公开(公告)号：CN105518950B

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201580001570.5

申请日：2015-08-06

Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社

Inventor： 冈良喜 ,  中泽敬司 ,  宫田充宜 ,  河村浩充

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/042

Abstract: 本发明公开了一种激光组件。所述激光组件包括载体，载体上安装有半导体激光二极管(LD)和电容器。载体的顶面上设置有用于经由钎焊材料安装LD的芯片区域、安装区域和用于吸收剩余钎焊材料的辅助区域。电容器经由另一种钎焊材料在安装区域上安装成更靠近LD。

公开(公告)号：CN105518950A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201580001570.5

申请日：2015-08-06

Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社

Inventor： 冈良喜 ,  中泽敬司 ,  宫田充宜 ,  河村浩充

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/042

CPC classification number: H01S5/02272 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/0261 ,  H01S5/0265 ,  H01S5/06256 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种激光组件。所述激光组件包括载体，载体上安装有半导体激光二极管(LD)和电容器。载体的顶面上设置有用于经由钎焊材料安装LD的芯片区域、安装区域和用于吸收剩余钎焊材料的辅助区域。电容器经由另一种钎焊材料在安装区域上安装成更靠近LD。