公开(公告)号：CN117096014A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202211687933.3

申请日：2022-12-27

申请人： 北京智慧能源研究院 ,  国家电网有限公司 ,  国网安徽省电力有限公司电力科学研究院

发明人： 魏晓光 ,  周行 ,  李玲 ,  朱涛 ,  吴沛飞 ,  葛欢 ,  白雪 ,  孙俊敏 ,  严静融 ,  李嘉琳 ,  武婧敏 ,  金锐 ,  杨霏

IPC分类号： H01L21/027 ,  H01L21/02 ,  H01L21/04 ,  H01L21/311

摘要： 一种半导体器件的刻蚀方法，包括如下步骤：晶圆打标号，晶圆清洗，保护层的形成，涂胶工艺，在一定温度和一定真空度下进行低温真空干燥处理，在一定磁场功率和一定射频偏压功率辅助条件下将高压氮气分散到真空干燥处理后的晶圆上，形成光刻胶掩膜步进式光刻机曝光，曝光后显影，刻蚀，去胶，清洁。本发明用于消除光刻胶膜上形成的微波纹，提高光刻胶的致密性和均匀性，达到精准刻蚀的目的。

公开(公告)号：CN116779641A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202310394327.0

申请日：2023-04-13

申请人： 北京智慧能源研究院

发明人： 李嘉琳 ,  朱涛 ,  魏晓光 ,  张丙可 ,  李玲 ,  赵万利 ,  周行 ,  葛欢 ,  常树丞 ,  孙俊敏 ,  白雪

IPC分类号： H01L29/06 ,  H01L29/872 ,  H01L21/329

摘要： 本发明涉及一种低反向漏电流的肖特基二极管及制备方法，肖特基二极管包括元胞区，元胞区包括衬底层、外延层、高掺杂区、高肖特基势垒接触区域、中肖特基势垒接触区域、正面电极层、背面电极层；所述外延层位于所述衬底层之上。本发明通过在常规肖特基势垒面积较大的区域加入部分高肖特基势垒区域，此区域导通开启电压小，但具有高肖特基势垒，在正向通流能力损失较少的情况下，减少肖特基势垒二极管和结势垒肖特基二极管部分因肖特基区域镜像力导致反向阻断漏电过大的问题。

公开(公告)号：CN117253789A

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202311239641.8

申请日：2023-09-25

申请人： 北京智慧能源研究院 ,  国网山西省电力公司信息通信分公司 ,  国家电网有限公司

发明人： 孙俊敏 ,  葛欢 ,  朱涛 ,  阎海亮 ,  蔡依沙 ,  张丙可 ,  周行 ,  白雪 ,  董佳俊 ,  王海兴 ,  李嘉琳

IPC分类号： H01L21/3213 ,  H01L21/28 ,  H01L29/45 ,  H01L29/41 ,  C09K13/06

摘要： 本发明提供了一种钛铝腐蚀底层钛超出铝边缘的腐蚀方法及器件，属于半导体制造技术领域。其中，方法包括：在晶圆表面依次沉积金属钛层和金属铝层；在待腐蚀区域表面上旋涂光刻胶，并进行光刻处理，形成具有预设形状窗口的光刻胶膜；通过预设形状窗口对金属铝层和金属钛层依次进行腐蚀，然后根据刻蚀液对膜的腐蚀选择性特点，再进行钛铝金属膜腐蚀使铝层边缘缩进，去除光刻胶膜，从而实现底层钛超出铝边缘的腐蚀形貌。本发明通过二次铝层腐蚀的方法，既可以去除铝屋檐结构，又可以实现钛金属层超出铝层边缘的独特形貌，使金属电极接触更加充分，从而使边缘不易脱落，也为后续工艺提供更加良好的接触界面，以到提高芯片可靠性的目的。

公开(公告)号：CN116259517A

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202310269494.2

申请日：2023-03-16

申请人： 北京智慧能源研究院 ,  国网安徽省电力有限公司电力科学研究院

发明人： 阎海亮 ,  李玲 ,  魏晓光 ,  朱涛 ,  李青岭 ,  李嘉琳 ,  王锐 ,  杨霏 ,  汪玉 ,  王鑫

IPC分类号： H01J37/302 ,  H01J37/317 ,  H01L21/265 ,  H01L21/67

摘要： 一种半导体离子注入机的智能化作业系统和方法，所述系统包括：半导体离子注入机、KVM切换器、搭载RPA流程自动化模块的远程操控服务器或电脑；所述离子注入机能够对半导体工艺进行离子注入，被单独操作运行作业；所述KVM切换器用于把离子注入机切换到远程操控端服务器或电脑，通过网络通讯将离子注入机和远程操控端的服务器或电脑串联起来，远程操控服务器或电脑通过KVM切换器控制离子注入机的远程界面；所述RPA流程自动化模块搭载到远程操控端服务器或电脑，包括OCR文字识别单元、流程编辑单元、CV视觉处理单元、Dashboard单元。本发明大幅降低了人工工作的强度和时长、作业时的辐射风险，提升半导体离子注入机的作业效率。

