公开(公告)号：CN117096014A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202211687933.3

申请日：2022-12-27

申请人： 北京智慧能源研究院 ,  国家电网有限公司 ,  国网安徽省电力有限公司电力科学研究院

发明人： 魏晓光 ,  周行 ,  李玲 ,  朱涛 ,  吴沛飞 ,  葛欢 ,  白雪 ,  孙俊敏 ,  严静融 ,  李嘉琳 ,  武婧敏 ,  金锐 ,  杨霏

IPC分类号： H01L21/027 ,  H01L21/02 ,  H01L21/04 ,  H01L21/311

摘要： 一种半导体器件的刻蚀方法，包括如下步骤：晶圆打标号，晶圆清洗，保护层的形成，涂胶工艺，在一定温度和一定真空度下进行低温真空干燥处理，在一定磁场功率和一定射频偏压功率辅助条件下将高压氮气分散到真空干燥处理后的晶圆上，形成光刻胶掩膜步进式光刻机曝光，曝光后显影，刻蚀，去胶，清洁。本发明用于消除光刻胶膜上形成的微波纹，提高光刻胶的致密性和均匀性，达到精准刻蚀的目的。

公开(公告)号：CN115832052A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202211475391.3

申请日：2022-11-23

申请人： 北京智慧能源研究院 ,  国家电网有限公司 ,  国网安徽省电力有限公司电力科学研究院

发明人： 安运来 ,  杨霏 ,  魏晓光 ,  桑玲 ,  张文婷 ,  牛喜平 ,  刘瑞 ,  杜泽晨 ,  李晨萌 ,  王鑫 ,  张淑娟

IPC分类号： H01L29/78 ,  H01L21/336

摘要： 本发明公开了一种胞内集成二极管的碳化硅MOSFET器件及其制备方法，该器件包括：碳化硅MOSFET器件以及漂移层远离衬底的表面设置的平滑的刻蚀凹槽，凹槽内部填充有肖特基接触金属，刻蚀凹槽的侧壁设有离子注入区，离子注入区顶部填充欧姆接触金属。通过实施本发明，在元胞内形成结势垒肖特基二极管，节约了芯片面积，显著改善器件第三象限特性，实现了低第三象限开启电压，避免了双极退化效应的发生；平滑的刻蚀凹槽结构可以避免电场集中，离子注入能够避免栅极击穿，同时在不改变电流通路的情况下，实现了通过结势垒肖特基二极管结构对裂栅的包裹和保护，降低了栅氧化层电场，增强了器件的可靠性。

公开(公告)号：CN118039472A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202211358217.0

申请日：2022-11-01

申请人： 北京智慧能源研究院 ,  国家电网有限公司 ,  国网安徽省电力有限公司电力科学研究院

发明人： 周行 ,  白雪 ,  孙俊敏 ,  严静融 ,  李嘉琳 ,  武婧敏 ,  李玲 ,  朱涛 ,  魏晓光 ,  金锐 ,  杨霏 ,  王鑫 ,  李宾宾

IPC分类号： H01L21/308 ,  H01L29/06

摘要： 一种制备小角度SiC平缓台面的刻蚀方法及终端结构，包括：在SiC衬底表面依次沉积第一SiO2薄膜和第二SiO2薄膜；对所述第一SiO2薄膜和第二SiO2薄膜进行湿法侧向腐蚀，得到具有预设角度台面的第一SiO2薄膜和第二SiO2薄膜；基于所述第一SiO2薄膜和第二SiO2薄膜，对所述SiC衬底进行干法刻蚀，得到具有目标角度台面的SiC衬底；其中，所述第一SiO2薄膜的致密度大于所述第二SiO2薄膜的致密度；本发明通过将湿法腐蚀和干法刻蚀相结合能够有效实现二氧化硅台阶形貌转移，最终得到小角度、底部平缓、侧壁光滑的SiC台面，进而提高刻蚀小角度SiC平缓台面的制备效率。

公开(公告)号：CN115763236A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211350789.4

申请日：2022-10-31

申请人： 北京智慧能源研究院 ,  国家电网有限公司 ,  国网安徽省电力有限公司电力科学研究院

发明人： 焦倩倩 ,  朱涛 ,  董佳俊 ,  王锐 ,  李青岭 ,  李嘉琳 ,  阎海亮 ,  杨霏 ,  李玲 ,  魏晓光 ,  王鑫 ,  金雨楠

IPC分类号： H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  H01L21/04 ,  H01L21/28 ,  H01L29/45 ,  H01L29/06 ,  B24B7/22 ,  B24B27/00

