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公开(公告)号：CN100467541C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200510005885.5
申请日：2005-01-27
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: C08L83/04 , C08K3/36 , C08J5/18 , H01L21/312
CPC classification number: H01L21/02126 , C08G77/06 , C08G77/08 , C09D183/02 , C09D183/04 , H01L21/02203 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/31695
Abstract: 本发明提供了一种用于形成具有优良机械强度和介电常数的多孔膜的涂布液和用于在通常使用的半导体制造工艺中易于形成膜厚度可自由控制的膜的涂布液。更具体来说，本发明提供了一种制备多孔膜形成用组合物的方法，该方法包含制备聚硅氧烷粒子、二氧化硅粒子或沸石粒子(组分A)的步骤、赋予组分A交联性的步骤、和暂时终止交联性的步骤；以及用该方法可得到的多孔膜形成用组合物。此外，本发明也提供了一种形成多孔膜的方法，该方法包括通过制备组分A的步骤、赋予组分A交联性的步骤、和加入交联性抑制剂以暂时终止交联性的步骤来制备多孔膜形成用组合物；将多孔膜形成用组合物施用于衬底上形成膜，干燥该膜，通过加热该干燥膜在去除交联性抑制剂的同时使粒子交联。
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公开(公告)号：CN1651515A
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN200510005885.5
申请日：2005-01-27
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: C08L83/04 , C08K3/36 , C08J5/18 , H01L21/312
CPC classification number: H01L21/02126 , C08G77/06 , C08G77/08 , C09D183/02 , C09D183/04 , H01L21/02203 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/31695
Abstract: 本发明提供了一种用于形成具有优良机械强度和介电常数的多孔膜的涂布液和用于在通常使用的半导体制造工艺中易于形成膜厚度可自由控制的膜的涂布液。更具体来说，本发明提供了一种制备多孔膜形成用组合物的方法，该方法包含制备聚硅氧烷粒子、二氧化硅粒子或沸石粒子(组分A)的步骤、赋予组分A交联性的步骤、和暂时终止交联性的步骤；以及用该方法可得到的多孔膜形成用组合物。此外，本发明也提供了一种形成多孔膜的方法，该方法包括通过制备组分A的步骤、赋予组分A交联性的步骤、和加入交联性抑制剂以暂时终止交联性的步骤来制备多孔膜形成用组合物；将多孔膜形成用组合物施用于衬底上形成膜，干燥该膜，通过加热该干燥膜在去除交联性抑制剂的同时使粒子交联。
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公开(公告)号：CN100381526C
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200410031386.9
申请日：2004-03-26
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: C09D183/04 , H01L21/312
CPC classification number: H01L21/02126 , C09D183/04 , H01L21/02203 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/31695
Abstract: 根据本发明，用半导体工艺中常用的方法，很容易制备任意控制膜厚的薄膜。本发明提供了形成多孔膜的涂覆液，该多孔膜具有优良的介电常数及机械特性。具体地，形成多孔膜的涂覆液是含有缩合物及有机溶剂的多孔膜组合物，所述的缩合物是从至少一种选自用通式(X2O)i(SiO2)j(H2O)k表示的硅酸盐化合物和用通式(X2O)a(RSiO1.5)b(H2O)c表示的有机硅酸盐化合物在酸存在下缩合得到的。由此可制造用于半导体制造工艺的，具有足够机械强度和介电常数的多孔绝缘膜。
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公开(公告)号：CN1542071A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410031386.9
申请日：2004-03-26
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: C09D183/04 , H01L21/312
CPC classification number: H01L21/02126 , C09D183/04 , H01L21/02203 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/31695
Abstract: 根据本发明，用半导体工艺中常用的方法，很容易制备任意控制膜厚的薄膜。本发明提供了形成多孔膜的涂覆液，该多孔膜具有优良的介电常数及机械特性。具体地，形成多孔膜的涂覆液是含有缩合物及有机溶剂的多孔膜组合物，所述的缩合物是从至少一种选自用通式(X2O)i(SiO2)j(H2O)k表示的硅酸盐化合物和用通式(X2O)a(RSiO1.5)b(H2O)c表示的有机硅酸盐化合物在酸存在下缩合得到的。由此可制造用于半导体制造工艺的，具有足够机械强度和介电常数的多孔绝缘膜。
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公开(公告)号：CN114736578A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202210006689.3
申请日：2022-01-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09D133/14 , C09D125/18 , C09D183/12 , C09D7/61 , A61B5/263 , A61B5/265 , A61B5/266 , A61B5/268 , A61B5/28
