-
-
公开(公告)号：CN1239536C
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN02807788.1
申请日：2002-03-22
Applicant: 住友精化株式会社
IPC: C08F220/06 , C08F2/06
CPC classification number: C08F220/04 , C08F220/06
Abstract: 提供含羧基聚合物粒子，其可以提供表面光滑度和透明性优异的中和粘稠液。该含羧基聚合物粒子，以0.5重量%的浓度分散、膨润在水中时，粒子径不足50μm的水膨润凝胶粒子以55～94体积%的比例存在、粒子径为50μm以上的水膨润凝胶粒子以6～45体积%的比例存在。
-
公开(公告)号：CN1167742C
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN00811672.5
申请日：2000-06-08
Applicant: 住友精化株式会社
Abstract: 一种含羧基聚合物组合物，它包含100重量份由α，β-不饱和羧酸(a)与具有至少2个乙烯性不饱和基团的化合物(b)共聚而成的含羧基聚合物(A)、0.01-20重量份多元醇脂肪酸酯(c)和多元醇脂肪酸酯烯化氧加成物(d)中的至少一种化合物(B)。由于该含羧基聚合物组合物在水中具有优良的溶解性，具有优良的水溶液增稠性，因而可适合用作各种水溶液的增稠剂。
-
公开(公告)号：CN1500098A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN02807788.1
申请日：2002-03-22
Applicant: 住友精化株式会社
IPC: C08F220/06 , C08F2/06
CPC classification number: C08F220/04 , C08F220/06
Abstract: 提供含羧基聚合物粒子，其可以提供表面光滑度和透明性优异的中和粘稠液。该含羧基聚合物粒子，以0.5重量％的浓度分散、膨润在水中时，粒子径不足50μm的水膨润凝胶粒子以55～94体积％的比例存在、粒子径为50μm以上的水膨润凝胶粒子以6～45体积％的比例存在。
-
公开(公告)号：CN108878267A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810733814.4
申请日：2014-07-04
Applicant: 国立大学法人北陆先端科学技术大学院大学 , 住友精化株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L29/786 , C01G15/00
CPC classification number: H01L29/66969 , C01G15/00 , H01L21/02483 , H01L21/02554 , H01L21/02565 , H01L21/02614 , H01L21/02628 , H01L21/02664 , H01L27/1225 , H01L29/22 , H01L29/24 , H01L29/7869
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够减少裂纹的生成且具有优异的电特性及稳定性的氧化物半导体层、及具有该氧化物半导体层的半导体元件与电子装置。本发明的解决手段在于提供一种氧化物半导体层的制造方法，包含以下工序：前驱体层的形成工序，其将氧化物半导体的前驱体在基板上或其上方形成为层状，其中该氧化物半导体的前驱体是将被氧化时成为氧化物半导体的金属的化合物分散在含有粘合剂的溶液中而成的，所述粘合剂包含脂肪族聚碳酸酯；及烧成工序，其在使该粘合剂的90wt％以上分解的第1温度将该前驱体层加热之后，在比该第1温度更高、而且为前述金属与氧键合、且差示热分析法(DTA)的放热峰值即第2温度(以X表示的温度)以上的温度烧成该前驱体层。
-
Patent Agency Ranking
-
公开(公告)号：CN105474372A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201480044072.4
申请日：2014-07-04
Applicant: 国立大学法人北陆先端科学技术大学院大学 , 住友精化株式会社
IPC: H01L21/368 , C01G15/00 , H01L21/336 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/66969 , C01G15/00 , H01L21/02483 , H01L21/02554 , H01L21/02565 , H01L21/02614 , H01L21/02628 , H01L21/02664 , H01L27/1225 , H01L29/22 , H01L29/24 , H01L29/7869
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够减少裂纹的生成且具有优异的电特性及稳定性的氧化物半导体层、及具有该氧化物半导体层的半导体元件与电子装置。本发明的解决手段在于提供一种氧化物半导体层的制造方法，包含以下工序：前驱体层的形成工序，其将氧化物半导体的前驱体在基板上或其上方形成为层状，其中该氧化物半导体的前驱体是将被氧化时成为氧化物半导体的金属的化合物分散在含有粘合剂的溶液中而成的，所述粘合剂包含脂肪族聚碳酸酯；及烧成工序，其在使该粘合剂的90wt％以上分解的第1温度将该前驱体层加热之后，在比该第1温度更高、而且为前述金属与氧键合、且差示热分析法(DTA)的放热峰值即第2温度(以X表示的温度)以上的温度烧成该前驱体层。
-
公开(公告)号：CN1195360A
公开(公告)日：1998-10-07
申请号：CN96196681.5
申请日：1996-07-11
Applicant: 住友精化株式会社
CPC classification number: C09K3/00 , C08L33/02 , C08L39/06 , C08L71/02 , C08L2666/14 , C08L2666/04
Abstract: 本发明的目的是提供对水具有良好溶解性,且具有良好增粘性、流动性的含有羧基的聚合物的组合物。本发明是由α,β－不饱和羧酸(a)和至少有2个烯属不饱和基团的化合物(b)组成的交联聚合物(A)、以乙烯基吡咯烷酮为必须成分的聚合物及聚环氧乙烷中的至少一种(B)构成的含有羧基的聚合物的组合物。
-
公开(公告)号：CN103430242B
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201280014092.8
申请日：2012-03-06
Applicant: 住友精化株式会社 , 地方独立行政法人大阪产业技术研究所
IPC: H01B1/22 , C08K5/3415 , H05K1/09 , C08K3/08 , C08K5/109
Abstract: 本发明提供对于烧成后的布线基板而言能够获得低体积电阻率的烧成物的金属糊剂组合物。更详细而言，提供包含金属、脂肪族聚碳酸酯以及有机溶剂的金属糊剂组合物。
-
公开(公告)号：CN100436486C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200480039095.2
申请日：2004-12-20
Applicant: 住友精化株式会社
Abstract: 本发明提供吸水性树脂的制备方法，其特征在于，在使水溶性烯键式不饱和单体反相悬浮聚合制备吸水性树脂时，采用2步或2步以上的多步进行反相悬浮聚合，其中在第2步或第2步以后的至少1个阶段添加磷化合物进行聚合反应。吸水性树脂可用于纸尿布，失禁垫，生理用卫生巾等卫生材料，特别适用于纸尿布。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
19
records
(took 0.026 seconds)
