公开(公告)号：CN107942617A

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201710931985.3

申请日：2017-10-10

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 叶正茂 ,  N·昆斯纳塔迪诺夫 ,  E·B·弗莱彻

IPC: G03F7/00 ,  B82Y40/00 ,  B82Y10/00 ,  B29C59/02 ,  B29C43/00

CPC classification number: B29C59/002 ,  B29C37/0025 ,  B29C59/022 ,  B29C59/026 ,  B29C2059/023 ,  B29K2105/0058 ,  B29L2031/3425 ,  G03F7/00 ,  G03F7/0002 ,  H01L21/0271 ,  B29C43/003 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 公开了控制压印材料扩散的方法。在可用于压印光刻的基板上具有限定压印场的位置，所述压印场还由内部区域、围绕所述内部区域的周边区域以及边界进一步限定，其中所述周边区域还包括流体控制特征。允许在压印场位置处沉积在基板上的可聚合材料在基板上扩散，其中流体控制凹凸特征使得可聚合材料的扩散重新定向，以在然后执行进一步的压印光刻技术时最小化可聚合材料扩散超过压印场边界。

公开(公告)号：CN111148615A

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201880061840.5

申请日：2018-08-23

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： M·N·帕特尔 ,  E·B·弗莱彻 ,  S·J·贝姆斯伯格 ,  A·阿加里

IPC: B29C43/58 ,  B29C59/02 ,  B82Y40/00

Abstract: 用于压印的方法、系统和控制器。将可成形材料的液滴施加到基材的压印区域。可成形材料的局部压力在流体-气体界面处形成。在初始接触时刻使模板上的台面的压印表面的一部分与液滴接触。液滴合并并且朝着压印边缘界面流动。在初始接触时刻之前第一气体流入压印区域。在初始接触时刻之后第二气体流入压印边缘界面和在模板与基材之间的区域。模板和第二气体的流动在与压印边缘界面处的流体-气体界面相邻的间隙区域的一部分中将可成形材料的局部压力减小到低于可成形材料的蒸气压力。

公开(公告)号：CN108227373B

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN201711281189.6

申请日：2017-12-07

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： E·B·弗莱彻 ,  T·B·斯达霍维克

IPC: G03F7/00

Abstract: 公开了一种用于压印光刻的流体滴落方法和装置。该装置可以包括：包含流体分配端口的流体分配系统；台；以及逻辑元件。逻辑元件可以被配置为确定流体滴图案；传送用于在第一遍期间将可成形材料分配到基板上的信息，其中基板和流体分配端口在平移方向上相对于彼此移动；传送用于在除平移方向之外的另一方向上相对于彼此偏移基板和流体分配端口的信息；并且传送用于在第二遍期间将可成形材料分配到基板上的信息。可以使用该装置执行产生流体滴图案的方法。

公开(公告)号：CN108227373A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711281189.6

申请日：2017-12-07

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： E·B·弗莱彻 ,  T·B·斯达霍维克

IPC: G03F7/00

CPC classification number: G03F7/0002

Abstract: 公开了一种用于压印光刻的流体滴落方法和装置。该装置可以包括：包含流体分配端口的流体分配系统；台；以及逻辑元件。逻辑元件可以被配置为确定流体滴图案；传送用于在第一遍期间将可成形材料分配到基板上的信息，其中基板和流体分配端口在平移方向上相对于彼此移动；传送用于在除平移方向之外的另一方向上相对于彼此偏移基板和流体分配端口的信息；并且传送用于在第二遍期间将可成形材料分配到基板上的信息。可以使用该装置执行产生流体滴图案的方法。