摘要： 本发明提供一种衬底减薄碳化硅芯片制备方法及碳化硅背面结构，包括：基于两种规格的磨轮对碳化硅晶圆背面进行打磨减薄处理后得到碳化硅减薄损伤层；对碳化硅减薄损伤层进行抛光处理；在抛光处理后的碳化硅晶圆背面采用激光退火制备欧姆接触层，并在所述欧姆接触层上沉积金属加厚层；对碳化硅晶圆正面进行机械划片，将所述碳化硅晶圆裂片分离成单个小芯片。本发明先通过两种规格的磨轮对碳化硅晶圆背面进行减薄处理，再对减薄得到的碳化硅减薄损伤层进行抛光处理，可有效降低晶圆翘曲释放应力，从而降低碎片率，为后续采用机械划片提供了可能，避免了使用激光划片存在工艺不稳定和芯片良率低的问题，进一步的提高了整个工艺的稳定性和芯片良率。

公开(公告)号：CN117832088A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202211192976.4

申请日：2022-09-28

申请人： 北京智慧能源研究院 ,  国网安徽省电力有限公司电力科学研究院

发明人： 牛喜平 ,  魏晓光 ,  汤广福 ,  安运来 ,  桑玲 ,  张文婷 ,  刘瑞 ,  杜泽晨 ,  李晨萌 ,  杨霏

IPC分类号： H01L21/336 ,  H01L21/266 ,  H01L29/06 ,  H01L29/16 ,  H01L29/78

摘要： 本发明提供一种碳化硅MOSFET的制备方法及碳化硅MOSFET，包括：在碳化硅衬底上依次生长缓冲层和漂移区；基于多个预先制作的掩膜版，依次通过多个掩膜版分别进行多次离子注入，形成从碳化硅MOSFET芯片边缘至芯片中央宽度逐渐增加的集成二极管p区、pwell区和源极区域；其中，多个掩膜版根据注入区域的要求均具有从碳化硅MOSFET芯片边缘至芯片中央宽度逐渐增加的多个掩膜孔。本发明通过形成具有多组宽度从碳化硅MOSFET芯片边缘至芯片中央宽度逐渐增加集成二极管p区，可以增强二极管的导通性能和抗浪涌电流能力，并且可以有效降低芯片中央的结温，从而使得降低结温的芯片中央和芯片边缘的温度差更小，因此芯片整体呈现的是相对均匀的温度。

公开(公告)号：CN116259517A

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202310269494.2

申请日：2023-03-16

申请人： 北京智慧能源研究院 ,  国网安徽省电力有限公司电力科学研究院

发明人： 阎海亮 ,  李玲 ,  魏晓光 ,  朱涛 ,  李青岭 ,  李嘉琳 ,  王锐 ,  杨霏 ,  汪玉 ,  王鑫

IPC分类号： H01J37/302 ,  H01J37/317 ,  H01L21/265 ,  H01L21/67

摘要： 一种半导体离子注入机的智能化作业系统和方法，所述系统包括：半导体离子注入机、KVM切换器、搭载RPA流程自动化模块的远程操控服务器或电脑；所述离子注入机能够对半导体工艺进行离子注入，被单独操作运行作业；所述KVM切换器用于把离子注入机切换到远程操控端服务器或电脑，通过网络通讯将离子注入机和远程操控端的服务器或电脑串联起来，远程操控服务器或电脑通过KVM切换器控制离子注入机的远程界面；所述RPA流程自动化模块搭载到远程操控端服务器或电脑，包括OCR文字识别单元、流程编辑单元、CV视觉处理单元、Dashboard单元。本发明大幅降低了人工工作的强度和时长、作业时的辐射风险，提升半导体离子注入机的作业效率。

公开(公告)号：CN115377189A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202210867122.5

