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公开(公告)号：CN110582846B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN201880029743.8
申请日：2018-05-03
申请人： 克里公司
IPC分类号： H01L23/482 , H01L29/423 , H01L29/43 , H01L29/739
摘要： 提供了单片微波集成电路，该单片微波集成电路包括具有形成于其上的晶体管和至少一个附加电路的衬底。该晶体管包括在第一方向上延伸的漏极触件、与该漏极触件平行地在第一方向上延伸的源极触件、在源极触件和漏极触件之间在第一方向上延伸的栅极指以及在该第一方向上延伸的栅极跳线。栅极跳线在沿着第一方向彼此间隔开的两个或更多个位置处导电地连接到栅极指。
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公开(公告)号：CN104396141B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201380034101.4
申请日：2013-06-18
申请人： 克里公司
IPC分类号： H03H7/38
CPC分类号： H03H11/04 , G01R25/00 , H01L23/66 , H01L24/00 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L2223/6611 , H01L2223/6655 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H02M1/4233 , H03F1/565 , H03F3/195 , H03F3/211 , H03H7/38 , Y02B70/126 , H01L2924/00
摘要： 一种封装的射频晶体管器件，包括：包括多个射频晶体管单元的射频晶体管管芯；耦合到所述多个射频晶体管单元的射频输入引线；射频输出引线；以及耦合在所述多个射频晶体管单元和所述射频输出引线之间的输出匹配网络。所述输出匹配网络包括具有相应的上部电容器板的多个电容器，其中所述电容器的所述上部电容器板耦合到所述射频晶体管单元中的相应的射频晶体管单元的输出端子。所述多个电容器可以被提供作为包括公共的基准电容器板和在所述基准电容器板上的电介质层的电容器块。所述上部电容器板可以在所述电介质层上。
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公开(公告)号：CN110582846A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201880029743.8
申请日：2018-05-03
申请人： 克里公司
IPC分类号： H01L23/482 , H01L29/423 , H01L29/43 , H01L29/739
摘要： 提供了单片微波集成电路，该单片微波集成电路包括具有形成于其上的晶体管和至少一个附加电路的衬底。该晶体管包括在第一方向上延伸的漏极触件、与该漏极触件平行地在第一方向上延伸的源极触件、在源极触件和漏极触件之间在第一方向上延伸的栅极指以及在该第一方向上延伸的栅极跳线。栅极跳线在沿着第一方向彼此间隔开的两个或更多个位置处导电地连接到栅极指。
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公开(公告)号：CN104396141A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201380034101.4
申请日：2013-06-18
申请人： 克里公司
IPC分类号： H03H7/38
CPC分类号： H03H11/04 , G01R25/00 , H01L23/66 , H01L24/00 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L2223/6611 , H01L2223/6655 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H02M1/4233 , H03F1/565 , H03F3/195 , H03F3/211 , H03H7/38 , Y02B70/126 , H01L2924/00
摘要： 一种封装的射频晶体管器件，包括：包括多个射频晶体管单元的射频晶体管管芯；耦合到所述多个射频晶体管单元的射频输入引线；射频输出引线；以及耦合在所述多个射频晶体管单元和所述射频输出引线之间的输出匹配网络。所述输出匹配网络包括具有相应的上部电容器板的多个电容器，其中所述电容器的所述上部电容器板耦合到所述射频晶体管单元中的相应的射频晶体管单元的输出端子。所述多个电容器可以被提供作为包括公共的基准电容器板和在所述基准电容器板上的电介质层的电容器块。所述上部电容器板可以在所述电介质层上。
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