公开(公告)号：CN118758058A

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202410873863.3

申请日：2024-07-01

申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司

发明人： 刘彤 ,  史哲 ,  杨来宝 ,  耿丹 ,  李补忠

IPC分类号： F27D1/18 ,  H01L21/67

摘要： 本申请公开一种驱动装置和半导体工艺设备，属于半导体加工技术领域。所公开的驱动装置包括安装板、第一驱动机构、第二驱动机构和连接轴，所述第一驱动机构包括相连的第一驱动源和升降轴，所述第二驱动机构包括相连的第二驱动源和旋转轴，所述第一驱动源和所述第二驱动源分别设于所述安装板的相背两侧，在所述旋转轴的轴向上，所述旋转轴可滑动地套设于所述升降轴外；所述连接轴连接所述旋转轴和所述升降轴，以使所述旋转轴和所述升降轴均可与炉门相连，且在所述旋转轴的轴向上，所述连接轴与所述旋转轴滑动配合。上述方案能够解决相关技术涉及的驱动装置存在承载能力较低以及驱动炉门运动时运动轨迹较不准确的问题。

公开(公告)号：CN118610060A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410634738.7

申请日：2024-05-21

申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司

发明人： 刘耀军 ,  周振溪 ,  侯鹏飞 ,  申震 ,  郑建宇 ,  李补忠

IPC分类号： H01J37/32 ,  H01J37/20 ,  H01L31/04 ,  C23C16/50

摘要： 本发明提供一种电极引入装置和半导体加工设备，包括第一电极组件和第二电极组件，二者均包括导电支撑件和电极连接件，其中，导电支撑件用于可相对转动的套设于半导体加工设备的工艺腔体内的用于承载载片舟的支撑柱上，且具有用于支撑并电接触载片舟对应的舟脚的支撑面；在载片舟对应的舟脚置于支撑面时，导电支撑件能够自适应性地转动，以使支撑面与舟脚相贴合；电极连接件设置于工艺腔体中，且电极连接件的一端用于与射频电源的正极或负极电连接，电极连接件的另一端与导电支撑件电导通，且接触配合，用以将导电支撑件限制在预设角度范围内。本方案可以解决因电极块产生角度偏转而引起的在电极块与舟脚的接触位置存在间隙的问题。

公开(公告)号：CN117802481A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202211164142.2

申请日：2022-09-23

申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司

发明人： 简师节 ,  李补忠 ,  郑建宇

IPC分类号： C23C16/50 ,  C23C16/458 ,  H01L21/67 ,  H01L31/20

摘要： 本申请公开了一种半导体工艺设备，涉及半导体装备领域。一种半导体工艺设备包括：工艺腔室、承载装置、柔性连接装置和电极；所述柔性连接装置设置于所述承载装置，并随所述承载装置沿所述工艺腔室的轴线方向可移入或移出所述工艺腔室；所述电极的一端延伸至所述工艺腔室内；在所述承载装置移入所述工艺腔室的情况下，所述柔性连接装置与所述电极相连接，以使所述电极、所述柔性连接装置及所述承载装置依次导通；在所述承载装置移出所述工艺腔室的情况下，所述柔性连接装置与所述电极断开。本申请能够解决石墨舟与电极杆之间动连接效果不佳导致阻抗较大，容易烧蚀等问题。

公开(公告)号：CN117612919A

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202311630446.8

申请日：2023-11-30

申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司

发明人： 周振溪 ,  闫志顺 ,  刘志伟 ,  赵福平 ,  韩天棋 ,  李补忠 ,  郑建宇

IPC分类号： H01J37/32 ,  C23C16/509 ,  H01L21/67

摘要： 本申请公开一种电极引入装置及半导体工艺设备，半导体工艺设备包括承载舟，所公开的电极引入装置包括电极本体和电连接组件，电极本体包括第一导电部、第二导电部和弹性电连接部，电连接组件与第一导电部或第二导电部电连接，用于将电极本体电连接于电源，第一导电部和第二导电部分别用于与承载舟的舟脚导电接触，第一导电部和第二导电部通过弹性电连接部电连接，弹性电连接部用于牵拉第一导电部和第二导电部，以使第一导电部和第二导电部的表面与承载舟的舟脚的表面贴合，第一导电部和第二导电部的表面不易附着膜层，从而避免了电极本体与承载舟的舟脚之间出现接触不良、甚至短路的问题，进而提升了镀膜工艺的效率和良品率。

公开(公告)号：CN114758980A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202210498434.3

申请日：2022-05-09

申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司

发明人： 赵永飞 ,  曹京星 ,  张源 ,  李补忠 ,  郑建宇

IPC分类号： H01L21/687

摘要： 本发明公开一种晶片承载装置及调节方法、半导体工艺设备，所述晶片承载装置包括框架、多个承载件、多个托盘和多个张紧机构；所述框架围设有容纳空间；多个所述承载件排布于所述容纳空间内，所述承载件的两端分别连接于所述框架的两侧，至少部分所述承载件的至少一端为活动端；多个所述托盘间隔的承载于多个所述承载件上，每个所述托盘通过多个所述承载件共同承载，所述托盘用于承载晶片；所述张紧机构设置于所述框架，所述承载件的所述活动端与所述张紧机构相连接，所述张紧机构用于张紧与其相连接的所述承载件。上述方案能够解决晶片在传输过程中的安全性较差的问题。