Abstract: 本发明涉及生物体电极组成物、生物体电极、及生物体电极的制造方法。本发明的课题是提供能形成贴附于皮肤后可快速地取得信号，不会造成残留于皮肤的生物体电极用的生物体接触层的生物体电极组成物、以该生物体电极组成物形成生物体接触层的生物体电极、及其制造方法。一种生物体电极组成物，其特征为分别含有：高分子化合物(A)，含有具有选自氟磺酸、氟磺酰亚胺、及N‑羰基氟磺酰胺中的任一者的铵盐、钠盐、钾盐、及银盐的结构的重复单元a；及填料粒子(B)，选自二氧化硅粒子、氧化铝粒子、氧化钛粒子、氧化锆粒子中的1种以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114181530B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202111075986.5
申请日：2021-09-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/04 , C08K3/08 , C08K3/04 , C08K5/435 , C08K3/36 , C08K9/06 , A61B5/0533 , A61B5/28 , A61B5/265 , A61B5/263
Abstract: 本发明涉及生物体电极组成物、生物体电极、生物体电极的制造方法、及硅材料粒子。本发明的课题为提供一种生物体电极组成物，含有(A)表面具有N‑羰基磺酰胺盐的粒子，其特征为：该N‑羰基磺酰胺盐为下述通式(1)表示者。[化1]式中，R1为碳数1～20的直链状、分支状、环状的亚烷基，且也可具有芳香族基、醚基、酯基，或为碳数6～10的亚芳基。Rf为碳数1～4的直链状、分支状、环状的烷基、碳数6～10的芳基，且也可具有氟原子。M+为选自锂离子、钠离子、钾离子、银离子的离子。
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公开(公告)号：CN114350154A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202111186934.5
申请日：2021-10-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/04 , C08L83/07 , C08L83/05 , C08L33/08 , C08L33/16 , C08K3/24 , C08K3/08 , C08K3/04 , C08K3/36 , A61B5/263 , A61B5/265 , A61B5/268 , A61B5/28
Abstract: 本发明涉及生物体电极组成物、生物体电极、生物体电极的制造方法、高分子化合物及复合体。本发明的课题提供可形成导电性及生物相容性优异，轻量且能以低成本制造，被水润湿抑或干燥时导电性均不会大幅降低的生物体电极用的生物体接触层的生物体电极组成物、以该生物体电极组成物形成生物体接触层的生物体电极、及其制造方法。一种生物体电极组成物，含有(A)离子性高分子材料与粒子的复合体，前述(A)成分含有与聚合物键结的粒子，该聚合物含有具有选自氟磺酸、氟磺酰亚胺、及N‑羰基氟磺酰胺中的任一者的铵盐、锂盐、钠盐、钾盐、银盐的结构的重复单元。
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公开(公告)号：CN114181530A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111075986.5
申请日：2021-09-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/04 , C08K3/08 , C08K3/04 , C08K5/435 , C08K3/36 , C08K9/06 , A61B5/0533 , A61B5/28 , A61B5/265 , A61B5/263
Abstract: 本发明涉及生物体电极组成物、生物体电极、生物体电极的制造方法、及硅材料粒子。本发明的课题为提供一种生物体电极组成物，含有(A)表面具有N‑羰基磺酰胺盐的粒子，其特征为：该N‑羰基磺酰胺盐为下述通式(1)表示者。[化1]式中，R1为碳数1～20的直链状、分支状、环状的亚烷基，且也可具有芳香族基、醚基、酯基，或为碳数6～10的亚芳基。Rf为碳数1～4的直链状、分支状、环状的烷基、碳数6～10的芳基，且也可具有氟原子。M+为选自锂离子、钠离子、钾离子、银离子的离子。
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公开(公告)号：CN117165014A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202310955336.2
申请日：2022-03-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L33/08 , C08L43/04 , C08K3/24 , C08K3/04 , C08K7/00 , C08K3/08 , C08K5/05 , C08J5/18 , A61B5/259 , A61B5/268 , A61B5/263 , A61B5/274 , A61B5/28
Abstract: 本发明涉及导电膜组成物、及导电膜。本发明为一种导电膜组成物，是含有硅的粘着性导电膜，其特征为：该导电膜组成物含有：离子性材料(A)，选自氟磺酸、氟磺酰亚胺、N‑羰基氟磺酰胺中的任一者的铵盐、锂盐、钠盐、钾盐。
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公开(公告)号：CN114350154B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202111186934.5
申请日：2021-10-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/04 , C08L83/07 , C08L83/05 , C08L33/08 , C08L33/16 , C08K3/24 , C08K3/08 , C08K3/04 , C08K3/36 , A61B5/263 , A61B5/265 , A61B5/268 , A61B5/28
Abstract: 本发明涉及生物体电极组成物、生物体电极、生物体电极的制造方法、高分子化合物及复合体。本发明的课题提供可形成导电性及生物相容性优异，轻量且能以低成本制造，被水润湿抑或干燥时导电性均不会大幅降低的生物体电极用的生物体接触层的生物体电极组成物、以该生物体电极组成物形成生物体接触层的生物体电极、及其制造方法。一种生物体电极组成物，含有(A)离子性高分子材料与粒子的复合体，前述(A)成分含有与聚合物键结的粒子，该聚合物含有具有选自氟磺酸、氟磺酰亚胺、及N‑羰基氟磺酰胺中的任一者的铵盐、锂盐、钠盐、钾盐、银盐的结构的重复单元。
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