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公开(公告)号：CN103199181B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201210568209.9
申请日：2012-12-24
申请人： 先进科技新加坡有限公司
CPC分类号： H01L33/50 , H01L2224/48091 , H01L2924/15311 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014
摘要： 本发明公开了一种用于构造发光二极管封装件的方法，该发光二极管封装件包含有发光芯片以发出具有第一波长范围的光，该方法包含有以下步骤：将光致发光混合物滴注在发光芯片上，该光致发光混合物能够用于吸收从发光芯片发出的具有第一波长范围的光的部分，以重新发出具有第二波长范围的光；以加热光致发光混合物至预固化温度的方式部分固化光致发光混合物，然后冷却光致发光混合物至预固化温度以下；以及完全固化光致发光混合物，以使得光致发光混合物硬化。本发明同样也公开了一种用于构造发光二极管封装件的装置。
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公开(公告)号：CN109599409A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811092606.7
申请日：2018-09-19
申请人： 先进科技新加坡有限公司
摘要： 一种用于将发光元件矩阵接合到基板上的方法包括在以矩阵布置在基板的接合焊盘上形成导电材料。另外，所述方法还包括拾取多个发光元件并以所述矩阵布置将其放置到临时载体上。然后，利用接合头保持住包含多个发光元件的临时载体，并且通过接合头移动临时载体以在多个发光元件上的电极与基板上的导电材料之间建立接触。当在利用接合头对导电材料施加压缩力的同时对发光元件施加热量时，在发光元件与基板之间形成导电接头。
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公开(公告)号：CN103377958B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201310115912.9
申请日：2013-04-03
申请人： 先进科技新加坡有限公司
IPC分类号： H01L21/603
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16238 , H01L2224/75251 , H01L2224/75263 , H01L2224/75744 , H01L2224/75753 , H01L2224/78252 , H01L2224/78253 , H01L2224/81048 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81224 , H01L2224/81907 , H01L2224/81986 , H01L2224/9205 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种热压缩键合，准备晶粒进行热压缩键合，首先将晶粒上的电气触点和衬底上的键合盘对齐定位，该晶粒将被安装至该衬底上；在对齐定位晶粒之后，使用键合工具将晶粒上的电气触点抵靠于衬底上的键合盘固定；通过提供热量至晶粒的局部以将晶粒的局部处的温度提升至电气触点所包含的焊料的熔点之上以致于熔融设置在晶粒所述局部的电气触点的至少部分焊料的方式，将晶粒部分键合至衬底上；其后将整个晶粒热压缩，和加热至电气触点的焊料的熔点之上，以便于位于晶粒所述局部之外的电气触点的焊料也被熔融而将晶粒键合至衬底上。
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公开(公告)号：CN103377958A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310115912.9
申请日：2013-04-03
申请人： 先进科技新加坡有限公司
IPC分类号： H01L21/603
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16238 , H01L2224/75251 , H01L2224/75263 , H01L2224/75744 , H01L2224/75753 , H01L2224/78252 , H01L2224/78253 , H01L2224/81048 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81224 , H01L2224/81907 , H01L2224/81986 , H01L2224/9205 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种热压缩键合，准备晶粒进行热压缩键合，首先将晶粒上的电气触点和衬底上的键合盘对齐定位，该晶粒将被安装至该衬底上；在对齐定位晶粒之后，使用键合工具将晶粒上的电气触点抵靠于衬底上的键合盘固定；通过提供热量至晶粒的局部以将晶粒的局部处的温度提升至电气触点所包含的焊料的熔点之上以致于熔融设置在晶粒所述局部的电气触点的至少部分焊料的方式，将晶粒部分键合至衬底上；其后将整个晶粒热压缩，和加热至电气触点的焊料的熔点之上，以便于位于晶粒所述局部之外的电气触点的焊料也被熔融而将晶粒键合至衬底上。
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公开(公告)号：CN118057581A
公开(公告)日：2024-05-21
申请号：CN202311424761.5
申请日：2023-10-30
申请人： 先进科技新加坡有限公司
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/683
摘要： 当在衬底上定位半导体管芯时，使用具有突起部的键合工具的管芯保持表面来拾取和承载该管芯。键合工具的突起部被配置成可在管芯保持表面内的缩回位置和从管芯保持表面突出的伸出位置之间移动。当突起部位于伸出位置时且当键合工具承载该管芯时，该管芯弯曲。之后，移动键合工具以将该管芯压平在衬底上，同时衬底推动突起部从伸出位置向缩回位置缩回。
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公开(公告)号：CN109599409B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN201811092606.7
申请日：2018-09-19
申请人： 先进科技新加坡有限公司
摘要： 一种用于将发光元件矩阵接合到基板上的方法包括在以矩阵布置在基板的接合焊盘上形成导电材料。另外，所述方法还包括拾取多个发光元件并以所述矩阵布置将其放置到临时载体上。然后，利用接合头保持住包含多个发光元件的临时载体，并且通过接合头移动临时载体以在多个发光元件上的电极与基板上的导电材料之间建立接触。当在利用接合头对导电材料施加压缩力的同时对发光元件施加热量时，在发光元件与基板之间形成导电接头。
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公开(公告)号：CN103199181A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201210568209.9
申请日：2012-12-24
申请人： 先进科技新加坡有限公司
CPC分类号： H01L33/50 , H01L2224/48091 , H01L2924/15311 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014
摘要： 本发明公开了一种用于构造发光二极管封装件的方法，该发光二极管封装件包含有发光芯片以发出具有第一波长范围的光，该方法包含有以下步骤：将光致发光混合物滴注在发光芯片上，该光致发光混合物能够用于吸收从发光芯片发出的具有第一波长范围的光的部分，以重新发出具有第二波长范围的光；以加热光致发光混合物至预固化温度的方式部分固化光致发光混合物，然后冷却光致发光混合物至预固化温度以下；以及完全固化光致发光混合物，以使得光致发光混合物硬化。本发明同样也公开了一种用于构造发光二极管封装件的装置。
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