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公开(公告)号：CN113932949A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111183544.2
申请日：2021-10-11
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 中国电力科学研究院有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司 , 国家电网有限公司
Inventor： 王齐 , 李良 , 侯战斌 , 郭彦 , 王海宝 , 尉中杰 , 邹健 , 段晓萌 , 王晓东 , 陈方方 , 朱京蓥 , 马日红 , 孙恒超 , 王文赫 , 王峥 , 庞振江 , 王于波
IPC: G01K15/00
Abstract: 本发明提供一种电能表端子温度传感器功能检测探针及装置，该探针用于插入电能表端子的接线孔与电能表端子进行热交换，同时采集电能表端子的温度，包括：内部设置有冷热流体通道的探针座、探针温度传感器和连接件；探针座具有与电能表端子接触进行热交换的接触端，探针温度传感器通过弹性件与探针座的接触端固定。该检测探针采用冷热流体对电能表端子进行加热，能实现对被测电能表端子的快速升温和降温，在检测结束后能快速降温，以便进行被测电能表更换，可以模拟快速降温或者低温等异常情况。
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公开(公告)号：CN216207137U
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202122447070.X
申请日：2021-10-11
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 中国电力科学研究院有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司 , 国家电网有限公司
Inventor： 王齐 , 李良 , 侯战斌 , 郭彦 , 王海宝 , 尉中杰 , 邹健 , 段晓萌 , 王晓东 , 陈方方 , 朱京蓥 , 马日红 , 孙恒超 , 王文赫 , 王峥 , 庞振江 , 王于波
IPC: G01K15/00
Abstract: 本实用新型实施例提供一种电能表端子温度传感器功能检测探针及装置，该探针用于插入电能表端子的接线孔与电能表端子进行热交换，同时采集电能表端子的温度，包括：内部设置有冷热流体通道的探针座、探针温度传感器和连接件；探针座具有与电能表端子接触进行热交换的接触端，探针温度传感器通过弹性件与探针座的接触端固定。该检测探针采用冷热流体对电能表端子进行温度调节，能实现对被测电能表端子的快速升温和降温，在检测结束后能快速降温，以便进行被测电能表更换，可以模拟快速降温或者低温等异常情况。
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公开(公告)号：CN117269716A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202310961952.9
申请日：2023-08-01
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明实施例提供一种基于MCU的磁传感芯片测试装置及测试方法，属于磁传感芯片测试技术领域。所述装置包括：MCU单元，以及与MCU单元连接的被测芯片多方向单元、芯片电源单元、控制单元和测量单元。所述装置增加了被测磁传感芯片的样本数量，能够为多颗被测磁传感芯片提供不同的测试方向，实现了磁传感芯片的多个不同方向的同时测试，减少了改变磁传感芯片方向的次数以及变换线圈方向的次数，同时减少了测试组件体积，提高了测试的效率和对磁传感芯片性能评估的完整性。
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公开(公告)号：CN115064420A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202210891115.9
申请日：2022-07-27
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种断路器。该断路器包括：壳体、接线端子和温度传感器，壳体设有端子座，接线端子设于端子座，温度传感器设于接线端子以用于测量接线端子的温度，温度传感器具有引线端，且引线端与接线端子的爬电距离大于等于4mm。根据本发明实施例的断路器，温度传感器设于接线端子，接线端子与引线端的爬电距离大于等于4mm，温度传感器可及时、准确地测量接线端子的温度，并保证温度传感器的可靠性。
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公开(公告)号：CN115490213B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202211049050.X
申请日：2022-08-30
Applicant: 华东师范大学 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Inventor： 潘丽坤 , 张亚娟 , 陆婷 , 杨文 , 李良 , 平爱军 , 白鹏飞 , 胡泉 , 易玲 , 姬忠平 , 颜培帅 , 王海宝 , 孙恒超 , 王文赫 , 王峥 , 李延 , 张谦
IPC: C01B19/04 , B82Y40/00 , H01M4/58 , H01M10/0525 , H01M10/054
Abstract: 本发明涉及电池负极材料技术领域，公开了一种金属有机骨架衍生的VSe2材料及其制备方法和应用。所述方法包括：将含V元素的金属有机骨架和硒粉在惰性气氛下进行热处理，得到所述VSe2材料；其中，所述金属有机骨架材料和硒粉的质量比为1：2‑15，所述热处理温度为400‑550℃。本发明中提供的金属有机骨架衍生的VSe2材料的制备方法，工艺简单，条件温和，制备得到金属有机骨架衍生的VSe2材料具有优异的电化学性能，适合放大生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115490213A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211049050.X
