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公开(公告)号：CN101454679A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019033.9
申请日：2007-04-19
Applicant: 佛姆法克特股份有限公司
IPC: G01R31/02
CPC classification number: G01R31/312 , G01R1/06727 , G01R1/06744 , G01R1/07342 , G01R3/00
Abstract: 一种探针装置包括基板、附加在基板上的接触结构以及电连接到接触结构的电子组件。电子组件可以附加在接触结构上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101652901A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200780031193.5
申请日：2007-08-21
Applicant: 佛姆法克特股份有限公司
IPC: H01R12/00
CPC classification number: G01R1/06755 , H01R13/03 , Y10T29/49204
Abstract: 可以使用碳纳米管接触结构来构成对DUT的压力连接。所述接触结构可以使用碳纳米管膜或用溶液中的碳纳米管形成。碳纳米管膜可以在牺牲基板的沟槽中生长，然后通过金属镀敷在此基板中形成接触结构如梁或接触元件。还可以在接触元件上形成此膜，并且所述膜中散布有金属柱，以提供刚性和弹性。接触结构或其部分也可以用含碳纳米管的溶液镀敷形成。产生的接触结构可以是韧性的，并提供了良好的导电性。
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公开(公告)号：CN1920578A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200610136197.7
申请日：2002-07-10
Applicant: 佛姆法克特股份有限公司
CPC classification number: G01R1/07314 , G01R1/07342 , G01R1/07378 , G01R3/00 , G01R31/2886 , G01R31/2889 , Y10T29/49002 , Y10T29/49004 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49453
Abstract: 一种设计与制造探测卡组件的方法，包括对一种或多种预定的设计，预制探测卡组件的一个或多个元件，之后，接收有关新设计的半导体装置的设计数据连同描述用于测试该半导体装置的测试仪与测试算法的数据。利用收到的数据，选择一个或多个预制元件，再用该收到的数据定制一个或多个选择的预制元件。接着，用这些选择和定制的元件构成探测卡组件。
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公开(公告)号：CN1886821A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200480034808.6
申请日：2004-11-22
Applicant: 佛姆法克特股份有限公司
IPC: H01K3/10
CPC classification number: G01R1/06711 , G01R3/00 , H05K3/308 , H05K3/42 , H05K2201/09836 , H05K2203/0338 , Y10T29/49139 , Y10T29/49165 , Y10T29/49222
Abstract: 提供了用于在衬底或瓦板中制造垂直馈通电连接结构的方法。垂直馈通(图2，10)可配置成，使镀通孔可用于插入和附连连接件探针(图2，12)。探针可附连于镀通孔或附阱来形成弹性弹簧接触件，以便形成晶片探针板部件。通过在衬底(图9D，79)中支撑使用镀敷材料涂敷的扭绞牺牲线并随后蚀刻掉该线(图9A，74)来形成扭绞管镀通孔结构(图9D，74)。
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公开(公告)号：CN1288450C
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN02816526.8
申请日：2002-07-10
Applicant: 佛姆法克特股份有限公司
IPC: G01R1/073
CPC classification number: G01R31/2886 , G01R1/07314 , G01R1/07342 , G01R1/07357 , G01R1/07378 , G01R3/00 , Y10T29/49126
Abstract: 一种设计与制造探测卡组件的方法，包括对一种或多种预定的设计，预制探测卡组件的一个或多个元件，之后，接收有关新设计的半导体装置的设计数据连同描述用于测试该半导体装置的测试仪与测试算法的数据。利用收到的数据，选择一个或多个预制元件，再用该收到的数据定制一个或多个选择的预制元件。接着，用这些选择和定制的元件构成探测卡组件。
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公开(公告)号：CN1547669A
公开(公告)日：2004-11-17
申请号：CN02816526.8
申请日：2002-07-10
Applicant: 佛姆法克特股份有限公司
IPC: G01R1/073
CPC classification number: G01R31/2886 , G01R1/07314 , G01R1/07342 , G01R1/07357 , G01R1/07378 , G01R3/00 , Y10T29/49126
Abstract: 一种设计与制造探测卡组件的方法，包括对一种或多种预定的设计，预制探测卡组件的一个或多个元件，之后，接收有关新设计的半导体装置的设计数据连同描述用于测试该半导体装置的测试仪与测试算法的数据。利用收到的数据，选择一个或多个预制元件，再用该收到的数据定制一个或多个选择的预制元件。接着，用这些选择和定制的元件构成探测卡组件。
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