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公开(公告)号：CN1276259C
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN99814036.8
申请日：1999-12-01
申请人： 佛姆法克特股份有限公司
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/06727 , G01R1/06761 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/14 , H05K3/326 , H05K3/4092 , H01L2924/00
摘要： 一种通过光刻技术形成包括弹性接触元件的互连的方法。在一个实施例中，该方法包括把一掩膜材料涂到衬底的第一部分上，该掩模材料具有能限定弹性结构的第一部分的开口；把一结构材料(例如，导电材料)沉积到开口中，并给开口过量填充该结构材料；除去结构材料的一部分；以及除去掩膜材料的第一部分。在此实施例中，弹性结构的第一部分的至少一部分没有掩膜材料。在本发明的一个方面，该方法包括对掩膜材料层和结构材料进行平面化，以除去结构材料的一部分。在另一个方面，所形成的弹性结构包括支柱部分、横梁部分和尖端结构部分中之一。
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公开(公告)号：CN1201161C
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN99813790.1
申请日：1999-12-02
申请人： 佛姆法克特股份有限公司
IPC分类号： G01R31/316 , G01R31/28 , G01R31/02 , G01R1/073
CPC分类号： B23K20/004 , B23K2101/40 , G01R1/06711 , G01R1/06716 , G01R1/07307 , G01R1/07314 , G01R1/07342 , G01R1/07378 , G01R31/2884 , G01R31/2886 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L22/20 , H01L23/49811 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/06136 , H01L2224/13099 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2224/85201 , H01L2924/0001 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H05K1/141 , H05K3/20 , H05K3/326 , H05K3/3421 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K2201/10318 , H05K2201/10757 , H05K2201/10878 , H05K2201/10909 , H05K2201/10946 , H01L2924/00
摘要： 提供了一种用于接触一具有突起的接触元件的电子元件的探测卡。具体说，本发明可用于接触一具有弹性接触元件、如弹簧的半导体晶片。将一探测卡设计成具有与晶片上的接触元件相配合的端子。在一较佳实施例中，端子是柱销。在一较佳实施例中，端子包括一适合于反复接触的接触材料。在一尤为优选的实施例中，将一间隔变换器制成在其一侧具有接触柱销，并在其相对侧具有端子。一具有弹簧接触件的插入器将该间隔变换器的相对侧上的一接触件连接于一探测卡上相应的端子，该端子进而连接于一可以与一诸如传统测试器之类的测试装置相连的端子。
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公开(公告)号：CN1497794A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN03124958.2
申请日：1999-11-10
申请人： 佛姆法克特股份有限公司
CPC分类号： H01R13/2407 , G01R1/06711 , G01R1/06727 , H01R4/26 , H01R9/091 , H01R12/57 , H01R13/2442 , H01R2201/20 , Y10T29/49004 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
摘要： 描述了用于在电子元件的端子之间进行压力连接的改进的互连元件和尖端结构的装置和方法。本发明的尖端结构具有一在该尖端结构的上表面上取向的尖锐刀刃，当尖端结构横向于电子元件的端子偏移时，刀刃的长度方向基本上平行于尖端结构的水平运动方向。以这种方式，尖锐的、基本上平行取向的刀刃可完全削破端子表面上的一层或多层不导电层，并在互连元件和电子元件之间提供可靠的电接触。
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公开(公告)号：CN1127781C
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN99813155.5
申请日：1999-11-10
申请人： 佛姆法克特股份有限公司
IPC分类号： H01R12/22
CPC分类号： H01R13/2407 , G01R1/06711 , G01R1/06727 , H01R4/26 , H01R9/091 , H01R12/57 , H01R13/2442 , H01R2201/20 , Y10T29/49004 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
摘要： 描述了用于在电子元件的端子之间进行压力连接的改进的互连元件和尖端结构的装置和方法。本发明的尖端结构具有一在该尖端结构的上表面上取向的尖锐刀刃，当尖端结构横向于电子元件的端子偏移时，刀刃的长度方向基本上平行于尖端结构的水平运动方向。以这种方式，尖锐的、基本上平行取向的刀刃可完全削破端子表面上的一层或多层不导电层，并在互连元件和电子元件之间提供可靠的电接触。
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公开(公告)号：CN1900725B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200610108541.1
申请日：1999-12-01
申请人： 佛姆法克特股份有限公司
CPC分类号： G01R1/06727 , C25D1/003 , G01R1/06733 , G01R1/06761 , G01R3/00 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/72 , H01L25/0657 , H01L2224/05166 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/111 , H01L2224/11334 , H01L2224/13015 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13019 , H01L2224/1308 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/14133 , H01L2224/14136 , H01L2224/14153 , H01L2224/14155 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2924/0001 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01055 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H05K3/326 , H05K3/4092 , Y10T29/49147 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 一种通过光刻技术形成包括弹性接触元件的互连的方法。在一个实施例中，该方法包括把一掩膜材料涂到衬底的第一部分上，该掩模材料具有能限定弹性结构的第一部分的开口；把一结构材料(例如，导电材料)沉积到开口中，并给开口过量填充该结构材料；除去结构材料的一部分；以及除去掩膜材料的第一部分。在此实施例中，弹性结构的第一部分的至少一部分没有掩膜材料。在本发明的一个方面，该方法包括对掩膜材料层和结构材料进行平面化，以除去结构材料的一部分。在另一个方面，所形成的弹性结构包括支柱部分、横梁部分和尖端结构部分中之一。