申请日：2022-08-30
Applicant: 华东师范大学 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Inventor： 潘丽坤 , 张亚娟 , 陆婷 , 杨文 , 李良 , 平爱军 , 白鹏飞 , 胡泉 , 易玲 , 姬忠平 , 颜培帅 , 王海宝 , 孙恒超 , 王文赫 , 王峥 , 李延 , 张谦
IPC: C01B19/04 , B82Y40/00 , H01M4/58 , H01M10/0525 , H01M10/054
Abstract: 本发明涉及电池负极材料技术领域，公开了一种金属有机骨架衍生的VSe2材料及其制备方法和应用。所述方法包括：将含V元素的金属有机骨架和硒粉在惰性气氛下进行热处理，得到所述VSe2材料；其中，所述金属有机骨架材料和硒粉的质量比为1：2‑15，所述热处理温度为400‑550℃。本发明中提供的金属有机骨架衍生的VSe2材料的制备方法，工艺简单，条件温和，制备得到金属有机骨架衍生的VSe2材料具有优异的电化学性能，适合放大生产。
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公开(公告)号：CN217933656U
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202221958284.1
申请日：2022-07-27
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种断路器。该断路器包括：壳体、接线端子和温度传感器，壳体设有端子座，接线端子设于端子座，温度传感器设于接线端子以用于测量接线端子的温度，温度传感器具有引线端，且引线端与接线端子的爬电距离大于等于4mm。根据本实用新型实施例的断路器，温度传感器设于接线端子，接线端子与引线端的爬电距离大于等于4mm，温度传感器可及时、准确地测量接线端子的温度，并保证温度传感器的可靠性。
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公开(公告)号：CN110398522A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201910799649.7
申请日：2019-08-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
IPC: G01N27/12
Abstract: 本发明公开了一种基于石墨烯的集成化气敏传感单元及其制备方法，包括：制作Si+SiO2衬底；在所述Si+SiO2衬底上溅射Ti/Pt电极；转移石墨烯至所述Si+SiO2衬底上；在所述石墨烯上制作NH3敏感部、H2敏感部和NO2敏感部；以及用丙酮浸泡，并去除光刻胶。借此，本发明的基于石墨烯的集成化气敏传感单元的制备方法，集成了三种气敏传感单元，且成本低，工艺简单。
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公开(公告)号：CN110132434A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910511011.9
申请日：2019-06-13
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网山东省电力公司电力科学研究院 , 北京中企智科网络科技有限公司 , 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，用以对干式空心电抗器进行温度监测及分析，基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统包括：监控终端、多个无源温度芯片传感器以及供能模块。多个无源温度芯片传感器分别内置于干式空心电抗器内，且多个无源温度芯片传感器用以对干式空心电抗器进行实时温度监测；供能模块与监控终端通信连接，且供能模块与多个无源温度芯片传感器无线通信连接；其中，监控终端通过供能模块接收多个无源温度芯片传感器所实时监测的温度数据，并能够根据温度数据进行分析。借此，本发明的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，可以无线实时的对电力设备进行温度监测及分析，且可靠性高。
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公开(公告)号：CN112197888A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202011124317.8
申请日：2020-10-20
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网江苏省电力有限公司电力科学研究院
IPC: G01K13/00 , G06K19/077 , G06Q50/06 , G08C17/02
Abstract: 本发明实施例提供一种无源超高频RFID标签、配网设备非可视部位的温度监测系统和方法，属于超高频射频技术领域。所述无源超高频RFID标签用于对配网设备非可视部位监测，且该无源超高频RFID标签包括温度检测模块、基带信号处理模块、调频模块和通信模块，其中，所述温度检测模块用于实时检测所述非可视部位的温度值，所述基带信号处理模块用于将所述温度值合成为对应的基带信号，所述调频模块用于将所合成的基带信号调制成超高频信号，所述通信模块用于发射所述超高频信号。该无源超高频RFID标签可以无线、实时地对配网设备非可视部位温度检测和分析，节省了人力和物力，且提高了配电网的可靠性与安全性。
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