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公开(公告)号：CN101595075B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN200880003554.X
申请日：2008-01-23
申请人： 住友电工硬质合金株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC分类号： C04B35/5831 , B23B27/14
CPC分类号： C04B35/5831 , B22F2999/00 , B82Y30/00 , C04B35/6261 , C04B35/645 , C04B2235/3804 , C04B2235/3813 , C04B2235/3847 , C04B2235/3856 , C04B2235/386 , C04B2235/3865 , C04B2235/3886 , C04B2235/402 , C04B2235/404 , C04B2235/405 , C04B2235/42 , C04B2235/428 , C04B2235/5436 , C04B2235/656 , C04B2235/725 , C04B2235/781 , C04B2235/785 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C22C1/051 , C22C1/1084 , C22C26/00 , B22F3/14 , B22F3/1216
摘要： 本发明涉及一种复合烧结体，其含有大于或等于20体积％且小于或等于80体积％的立方氮化硼颗粒，以及粘结剂；其中所述粘结剂含有：选自由元素周期表中的第4a族元素、第5a族元素、以及第6a族元素的氮化物，碳化物，硼化物和氧化物以及它们的固溶体所组成的组中的至少一种物质；选自由Zr、Si、Hf、Ge、W和Co的单体，其化合物以及它们的固溶体所组成的组中的至少一种物质；以及Al化合物；并且当所述复合烧结体中含有W和/或Co时，W和/或Co的总重量低于2.0重量％，并且所述复合烧结体中含有Zr、Si、Hf和Ge(下文中称之为“X”)中的一种或多种，并且当所述复合烧结体含有所述X时，各X的含量为大于或等于0.005重量％且低于2.0重量％，并且X/(X+W+Co)为大于或等于0.01且小于或等于1.0，并且此外，Al的重量为大于或等于2.0重量％且小于或等于20.0重量％。
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公开(公告)号：CN103189160B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201180052597.9
申请日：2011-09-16
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
IPC分类号： B23K26/14 , B23K26/38 , B23K26/064
CPC分类号： B23K26/0648 , B23C2226/125 , B23C2226/315 , B23C2260/56 , B23D65/02 , B23K26/06 , B23K26/0613 , B23K26/064 , B23K26/0823 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K2103/50 , Y10T407/27
摘要： 本发明提供了一种用于制造切削刀具的技术，能提供具有表面均匀光滑的切割面、并且具有稳定性能的切削刀具。本发明提供了一种切削刀具制造方法，其中通过使用经合束两个线偏振激光束使得两个线偏振激光束的偏振方向彼此成直角所形成的激光束作为激光束，对切削刀具材料进行切割；一种切削刀具制造方法，其中使用圆偏振激光束作为激光束；一种切削刀具制造方法，其中使用随机偏振激光束作为激光束；一种由本制造方法制造的切削刀具；一种切削刀具制造装置，其包括用于产生由两个线偏振激光束所形成激光束合束的装置、以及将激光束合束引导至切削刀具材料的光学系统，两个线偏振激光束的偏振方向彼此成直角；一种切削刀具制造装置，其包括用于产生圆偏振激光束的装置；以及一种切削刀具制造装置，其包括用于产生随机偏振激光束的装置。
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公开(公告)号：CN103752220A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201410010174.6
申请日：2009-02-05
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC分类号： C01B31/06 , B26F3/004 , B82Y30/00 , C01B32/25 , C03B33/107 , C04B35/528 , C04B35/645 , C04B2235/425 , C04B2235/5427 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/5481 , C04B2235/72 , C04B2235/781 , C04B2235/785 , Y10T428/218 , Y10T428/268
摘要： 本发明的目的在于提供一种能用于多种用途的多晶金刚石，以及包含该多晶金刚石的水射流喷嘴、凹版印刷用刻针工具、刻图仪工具、金刚石切削工具和划线轮。本发明的这一目的是通过这样一种多晶金刚石来实现的，该多晶金刚石是在不需要加入烧结助剂或催化剂的条件下、通过在超高压和高温下对非金刚石碳进行转化和烧结而获得的一种多晶金刚石。该多晶金刚石的特征在于构成所述多晶金刚石的金刚石烧结颗粒的平均粒径大于50nm且小于2500nm，并且金刚石的纯度大于或等于99%，以及该金刚石的D90粒径小于或等于[（平均粒径+0.9×平均粒径）]。
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公开(公告)号：CN101679041B
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN200980000366.6
申请日：2009-02-05
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC分类号： C01B31/06 , B26F3/004 , B82Y30/00 , C01B32/25 , C03B33/107 , C04B35/528 , C04B35/645 , C04B2235/425 , C04B2235/5427 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/5481 , C04B2235/72 , C04B2235/781 , C04B2235/785 , Y10T428/218 , Y10T428/268
