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公开(公告)号:CN104567663A
公开(公告)日:2015-04-29
申请号:CN201310498667.4
申请日:2013-10-22
申请人: 北京智朗芯光科技有限公司
IPC分类号: G01B11/00
摘要: 本发明公开了一种三维移动装置,属于光学测量技术领域。该装置包括底座、固定连接件、X方向移动平台、Y方向移动平台、限位板、升降机构和承载机构。该装置的升降机构受限于由固定连接件的第一通孔、X方向移动平台的第二通孔、Y方向移动平台的第三通孔和限位板的第四通孔形成的容置空间,操作X方向移动平台能够使该升降机构沿X方向移动,操作Y方向移动平台能够是该升降机构沿Y方向移动,该升降机构本身能够沿Z方向移动,因此,固定连接于该升降机构的承载机构能够分别沿XYZ三个方向移动到精确的测量位置。
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公开(公告)号:CN104697638A
公开(公告)日:2015-06-10
申请号:CN201310655576.7
申请日:2013-12-06
申请人: 北京智朗芯光科技有限公司
摘要: 本发明公开了一种MOCVD设备实时测温系统自校准方法,半导体制造技术领域。该方法包括根据实际热辐射比值,在理论热辐射比值-温度曲线上描出与实际热辐射比值对应的点,将点对应的温度T的值代入计算公式,分别得到校准系数m1和m2。该方法能够得到双波长测温结构中第一种波长λ1和第二种波长λ2分别对应的校准系数m1和m2,从而实现了MOCVD设备实时测温系统自校准,能够保证外延片生长温度测量一致而又精确。
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公开(公告)号:CN104567662A
公开(公告)日:2015-04-29
申请号:CN201310498592.X
申请日:2013-10-22
申请人: 北京智朗芯光科技有限公司
IPC分类号: G01B11/00
摘要: 本发明公开了一种光学测量平台,属于光学测量技术领域。该测量平台包括底座、固定连接件、X方向移动平台、Y方向移动平台、限位板、升降机构、承载机构和仪器安装机构。该测量平台具有仪器安装机构,该仪器安装机构可以用于安装不同的测量头,本发明提供的光学测量平台具有承载机构,该承载机构可以用于承载不同的待测样品。固定连接于该升降机构的承载机构由该升降机构带动能够分别沿XYZ三个方向移动,进而,使待测样品分别在XYZ三个方向移动从而到达待测位置。因此,该光学测量平台具有通用性。
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公开(公告)号:CN104697666A
公开(公告)日:2015-06-10
申请号:CN201310655549.X
申请日:2013-12-06
申请人: 北京智朗芯光科技有限公司
IPC分类号: G01K13/00
摘要: 本发明公开了一种MOCVD反应腔测温方法,属于半导体制造技术领域。该方法包括获得双波长测温结构的MOCVD反应腔的校准系数;测量实际热辐射功率,将校准系数和实际热辐射功率代入公式,计算得到MOCVD反应腔的温度。该方法由于双波长测温结构的MOCVD反应腔经过校准,计算得到的MOCVD反应腔的温度值更接近真值。
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公开(公告)号:CN104697639A
公开(公告)日:2015-06-10
申请号:CN201310655598.3
申请日:2013-12-06
申请人: 北京智朗芯光科技有限公司
IPC分类号: G01J5/00
摘要: 本发明公开了一种MOCVD设备实时测温系统自校准装置及方法,属于半导体制造技术领域。该装置包括MOCVD反应腔及光学探测器,MOCVD反应腔包括外延片,MOCVD反应腔的顶部设有探测窗口,光学探测器通过探测窗口向外延片发出波长分别为λ1和λ2的探测光束,光束外延片反射后形成的反射光束由光学探测部分探测。该方法根据实际热辐射比值,在理论热辐射比值-温度曲线上描出与实际热辐射比值对应的点;将点对应的温度T的值代入公式,分别得到校准系数m1和m2。该方法及装置实现了MOCVD设备实时测温系统自校准,能够保证外延片生长温度测量一致而又精确。
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公开(公告)号:CN104697637A
公开(公告)日:2015-06-10
申请号:CN201310655561.0
申请日:2013-12-06
申请人: 北京智朗芯光科技有限公司
IPC分类号: G01J5/00
摘要: 本发明公开了一种薄膜生长的实时测温方法,属于半导体制造技术领域。该方法包括获得双波长测温结构的薄膜生长反应腔的校准系数;测量实际热辐射功率,将校准系数和实际热辐射功率代入公式,计算得到薄膜生长反应腔内薄膜的温度。该方法由于双波长测温结构所依附的薄膜生长反应腔经过校准,计算得到的薄膜的温度值更接近真值。
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公开(公告)号:CN104697636A
公开(公告)日:2015-06-10
申请号:CN201310654540.7
申请日:2013-12-06
申请人: 北京智朗芯光科技有限公司
摘要: 本发明公开了一种薄膜生长反应腔室设备实时测温系统自校准装置,属于半导体制造技术领域。该装置包括实际热辐射比值获取单元和校准系数计算单元,实际热辐射比值获取单元用于获取实际热辐射比值;校准系数计算单元根据实际热辐射比值,在理论热辐射比值-温度曲线上与实际热辐射比值对应的点,并将该点对应的温度T的值代入公式,分别得到校准系数m1和m2。该装置能够得到双波长测温结构中第一种波长λ1和第二种波长λ2分别对应的校准系数m1和m2,从而实现了薄膜生长反应腔室设备实时测温系统自校准,能够保证外延片生长温度测量一致而又精确。
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