公开(公告)号：CN105073407B

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201480018612.1

申请日：2014-03-27

Applicant: 凸版资讯股份有限公司

Inventor： 森昭仁

IPC: B32B15/00 ,  B32B15/08 ,  H01L23/14 ,  H05K1/09 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/181 ,  B32B15/00 ,  B32B2457/08 ,  C09D11/52 ,  C09J169/00 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K1/097 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/121 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种层叠体及一种电路基板，上述层叠体在基材上具有银层，上述银层具有粗糙度曲线的峰度满足条件(i)在温度85℃及相对湿度85％的条件下经过240小时后，峰度的变化率达到50％以上；以及条件(ii)在温度85℃及相对湿度85％的条件下经过480小时后，峰度的变化率达到200％以上；中的至少一项的表面，上述电路基板在上述层叠体的上述表面上通过导电性接合部搭载有电子部件。

公开(公告)号：CN105073407A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480018612.1

申请日：2014-03-27

Applicant: 凸版资讯股份有限公司

Inventor： 森昭仁

IPC: B32B15/00 ,  B32B15/08 ,  H01L23/14 ,  H05K1/09 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/181 ,  B32B15/00 ,  B32B2457/08 ,  C09D11/52 ,  C09J169/00 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K1/097 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/121 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种层叠体及一种电路基板，上述层叠体在基材上具有银层，上述银层具有粗糙度曲线的峰度满足条件(i)在温度85℃及相对湿度85％的条件下经过240小时后，峰度的变化率达到50％以上；以及条件(ii)在温度85℃及相对湿度85％的条件下经过480小时后，峰度的变化率达到200％以上；中的至少一项的表面，上述电路基板在上述层叠体的上述表面上通过导电性接合部搭载有电子部件。