一种IGBT器件测试装置及测试方法

    公开(公告)号:CN111751695A

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN202010633478.3

    申请日:2020-07-02

    IPC分类号: G01R31/26 G01R31/52

    摘要: 本发明公开了一种IGBT器件测试装置及测试方法,装置包括:可变温度湿度试验箱,用于控制测试环境温度及湿度;每个测试工位均置于所述可变温度湿度试验箱内部,每个测试工位用于固定一个IGBT,并对IGBT进行散热;测试与控制模块,用于对IGBT进行周期测试,在每次周期测试中依次对IGBT进行高压测试及静态参数测试;测试电源,与IGBT的栅极连接,用于输出测试脉冲信号,所述脉冲信号用于控制IGBT的通断状态;多条电源引线,用于将外接电源与IGBT连接,并采集IGBT的漏电流。本发明利用可变温度湿度试验箱将测试温度保持高温度高湿度环境状态下,对IGBT进行高压测试之后,利用测量电源对IGBT进行静态参数测试,从而解决了无法了解失效器件的退化过程和其他参数变化规律。

    一种IGBT模块的动态参数测试装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116466203A

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN202210032116.8

    申请日:2022-01-12

    IPC分类号: G01R31/26 G01R1/02

    摘要: 本发明提供的一种IGBT模块的动态参数测试装置,包括电源模块、切换模块及上位机,其中,电源模块的第一端分别与第二待测器件的第一端及切换模块的第一端连接,电源模块的第二端与第一待测器件的第二端连接;切换模块的第二端与第一待测器件的第二端连接,切换模块的第三端与上位机连接,切换模块的第四端分别与第二待测器件的第二端及第一待测器件的第一端连接;上位机还分别与第一待测器件的控制端及第二待测器件的控制端连接。通过设置两条测试回路,使得两个待测器件互为陪测,当对其中一个待测器件测试结束后,通过切换模块,继续选定下一个待测器件接入测试回路进行动态参数测试,避免了人为替换测试器件,从而提高了测试效率。

    一种IGBT器件测试电路及测试方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111707919A

    公开(公告)日:2020-09-25

    申请号:CN202010608422.2

    申请日:2020-06-29

    IPC分类号: G01R31/26 G01R31/52

    摘要: 本发明公开了一种IGBT器件测试电路及测试方法,测试电路包括:双脉冲测试模块用于测试IGBT的开通、关断性能;电流耐受能力测试模块用于在模拟换流阀双极性短路情况下,对IGBT的电流耐受能力进行测试;采集模块用于采集IGBT集射极电压及发射极电流;保护模块用于当IGBT集射极电压和/或发射极电流超过对应的预设阈值时,切断双脉冲测试模块与IGBT的连接。本发明利用双脉冲测试模块对IGBT的开通、关断性能进行测试,利用电流源持续输出方波电流来模拟换流阀双极性短路情况下,浪涌电流冲击IGBT的情况,从而进一步提高了对IGBT性能测试的全面性及多样性。

    一种IGBT器件测试装置及测试方法

    公开(公告)号:CN111751695B

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202010633478.3

    申请日:2020-07-02

    IPC分类号: G01R31/26 G01R31/52

    摘要: 本发明公开了一种IGBT器件测试装置及测试方法,装置包括:可变温度湿度试验箱,用于控制测试环境温度及湿度;每个测试工位均置于所述可变温度湿度试验箱内部,每个测试工位用于固定一个IGBT,并对IGBT进行散热;测试与控制模块,用于对IGBT进行周期测试,在每次周期测试中依次对IGBT进行高压测试及静态参数测试;测试电源,与IGBT的栅极连接,用于输出测试脉冲信号,所述脉冲信号用于控制IGBT的通断状态;多条电源引线,用于将外接电源与IGBT连接,并采集IGBT的漏电流。本发明利用可变温度湿度试验箱将测试温度保持高温度高湿度环境状态下,对IGBT进行高压测试之后,利用测量电源对IGBT进行静态参数测试,从而解决了无法了解失效器件的退化过程和其他参数变化规律。

    一种压接型IGBT模块高温反偏测试装置及测试方法

    公开(公告)号:CN115993513A

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202111221390.1

    申请日:2021-10-20

    IPC分类号: G01R31/26

    摘要: 本发明公开了一种压接型IGBT模块高温反偏测试装置和测试方法。压接型IGBT模块高温反偏测试装置包括:支撑框架。上加热板,上加热板通过上压力组件连接于支撑框架。下加热板,下加热板通过下压力组件连接于支撑框架。控制单元,控制单元分别电连接上加热板和下加热板。控制单元适于控制上加热板和下加热板从两侧分别压接待测IGBT模块,并对待测IGBT模块加热或降温。且控制单元适于电连接待测IGBT模块。上加热板和下加热板均暴露于空气中。本发明的压接型IGBT模块高温反偏测试装置和测试方法使用加热板对待测IGBT模块直接加热,使得结温易于控制,可适用压接型IGBT模块的高温反偏测试。

    一种压接型IGBT热阻检测方法及装置

    公开(公告)号:CN111751697A

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN202010643033.3

    申请日:2020-07-06

    IPC分类号: G01R31/26

    摘要: 本申请提供的一种压接型IGBT热阻检测方法及装置,该方法包括:根据发射极散热器的进水口温度和出水口温度,以及集电极散热器的进水口温度和出水口温度,计算IGBT的发射极与集电极的散热比例;根据IGBT的电流和IGBT发射极与集电极之间的压降,确定IGBT的发热功率;根据IGBT的发射极与集电极的散热比例、IGBT的发热功率、发射极壳温及结温,确定IGBT的发射极侧热阻;根据IGBT的发射极与集电极的散热比例、IGBT的发热功率、集电极壳温及结温,确定IGBT的集电极侧热阻。无需对芯片进行直接接触,解决了无法对压接型IGBT进行热阻检测的技术问题,为判断压接型IGBT器件的可靠性奠定了基础。

    一种功率半导体器件大电流关断能力检测电路及方法

    公开(公告)号:CN110865291A

    公开(公告)日:2020-03-06

    申请号:CN201911136076.6

    申请日:2019-11-19

    IPC分类号: G01R31/26

    摘要: 本发明涉及一种功率半导体器件大电流关断能力检测电路及方法,所述电路包括:三相不控整流模块、变流器模块、辅助换流器件、被测功率半导体器件和续流吸收回路;三相不控整流模块的正极端子连接所述变流器模块的前级输入正极端子,三相不控整流模块的负极端子连接所述变流器模块的前级输入负极端子;变流器模块的后级输出正极端子分别连接所述辅助换流器件的集电极、被测功率半导体器件的集电极和续流吸收回路的正极端子;变流器模块的后级输出负极端子分别连接所述辅助换流器件的发射极、被测功率半导体器件的发射极和续流吸收回路的负极端子。本发明提供的检测电路提高了检测系统的扩展性和灵活性,检测方法保证检测结果的准确。