申请日：2022-07-22

申请人： 北京智慧能源研究院 ,  国网安徽省电力有限公司电力科学研究院

发明人： 安运来 ,  张文婷 ,  魏晓光 ,  杨霏 ,  桑玲 ,  牛喜平 ,  刘瑞 ,  杜泽晨 ,  李晨萌 ,  王鑫 ,  李宾宾

IPC分类号： H01L29/06 ,  H01L21/04

摘要： 本发明提供一种碳化硅器件终端结构及其制备方法，包括：在所述终端结构的外延层的上表面设有具有斜坡形状的斜面刻蚀区，所述斜面刻蚀区的高侧与置于所述外延层上的过渡区相接，所述斜面刻蚀区低侧为终端边缘；在所述终端边缘处设有N+注入截止环；在所述斜面刻蚀区上设有刻蚀沟槽；所述碳化硅器件终端结构的P型离子注入区域位于在所述刻蚀沟槽内，本发明将P型离子注入区域设置于斜面刻蚀区，并在刻蚀沟槽处进行注入可加深碳化硅器件终端结构的注入深度，通过斜面刻蚀终端技术和加深离子注入深度可以使电场分布趋于平缓，有效降低器件表面的局部电场，提高器件的可靠性和稳定性。

公开(公告)号：CN115763249A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211189001.6

申请日：2022-09-28

申请人： 北京智慧能源研究院 ,  国网安徽省电力有限公司电力科学研究院

发明人： 张文婷 ,  牛喜平 ,  魏晓光 ,  杨霏 ,  朱涛 ,  安运来 ,  刘瑞 ,  杜泽晨 ,  桑玲 ,  李晨萌

IPC分类号： H01L21/334 ,  H01L21/266 ,  H01L29/06 ,  H01L29/16

摘要： 本发明提供一种碳化硅器件结终端结构的制备方法及结终端结构，包括：在碳化硅衬底层上形成外延层，并在所述外延层上沉积介质层；对所述介质层进行多次光刻和多次刻蚀处理，形成具有多种厚度的掩膜台阶；通过所述具有多种厚度的掩膜台阶向所述外延层进行离子注入，形成具有多种离子深度的结终端结构。通过具有多种厚度的掩膜台阶向外延层进行离子注入，形成具有多种离子深度的结终端结构，可以避免离子注入对碳化硅表面损伤，消除表面不可控的低浓度注入区域，提高了器件终端结构的可靠性和稳定性。

公开(公告)号：CN116230611A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202111465401.0

申请日：2021-12-03

申请人： 全球能源互联网研究院有限公司 ,  国家电网有限公司 ,  国网安徽省电力有限公司电力科学研究院

发明人： 安运来 ,  张文婷 ,  杨霏 ,  桑玲 ,  刘瑞 ,  田丽欣 ,  张朋 ,  罗松威 ,  杜泽晨 ,  汪玉 ,  王鑫

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/331

摘要： 本发明提供一种半导体器件的制备方法，包括：提供第一半导体衬底；提供第二半导体衬底，所述第二半导体衬底的直径大于所述第一半导体衬底的直径；把所述第一半导体衬底和所述第二半导体衬底键合在一起；在所述第一半导体衬底背向所述第二半导体衬底的一侧形成正面器件结构；形成所述正面器件结构之后，去除所述第二半导体衬底。第一半导体衬底的尺寸虽然与工艺线的设计尺寸不匹配，但是由于工艺线的设计尺寸与第二半导体衬底的尺寸匹配，第一半导体衬底也可以在工艺线上制备正面器件结构，工艺线可以同时兼容不同直径尺寸的半导体器件流片。

公开(公告)号：CN219435813U

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202222583433.7

申请日：2022-09-28

申请人： 北京智慧能源研究院 ,  国网安徽省电力有限公司电力科学研究院

发明人： 牛喜平 ,  魏晓光 ,  汤广福 ,  安运来 ,  桑玲 ,  张文婷 ,  刘瑞 ,  杜泽晨 ,  李晨萌 ,  杨霏

IPC分类号： H01L21/336 ,  H01L21/266 ,  H01L29/06 ,  H01L29/16 ,  H01L29/78

摘要： 本实用新型提供一种碳化硅MOSFET，包括：碳化硅衬底、生成在所述碳化硅衬底上的缓冲层、生长在所述缓冲层上的漂移区、在所述漂移区上设有从碳化硅MOSFET芯片边缘至芯片中央宽度逐渐增大的集成二极管p区、pwell区和源极区域；其中，所述源极区域包括：n+区和p+区，所述p+区嵌于所述n+区内部，所述n+区嵌于pwell区内部。本实用新型通过形成具有多组宽度从碳化硅MOSFET芯片边缘至芯片中央宽度逐渐增加集成二极管p区，可以增强二极管的导通性能和抗浪涌电流能力，并且可以有效降低芯片中央的结温，从而使得降低结温的芯片中央和芯片边缘的温度差更小，因此芯片整体呈现的是相对均匀的温度。