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公开(公告)号：CN1947308A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200580012718.1
申请日：2005-04-26
申请人： 佛姆法克特股份有限公司
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/06716 , G01R1/06744 , H01L24/80 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , Y10T29/49117 , Y10T29/49147 , Y10T156/10 , Y10T428/12347 , Y10T428/12375 , Y10T428/12535 , Y10T428/12542 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
摘要： 提供了一种牢固的机械结构，可防止基片上所形成的微小的基座结构从该基片表面上剥落。通过将基座金属层镀到晶粒层上，然后再将镀好的基座结构嵌入粘性聚合物材料(比如环氧树脂)中，便形成了一种加固结构。然后，在这种镀好的基座上，可以构建诸如弹簧探针这样的元件。通过抵消施加到某一元件(比如，附着于镀好的基座上的弹簧探针)上的力，粘性聚合物材料可以更好地确保金属基座结构与基片表面的粘合状况。
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公开(公告)号：CN1702470A
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN200510055106.2
申请日：1999-12-02
申请人： 佛姆法克特股份有限公司
IPC分类号： G01R31/316 , G01R31/28 , G01R31/02 , G01R1/073
CPC分类号： B23K20/004 , B23K2101/40 , G01R1/06711 , G01R1/06716 , G01R1/07307 , G01R1/07314 , G01R1/07342 , G01R1/07378 , G01R31/2884 , G01R31/2886 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L22/20 , H01L23/49811 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/06136 , H01L2224/13099 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2224/85201 , H01L2924/0001 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H05K1/141 , H05K3/20 , H05K3/326 , H05K3/3421 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K2201/10318 , H05K2201/10757 , H05K2201/10878 , H05K2201/10909 , H05K2201/10946 , H01L2924/00
摘要： 提供了一种用于接触一具有突起的接触元件的电子元件的探测卡。具体说，本发明可用于接触一具有弹性接触元件、如弹簧的半导体晶片。将一探测卡设计成具有与晶片上的接触元件相配合的端子。在一较佳实施例中，端子是柱销。在一较佳实施例中，端子包括一适合于反复接触的接触材料。在一尤为优选的实施例中，将一间隔变换器制成在其一侧具有接触柱销，并在其相对侧具有端子。一具有弹簧接触件的插入器将该间隔变换器的相对侧上的一接触件连接于一探测卡上相应的端子，该端子进而连接于一可以与一诸如传统测试器之类的测试装置相连的端子。
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公开(公告)号：CN1328644A
公开(公告)日：2001-12-26
申请号：CN99813790.1
申请日：1999-12-02
申请人： 佛姆法克特股份有限公司
IPC分类号： G01R31/316
CPC分类号： B23K20/004 , B23K2101/40 , G01R1/06711 , G01R1/06716 , G01R1/07307 , G01R1/07314 , G01R1/07342 , G01R1/07378 , G01R31/2884 , G01R31/2886 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L22/20 , H01L23/49811 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/06136 , H01L2224/13099 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2224/85201 , H01L2924/0001 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H05K1/141 , H05K3/20 , H05K3/326 , H05K3/3421 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K2201/10318 , H05K2201/10757 , H05K2201/10878 , H05K2201/10909 , H05K2201/10946 , H01L2924/00
摘要： 提供了一种用于接触一具有突起的接触元件的电子元件的探测卡。具体说,本发明可用于接触一具有弹性接触元件、如弹簧的半导体晶片。将一探测卡设计成具有与晶片上的接触元件相配合的端子。在一较佳实施例中,端子是柱销。在一较佳实施例中,端子包括一适合于反复接触的接触材料。在一尤为优选的实施例中,将一间隔变换器制成在其一侧具有接触柱销,并在其相对侧具有端子。一具有弹簧接触件的插入器将该间隔变换器的相对侧上的一接触件连接于一探测卡上相应的端子,该端子进而连接于一可以与一诸如传统测试器之类的测试装置相连的端子。
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公开(公告)号：CN101652901A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200780031193.5
申请日：2007-08-21
申请人： 佛姆法克特股份有限公司
IPC分类号： H01R12/00
CPC分类号： G01R1/06755 , H01R13/03 , Y10T29/49204
摘要： 可以使用碳纳米管接触结构来构成对DUT的压力连接。所述接触结构可以使用碳纳米管膜或用溶液中的碳纳米管形成。碳纳米管膜可以在牺牲基板的沟槽中生长，然后通过金属镀敷在此基板中形成接触结构如梁或接触元件。还可以在接触元件上形成此膜，并且所述膜中散布有金属柱，以提供刚性和弹性。接触结构或其部分也可以用含碳纳米管的溶液镀敷形成。产生的接触结构可以是韧性的，并提供了良好的导电性。
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公开(公告)号：CN100578860C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200580027426.5
申请日：2005-06-15
申请人： 佛姆法克特股份有限公司
IPC分类号： H01R11/18
CPC分类号： G01R31/2889 , G01R1/0416 , G01R1/07307
摘要： 一种晶片测试组件包括分块排列的多个探针头基片，其中连接器附加于一侧而探针在相反侧得到支撑。在一实施方式中，柔性电缆连接器将探针头块上的连接器直接连接于测试头，而在另一实施方式中柔性电缆将探针头块连接于向探针头连接器提供水平布线的PCB。在一实施方式中，校平销提供连接于附加在块上的夹持元件的简化支撑结构，以用于施加推-拉校平力。测试头连接器接口框架使测试头和探针卡之间的连接器重新排列，以提供全晶片接触或部分晶片接触。测试头连接器通过可在轨道上滑动、或可插入并可不插入来重新排列，从而允许一定范围的位置上移动。
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