用于提供大键合力的晶粒键合机

    公开(公告)号:CN101924050A

    公开(公告)日:2010-12-22

    申请号:CN201010183265.1

    申请日:2010-05-26

    IPC分类号: H01L21/603

    摘要: 本发明公开了一种晶粒键合机,其包含有:键合头,其包含有夹体,以用于拾取晶粒和在键合位置处键合晶粒;第一马达,其通过转轴和夹体相连,以在朝向和背离键合位置的驱动方向上驱动夹体;第二马达,其和键合头相连,以在平行于第一马达的驱动方向的方向上驱动键合头;旋转马达,其有效地和夹体相连,以围绕平行于第一马达的驱动方向的旋转轴线转动夹体;其中,该转轴可滑动地连接到旋转马达上,以便于当转轴被第一马达驱动而移动时,该转轴可相对于旋转马达滑动。

    用于提供大键合力的晶粒键合机

    公开(公告)号:CN101924050B

    公开(公告)日:2012-02-29

    申请号:CN201010183265.1

    申请日:2010-05-26

    IPC分类号: H01L21/603

    摘要: 本发明公开了一种晶粒键合机,其包含有:键合头,其包含有夹体,以用于拾取晶粒和在键合位置处键合晶粒;第一马达,其通过转轴和夹体相连,以在朝向和背离键合位置的驱动方向上驱动夹体;第二马达,其和键合头相连,以在平行于第一马达的驱动方向的方向上驱动键合头;旋转马达,其有效地和夹体相连,以围绕平行于第一马达的驱动方向的旋转轴线转动夹体;其中,该转轴可滑动地连接到旋转马达上,以便于当转轴被第一马达驱动而移动时,该转轴可相对于旋转马达滑动。