公开(公告)号：CN118841304A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202310460236.2

申请日：2023-04-25

申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司

发明人： 张珊珊 ,  申震 ,  李补忠 ,  郑建宇

IPC分类号： H01J37/32 ,  C23C16/509 ,  C23C16/458 ,  C23C16/02 ,  H01J37/08 ,  H01L21/673 ,  H01L31/18 ,  H01L31/04

摘要： 本发明提供一种半导体工艺设备，包括管式工艺腔室，用于容纳载片舟；在管式工艺腔室的轴向上的两端分别设置有进气口和抽气口；原位等离子体源，其设置于管式工艺腔室的排气口所在一侧，并与管式工艺腔室中的载片舟电连接，用于向载片舟加载射频功率，以对载片舟的各相邻的两个舟片之间的沉积物进行刻蚀；远程等离子体源，其设置于管式工艺腔室的进气口所在一侧，用于向管式工艺腔室内提供等离子体，以对载片舟的所有舟片中位于外侧的舟片以及舟脚上的沉积物进行刻蚀。本发明的方案无需拆卸载片舟，而且可以缩短清洗时间，降低清洗成本。

公开(公告)号：CN118729798A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410881810.6

申请日：2024-07-02

申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司

发明人： 曹景阳 ,  李朝 ,  任志豪 ,  张强 ,  赵福平 ,  李补忠 ,  耿丹 ,  郑建宇

IPC分类号： F27D19/00 ,  F27D5/00 ,  F27D11/02

摘要： 本发明提供了非对称炉体的温度控制方法及半导体工艺设备；对于非对称炉体的各个非对称控温管段，根据每个非对称控温管段的副回路疏区输出功率和该非对称控温管段在当前工艺任务对应的预设系数计算得到副回路密区输出功率，并控制该非对称控温管段的密加热区中加热元件按照副回路密区输出功率进行加热，实现了每个非对称控温管段的副回路密区输出功率跟随副回路疏区输出功率变化，规避了现有炉体辅热管加热与炉体加热温场相互干扰的问题，从而提高了炉体温场分布一致性，满足了半导体工艺设备“快升温、好控温”的设备需求。

公开(公告)号：CN118621296A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202310233324.9

申请日：2023-03-07

申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司

发明人： 李佳伟 ,  李建国 ,  张源 ,  李补忠 ,  郑建宇

IPC分类号： C23C16/44 ,  H02G11/00 ,  H02G3/04 ,  C23C16/46 ,  C23C16/50 ,  C23C16/52 ,  H01J37/32 ,  H01L21/67

摘要： 本发明提供一种反应腔室及半导体加工设备，该反应腔室的门阀装置包括：转轴，可转动地设置于内腔体的传输口所在一侧，且转轴的第一端和第二端贯通外腔体，并延伸至外腔体外部；驱动装置，与转轴的第一端连接，用于驱动转轴转动；门板组件，与转轴固定连接，且具有空腔，空腔中设置有加热元件，用于加热内腔体内部；转轴中设置有接线通道，加热元件的正极接线和负极接线通过接线通道伸出至转轴的第二端端面之外；动接触组件，与转轴的第二端连接，动接触组件被设置为将加热元件的正极接线和负极接线与供电电源采用接触的方式电连接，且在转轴转动时保持彼此接触。本方案可以提高腔室内的升温速率和加热均匀性。

公开(公告)号：CN116403945A

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN202310540517.9

申请日：2023-05-15

申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司

发明人： 曹景阳 ,  张强 ,  赵福平 ,  申震 ,  李补忠 ,  郑建宇 ,  耿丹 ,  刘爱旭

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L31/18

摘要： 本发明提供的半导体热处理设备及其承载装置传输方法，该设备包括多个工艺腔室，多个工艺腔室划分为至少一组腔室组；承载装置与腔室组一一对应；至少一个传输执行机构，与承载装置一一对应地连接，传输执行机构用于驱动对应的承载装置执行传入动作或传出动作；控制器，与传输执行机构通信连接，用于接收与指定的工艺腔室对应的传入指令或传出指令，并根据传入指令或传出指令，控制与指定的工艺腔室所属的腔室组对应的传输执行机构执行传入动作或传出动作；上位机，与控制器通信连接，用于采用预设调度方法向控制器发送传入指令或传出指令。本方案解决现有技术中自动化程度和调度效率较低、结构冗余、整机能耗高、设备制造和维护成本高的问题。

公开(公告)号：CN114843216A

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202210497363.5

申请日：2022-05-09

申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司

发明人： 曹京星 ,  赵永飞 ,  张源 ,  李补忠 ,  郑建宇

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/687

摘要： 本申请实施例提供了一种机械手及其高度调节方法、半导体工艺设备。该机械手包括：安装结构、多个托臂及多个调节组件；安装结构与一驱动机构连接，用于在驱动机构的带动下移动；托臂的连接端通过调节组件安装在安装结构上，多个托臂的承载端朝背离安装结构的方向延伸设置，并且多个托臂并列设置用于承载晶片；多个调节组件与多个托臂一一对应设置，调节组件能对连接端施加沿竖直方向的拉力和/或推力，用于调节多个托臂的承载端在竖直方向上的高度。本申请实施例实现了多个托臂之间水平高度一致，从而使得多个托臂与工艺腔室的开口位置匹配。