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公开(公告)号：CN117313777A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202310777963.1
申请日：2023-06-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明实施例提供一种埋入式图案注塑成型电子标签，属于无线通信领域。所述电子标签包括：内芯；固定于内芯表面一侧的表面信息结构；其中，所述表面信息结构通过注塑成型制作而成；固定于内芯表面的天线以及固定于天线上的芯片；包裹于内芯、表面信息结构、天线和芯片外部的外壳，所述外壳通过注塑一体成型。本发明实施例提供的埋入式图案注塑成型电子标签可以应用于恶劣应用环境，电子标签上的表面信息能够实现区别于电子标签本体颜色的其他颜色，且随着时间的变长，表面信息不会失去原有颜色，更不会消失，适合在高可靠长寿命超高频射频电子标签表面信息上应用。
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公开(公告)号：CN114783975A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210706456.4
申请日：2022-06-21
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/485 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种缓冲焊垫及其制造方法和芯片及其制造方法。该缓冲焊垫用于芯片，缓冲焊垫包括：第一绝缘层、第二绝缘层、第一导电层和第二导电层，第二绝缘层设于第一绝缘层的上方，第二绝缘层设有沿厚度方向贯通的焊垫开孔，第一导电层设于第一绝缘层和第二绝缘层之间，且第一导电层在焊垫开孔正下方的位置处设置有至少一个缓冲孔，第二导电层至少部分设于焊垫开孔内，且第二导电层与第一导电层导通。根据本发明实施例的缓冲焊垫，第一导电层在焊垫开孔正下方的位置处设置有至少一个缓冲孔，以在缓冲焊垫与金属线采用绑定连接时，缓冲绑定时产生的压力，降低缓冲焊垫失效的风险，从而有利于提升缓冲焊垫的可靠性。
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公开(公告)号：CN114724454A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210495254.X
申请日：2022-05-07
Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种杆塔的标识设备和风力检测系统。该杆塔的标识设备包括：安装框架、电子标签和标识组件，所述电子标签设于所述安装框架，所述标识组件包括标识牌，所述标识牌可动地设于所述安装框架，以在风力作用下靠近或远离所述电子标签，以改变所述电子标签的中心频点。根据本发明实施例的杆塔的标识设备，可通过获取电子标签的中心频点来确定风力的大小，使标识设备在具有标识功能的情况下，增加风力检测的功能。
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公开(公告)号：CN113725186B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111288715.8
申请日：2021-11-02
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种芯片焊盘结构、芯片、晶圆及芯片焊盘结构制作方法，属于芯片领域。芯片焊盘结构包括：第一绝缘层，包括沟槽；第一金属层，填充在沟槽中，第一金属层与芯片的内部电路相连接，形成导电通道；第二金属层，形成在第一金属层上，包括芯片与外部器件连接的焊盘区域；第二绝缘层，至少覆盖第二金属层在所述焊盘区域之外的部分以及第一金属层；焊盘区域包括测试焊盘区域和金凸块焊盘区域；金凸块焊盘区域包括多个子焊盘区域。在金凸块焊盘区域上电镀形成的金凸块表面不存在凹坑，同时能够保障金凸块与金凸块焊盘之间的有效接触，降低芯片封装后因为虚焊而导致功能失效的风险。
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公开(公告)号：CN113725186A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202111288715.8
申请日：2021-11-02
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种芯片焊盘结构、芯片、晶圆及芯片焊盘结构制作方法，属于芯片领域。芯片焊盘结构包括：第一绝缘层，包括沟槽；第一金属层，填充在沟槽中，第一金属层与芯片的内部电路相连接，形成导电通道；第二金属层，形成在第一金属层上，包括芯片与外部器件连接的焊盘区域；第二绝缘层，至少覆盖第二金属层在所述焊盘区域之外的部分以及第一金属层；焊盘区域包括测试焊盘区域和金凸块焊盘区域；金凸块焊盘区域包括多个子焊盘区域。在金凸块焊盘区域上电镀形成的金凸块表面不存在凹坑，同时能够保障金凸块与金凸块焊盘之间的有效接触，降低芯片封装后因为虚焊而导致功能失效的风险。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113363240A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110458966.X