摘要： 本发明的目的在于提供一种能用于多种用途的多晶金刚石，以及包含该多晶金刚石的水射流喷嘴、凹版印刷用刻针工具、刻图仪工具、金刚石切削工具和划线轮。本发明的这一目的是通过这样一种多晶金刚石来实现的，该多晶金刚石是在不需要加入烧结助剂或催化剂的条件下、通过在超高压和高温下对非金刚石碳进行转化和烧结而获得的一种多晶金刚石。该多晶金刚石的特征在于构成所述多晶金刚石的金刚石烧结颗粒的平均粒径大于50nm且小于2500nm，并且金刚石的纯度大于或等于99％，以及该金刚石的D90粒径小于或等于[(平均粒径+0.9×平均粒径)]。
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公开(公告)号：CN101595075A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200880003554.X
申请日：2008-01-23
申请人： 住友电工硬质合金株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC分类号： C04B35/5831 , B23B27/14
CPC分类号： C04B35/5831 , B22F2999/00 , B82Y30/00 , C04B35/6261 , C04B35/645 , C04B2235/3804 , C04B2235/3813 , C04B2235/3847 , C04B2235/3856 , C04B2235/386 , C04B2235/3865 , C04B2235/3886 , C04B2235/402 , C04B2235/404 , C04B2235/405 , C04B2235/42 , C04B2235/428 , C04B2235/5436 , C04B2235/656 , C04B2235/725 , C04B2235/781 , C04B2235/785 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C22C1/051 , C22C1/1084 , C22C26/00 , B22F3/14 , B22F3/1216
摘要： 本发明涉及一种复合烧结体，其含有大于或等于20体积％且小于或等于80体积％的立方氮化硼颗粒，以及粘结剂；其中所述粘结剂含有：选自由元素周期表中的第4a族元素、第5a族元素、以及第6a族元素的氮化物，碳化物，硼化物和氧化物以及它们的固溶体所组成的组中的至少一种物质；选自由Zr、Si、Hf、Ge、W和Co的单体，其化合物以及它们的固溶体所组成的组中的至少一种物质；以及Al化合物；并且当所述复合烧结体中含有W和/或Co时，W和/或Co的总重量低于2.0重量％，并且所述复合烧结体中含有Zr、Si、Hf和Ge(下文中称之为“X”)中的一种或多种，并且当所述复合烧结体含有所述X时，各X的含量为大于或等于0.005重量％且低于2.0重量％，并且X/(X+W+Co)为大于或等于0.01且小于或等于1.0，并且此外，Al的重量为大于或等于2.0重量％且小于或等于20.0重量％。
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公开(公告)号：CN103189160A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201180052597.9
申请日：2011-09-16
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC分类号： B23K26/0648 , B23C2226/125 , B23C2226/315 , B23C2260/56 , B23D65/02 , B23K26/06 , B23K26/0613 , B23K26/064 , B23K26/0823 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K2103/50 , Y10T407/27
摘要： 本发明提供了一种用于制造切削刀具的技术，能提供具有表面均匀光滑的切割面、并且具有稳定性能的切削刀具。本发明提供了一种切削刀具制造方法，其中通过使用经合束两个线偏振激光束使得两个线偏振激光束的偏振方向彼此成直角所形成的激光束作为激光束，对切削刀具材料进行切割；一种切削刀具制造方法，其中使用圆偏振激光束作为激光束；一种切削刀具制造方法，其中使用随机偏振激光束作为激光束；一种由本制造方法制造的切削刀具；一种切削刀具制造装置，其包括用于产生由两个线偏振激光束所形成激光束合束的装置、以及将激光束合束引导至切削刀具材料的光学系统，两个线偏振激光束的偏振方向彼此成直角；一种切削刀具制造装置，其包括用于产生圆偏振激光束的装置；以及一种切削刀具制造装置，其包括用于产生随机偏振激光束的装置。
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公开(公告)号：CN101679041A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200980000366.6
申请日：2009-02-05
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC分类号： C01B31/06 , B26F3/004 , B82Y30/00 , C01B32/25 , C03B33/107 , C04B35/528 , C04B35/645 , C04B2235/425 , C04B2235/5427 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/5481 , C04B2235/72 , C04B2235/781 , C04B2235/785 , Y10T428/218 , Y10T428/268
摘要： 本发明的目的在于提供一种能用于多种用途的多晶金刚石，以及包含该多晶金刚石的水射流喷嘴、凹版印刷用刻针工具、刻图仪工具、金刚石切削工具和划线轮。本发明的这一目的是通过这样一种多晶金刚石来实现的，该多晶金刚石是在不需要加入烧结助剂或催化剂的条件下、通过在超高压和高温下对非金刚石碳进行转化和烧结而获得的一种多晶金刚石。该多晶金刚石的特征在于构成所述多晶金刚石的金刚石烧结颗粒的平均粒径大于50nm且小于2500nm，并且金刚石的纯度大于或等于99％，以及该金刚石的D90粒径小于或等于[(平均粒径+0.9×平均粒径)]。
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公开(公告)号：CN111263741B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN201880026144.0
申请日：2018-10-01
申请人： 住友电气工业株式会社
摘要： 金刚石多晶体包含金刚石粒子，所述金刚石多晶体包含立方金刚石和6H型六方金刚石，其中立方金刚石和6H型六方金刚石存在于同一金刚石粒子中或存在于不同的金刚石粒子中，并且比率Ab1/Ab2为0.4以上1以下，Ab1表示红外吸收光谱中在1200cm‑1以上1300cm‑1以下的范围内的吸收的最大值，Ab2表示在1900cm‑1以上2100cm‑1以下的范围内的吸收的最大值。
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