公开(公告)号：CN104953464A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510142307.X

申请日：2015-03-27

Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社

Inventor： 中泽敬司

IPC: H01S5/022

CPC classification number: H01S5/02216 ,  G02B6/42 ,  G02B6/423 ,  H01S5/02264 ,  H01S5/02284

Abstract: 提供一种能够抑制组装中的作业性的降低的光学装置。光学装置(1)具备：封装体(3)，收容光器件(6)，且在前端面(8a)设有安装与光器件(6)进行光学连接的光纤(7)的贯通窗部(11)；框体(2)，具有安装封装体(3)的安装面(2a)；第一突出部(12)，以从前端面(8a)沿着安装面(2a)突出的方式配置；及封装体固定部(4)，具有与封装体(3)抵接而产生将封装体(3)按压于框体(2)的按压力的倾斜面(4b)。封装体固定部(4)与封装体(3)分体。

公开(公告)号：CN105518950B

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201580001570.5

申请日：2015-08-06

Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社

Inventor： 冈良喜 ,  中泽敬司 ,  宫田充宜 ,  河村浩充

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/042

Abstract: 本发明公开了一种激光组件。所述激光组件包括载体，载体上安装有半导体激光二极管(LD)和电容器。载体的顶面上设置有用于经由钎焊材料安装LD的芯片区域、安装区域和用于吸收剩余钎焊材料的辅助区域。电容器经由另一种钎焊材料在安装区域上安装成更靠近LD。

公开(公告)号：CN105518950A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201580001570.5

申请日：2015-08-06

Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社

Inventor： 冈良喜 ,  中泽敬司 ,  宫田充宜 ,  河村浩充

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/042

CPC classification number: H01S5/02272 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/0261 ,  H01S5/0265 ,  H01S5/06256 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种激光组件。所述激光组件包括载体，载体上安装有半导体激光二极管(LD)和电容器。载体的顶面上设置有用于经由钎焊材料安装LD的芯片区域、安装区域和用于吸收剩余钎焊材料的辅助区域。电容器经由另一种钎焊材料在安装区域上安装成更靠近LD。