申请日：2021-04-27
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种芯片金属线及其制作方法、晶圆，属于芯片领域。所述芯片金属线包括第一金属线，所述第一金属线垂直横跨相邻两块芯片之间的划片槽，且所述第一金属线的两个连接端位于同一块芯片内，所述连接端用于连接芯片内的测试电路模块。本申请提供的芯片金属线垂直横跨相邻两块芯片之间的划片槽，保持划片槽内材质组成均匀，使得锯片两面在划片槽内所受的压力一致，不会出现锯片切割歪斜，影响切割质量，同时保证第一金属线被锯片切割开。
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公开(公告)号：CN111931534A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN202010738305.8
申请日：2020-07-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
Abstract: 本发明涉及无线通信技术领域，公开了一种电子标签的发行系统，包括：外壳，具有相互平行的第一面与第二面；扫描识读口，其位于第一面上且其与标签的正面相匹配；扫描装置，位于第二面上的特定位置，用于扫描标签的标识码以获得第一特征信息；超高频读写器，被布置在第二面上且以扫描装置为中心的第二预设区域内，用于识读标签的芯片所存储的第二特征信息；及处理装置，用于执行：接收第一特征信息；启动超高频读写器，以使其识读第二特征信息；以及在确定第一特征信息与第二特征信息相匹配的情况下，将第一特征信息中的身份标识写入该标签的芯片内。本发明可自动完成电子标签的发行过程，从而可极大地提升生产效率和生产良率。
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公开(公告)号：CN119516674A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411513347.6
申请日：2024-10-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本申请提供一种电力智能安全工器具柜，涉及电力安全工器具存取控制技术领域，工器具柜包括：主柜及至少一个副柜；主柜包括人机交互模块，副柜包括副柜控制模块及多个存储单元格；人机交互模块用于响应于用户的取操作指令，向用户提供第一交互控件，接收用户通过第一交互控件输入的目标工器具类别及目标工器具使用信息，以及，在确定副柜中存储有多个与目标工器具类别对应的待取工器具的情况下，基于目标工器具使用信息确定目标待取工器具；副柜控制模块用于确定目标待取工器具所对应的第一目标存储单元格，控制第一目标存储单元格开启。本申请能够有效提高电力安全工器具的存取效率和存取安全工器具的准确性，从而降低安全风险。
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公开(公告)号：CN118487762B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410947664.2
申请日：2024-07-16
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网安徽省电力有限公司庐江县供电公司
Abstract: 本公开涉及无线射频识别技术领域，具体涉及一种RFID标签密钥更新方法、装置、系统、RFID标签读写器、电子设备及存储介质。该更新方法包括：上位机根据密钥分散因子的类型获取与待更新的RFID标签对应的密钥分散因子；将该密钥分散因子发送到密码机，以使密码机根据该密钥分散因子和预存的根密钥生成分散密钥，使用预存的保护密钥对该分散密钥进行加密处理生成分散密钥的密文；将该分散密钥的密文发送到RFID标签读写器。由此通过对RFID标签密钥数据进行加密发送的方式，保障了RFID标签密钥数据的安全写入，实现了对RFID标签密钥数据的保护，进而保障了RFID标签中的应用数据不被非法篡改。
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公开(公告)号：CN117038632A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310779060.7
申请日：2023-06-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: H01L23/525 , H01L21/768
Abstract: 本发明实施例提供一种潜望式物理编码芯片及其制作方法，属于芯片技术领域。所述潜望式物理编码芯片包括：绝缘基板；导电金属线，布置在所述绝缘基板内，所述导电金属线在所述绝缘基板内布置有多层；其中所述绝缘基板表面设置有多个激光通路入口，分别连接对应的激光传导光路的一侧，所述激光传导光路的另一侧延伸到所述绝缘基板内部与导电金属线接通。本发明方案一方面通过设置多层金属线以保证信息存储可以扩展存储容量，另一方面，芯片里层金属线的断和连无法被观察到，增强芯片信息存储的安全性。
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