公开(公告)号：CN118039472A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202211358217.0

申请日：2022-11-01

申请人： 北京智慧能源研究院 ,  国家电网有限公司 ,  国网安徽省电力有限公司电力科学研究院

发明人： 周行 ,  白雪 ,  孙俊敏 ,  严静融 ,  李嘉琳 ,  武婧敏 ,  李玲 ,  朱涛 ,  魏晓光 ,  金锐 ,  杨霏 ,  王鑫 ,  李宾宾

IPC分类号： H01L21/308 ,  H01L29/06

摘要： 一种制备小角度SiC平缓台面的刻蚀方法及终端结构，包括：在SiC衬底表面依次沉积第一SiO2薄膜和第二SiO2薄膜；对所述第一SiO2薄膜和第二SiO2薄膜进行湿法侧向腐蚀，得到具有预设角度台面的第一SiO2薄膜和第二SiO2薄膜；基于所述第一SiO2薄膜和第二SiO2薄膜，对所述SiC衬底进行干法刻蚀，得到具有目标角度台面的SiC衬底；其中，所述第一SiO2薄膜的致密度大于所述第二SiO2薄膜的致密度；本发明通过将湿法腐蚀和干法刻蚀相结合能够有效实现二氧化硅台阶形貌转移，最终得到小角度、底部平缓、侧壁光滑的SiC台面，进而提高刻蚀小角度SiC平缓台面的制备效率。

公开(公告)号：CN116435340A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202310392327.7

申请日：2023-04-13

申请人： 北京智慧能源研究院

发明人： 朱涛 ,  张丙可 ,  魏晓光 ,  李嘉琳 ,  李玲 ,  周行 ,  赵万利 ,  葛欢 ,  常树丞 ,  阎海亮 ,  李青岭

IPC分类号： H01L29/06 ,  H01L29/872

摘要： 一种肖特基二极管的元胞结构，属于半导体技术领域，元胞区平面区域包括高掺杂区、肖特基势垒接触区和高肖特基势垒接触区；所述高掺杂区为P型或N型；所述高肖特基势垒接触区不在所述高掺杂区；所述高肖特基势垒接触区与所述肖特基势垒接触区相邻；所述肖特基势垒接触区同基底形成的肖特基接触的肖特基势垒高度低于所述高肖特基势垒接触区同基底形成的肖特基势垒。本发明通过在常规肖特基势垒接触区域之间引入高肖特基势垒接触区域，减少其漏电流，同时此区域面积较小且易穿通，对正向导通压降的影响较小。

公开(公告)号：CN115763236A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211350789.4

申请日：2022-10-31

申请人： 北京智慧能源研究院 ,  国家电网有限公司 ,  国网安徽省电力有限公司电力科学研究院

发明人： 焦倩倩 ,  朱涛 ,  董佳俊 ,  王锐 ,  李青岭 ,  李嘉琳 ,  阎海亮 ,  杨霏 ,  李玲 ,  魏晓光 ,  王鑫 ,  金雨楠

IPC分类号： H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  H01L21/04 ,  H01L21/28 ,  H01L29/45 ,  H01L29/06 ,  B24B7/22 ,  B24B27/00

摘要： 本发明提供一种衬底减薄碳化硅芯片制备方法及碳化硅背面结构，包括：基于两种规格的磨轮对碳化硅晶圆背面进行打磨减薄处理后得到碳化硅减薄损伤层；对碳化硅减薄损伤层进行抛光处理；在抛光处理后的碳化硅晶圆背面采用激光退火制备欧姆接触层，并在所述欧姆接触层上沉积金属加厚层；对碳化硅晶圆正面进行机械划片，将所述碳化硅晶圆裂片分离成单个小芯片。本发明先通过两种规格的磨轮对碳化硅晶圆背面进行减薄处理，再对减薄得到的碳化硅减薄损伤层进行抛光处理，可有效降低晶圆翘曲释放应力，从而降低碎片率，为后续采用机械划片提供了可能，避免了使用激光划片存在工艺不稳定和芯片良率低的问题，进一步的提高了整个工艺的稳定性和芯片良率。