的浓化层，且在该表层的正下层形成金浓化层。

公开(公告)号：CN103427002B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201310383056.5

申请日：2013-08-28

申请人： 刘振亮

发明人： 刘振亮

IPC分类号： H01L33/48

CPC分类号： H01L2224/45144 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供了一种LED SMD氮气封装工艺，包括：步骤1，烘烤SMD支架；步骤2，固晶及烤胶；步骤3，焊线；步骤4，点胶及烤胶；步骤1至步骤4均是在氮气环境中进行的。由于本发明在LED SMD封装过程中，使部分或全部工艺过程在氮气环境下进行，因此，可避免SMD支架表面的镀银层、LED芯片电极层在高温环境下与空气中的含硫气体、氧及水份产生活化反应形成氧化层或积成尘垢，提高后序焊线过程金线与支架镀银层、LED芯片电极层间的分子键合力，避免由焊线不牢引起的瞎灯；同时烤胶过程工艺也是在氮气环境下进行，提升了胶固化效果，提升了灯点良品率及品质。

公开(公告)号：CN105492637A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201580001736.3

申请日：2015-05-20

申请人： 新日铁住金高新材料株式会社 ,  日铁住金新材料股份有限公司

发明人： 小山田哲哉 ,  宇野智裕 ,  出合博之 ,  小田大造

IPC分类号： C22C5/06 ,  C22F1/14 ,  H01L21/60 ,  C22F1/00

CPC分类号： H01L24/45 ,  C22C5/10 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45101 ,  H01L2224/45105 ,  H01L2224/45109 ,  H01L2224/45117 ,  H01L2224/45138 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45163 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2224/4554

摘要： 本发明提供能够满足在高密度安装中要求的接合可靠性、弹回性能、芯片损伤性能的接合线。一种接合线，其特征在于，包含总计为0.05～5原子％的In、Ga、Cd中的1种以上，其余量包含Ag和不可避免的杂质。

公开(公告)号：CN102479911B

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201110382066.8

申请日：2011-11-25

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 晋洪范

IPC分类号： H01L33/62

CPC分类号： H01L33/642 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85409 ,  H01L2224/85411 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/8546 ,  H01L2224/85466 ,  H01L2224/85469 ,  H01L2224/85471 ,  H01L2224/85476 ,  H01L2224/85481 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种发光器件封装。公开的发光器件封装包括：本体，该本体包括腔体和凹部，该凹部形成在本体的底表面处；第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架安装在本体中；以及光源，该光源与第一引线框架和第二引线框架电连接，其中，第一引线框架和第二引线框架如下项中的至少一个：具有散热件，该散热件被从第一或者第二引线框架的一部分延伸，并且设置在凹部中。本体包括第一联接部，该第一联接部被形成在本体的至少一部分上。散热件包括第二联接部，第一联接部联接至所述第二联接部。