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公开(公告)号：CN105518950A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201580001570.5
申请日：2015-08-06
Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社
CPC classification number: H01S5/02272 , H01L2224/48091 , H01S5/02216 , H01S5/0261 , H01S5/0265 , H01S5/06256 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种激光组件。所述激光组件包括载体，载体上安装有半导体激光二极管(LD)和电容器。载体的顶面上设置有用于经由钎焊材料安装LD的芯片区域、安装区域和用于吸收剩余钎焊材料的辅助区域。电容器经由另一种钎焊材料在安装区域上安装成更靠近LD。
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公开(公告)号：CN112753144B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN201980063436.6
申请日：2019-12-17
Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社
Inventor： 宫田充宜
IPC: H01S5/0232 , H01S5/02345 , H01S5/02325
Abstract: 一种光学半导体装置，其设置有：壳体，其具有侧壁；馈通件，其穿透所述壳体的侧壁并具有伸出部，所述伸出部从所述侧壁朝向所述壳体的外部伸出；连接端子，其电连接到安装在所述壳体中的部件，并设置在所述馈通件的所述伸出部上；第一温度感测部，其设置在所述壳体的侧壁的外壁上，以感测所述壳体的温度；以及柔性基板，其一个端部连接到所述连接端子，并且其从所述一个端部离开的一部分连接到所述第一温度感测部。所述第一温度感测部设置在所述外壁和所述柔性基板之间。
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公开(公告)号：CN112753144A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201980063436.6
申请日：2019-12-17
Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社
Inventor： 宫田充宜
IPC: H01S5/0232 , H01S5/02345 , H01S5/02325
Abstract: 一种光学半导体装置，其设置有：壳体，其具有侧壁；馈通件，其穿透所述壳体的侧壁并具有伸出部，所述伸出部从所述侧壁朝向所述壳体的外部伸出；连接端子，其电连接到安装在所述壳体中的部件，并设置在所述馈通件的所述伸出部上；第一温度感测部，其设置在所述壳体的侧壁的外壁上，以感测所述壳体的温度；以及柔性基板，其一个端部连接到所述连接端子，并且其从所述一个端部离开的一部分连接到所述第一温度感测部。所述第一温度感测部设置在所述外壁和所述柔性基板之间。
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