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公开(公告)号：CN105728220B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201610290071.9
申请日：2016-04-30
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明涉及一种高粘度荧光粉的雾化设备及其控制方法。本发明在现有的高精度雾化喷头的基础上，增加了喷头恒温控制装置，用于对喷头中的荧光粉胶进行恒温控制，达到降低和稳定喷头内荧光粉胶粘度的目的；增加了喷头内对高压气流的雾化气压和对荧光粉胶流速的的闭环控制装置，达到对气流气压和荧光粉胶流速的精确控制的目的，改善了目前高精度雾化喷头的雾化工艺。本发明将闭环控制系统应用在喷头中，实现对被控对象的精确控制。本发明大大改善目前市面上雾化喷头的雾化工艺和性能，使该雾化喷头对高粘度的荧光粉胶也能产生较好的雾化效果，大大提高了荧光粉的喷涂精度，从而有效提高了白光LED的出光效率等封装质量。
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公开(公告)号：CN105728220A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610290071.9
申请日：2016-04-30
申请人： 华南理工大学
CPC分类号： B05B7/0807 , B05B7/12 , B05B7/166 , B05B7/22 , B05B12/084
摘要： 本发明涉及一种高粘度荧光粉的雾化设备及其控制方法。本发明在现有的高精度雾化喷头的基础上，增加了喷头恒温控制装置，用于对喷头中的荧光粉胶进行恒温控制，达到降低和稳定喷头内荧光粉胶粘度的目的；增加了喷头内对高压气流的雾化气压和对荧光粉胶流速的闭环控制装置，达到对气流气压和荧光粉胶流速的精确控制的目的，改善了目前高精度雾化喷头的雾化工艺。本发明将闭环控制系统应用在喷头中，实现对被控对象的精确控制。本发明大大改善目前市面上雾化喷头的雾化工艺和性能，使该雾化喷头对高粘度的荧光粉胶也能产生较好的雾化效果，大大提高了荧光粉的喷涂精度，从而有效提高了白光LED的出光效率等封装质量。
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公开(公告)号：CN108962798B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN201810879557.5
申请日：2018-08-03
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/66 , H01L21/677 , H01L33/50 , H01L33/52
摘要： 本发明公开了一种三基色RGB‑LED全自动荧光粉胶高速智能涂覆设备，包括下位机和上位机控制系统，下位机包括机架、荧光粉胶上料机构、传送机构、涂覆运动模块、荧光粉胶测厚机构、下位机控制器，荧光粉胶上料机构利用气压将混合好的荧光粉胶压入涂覆运动模块中的喷头，传送机构将芯片阵列传送并固定在涂覆位置，涂覆运动模块上的喷头对涂覆位置处的芯片进行涂覆，荧光粉胶测厚机构检测当前芯片阵列涂覆厚度，下位机控制器与上位机控制系统相连。本发明设备自动化程度高，具有涂覆反馈控制以及在线整定控制参数的功能，可实现对荧光粉胶涂覆厚度高精度控制的目的，有效地提高RGB‑LED的涂覆精度以及涂覆效率。
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公开(公告)号：CN108970865A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810790342.6
申请日：2018-07-18
申请人： 华南理工大学 , 广州精速电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种多功能荧光粉胶自动涂覆机及控制方法，包括机架、上位机、下位机机构及依次连接的上料传输带、涂覆传输带及下料传输带，所述下位机结构包括荧光粉胶上料机构、全自动可调上下料机构、荧光粉胶微涂覆机构、荧光粉胶测厚系统、电加热预烘烤机构及自动清洗机构。本发明实现对荧光粉胶涂覆厚度高精度控制的目的，有效地解决了WLP-LED或CSP-LED模组高速高均匀荧光粉智能微涂覆的难题。
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公开(公告)号：CN108962798A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810879557.5
申请日：2018-08-03
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/66 , H01L21/677 , H01L33/50 , H01L33/52
CPC分类号： H01L33/50 , H01L21/6715 , H01L21/67253 , H01L21/67276 , H01L21/67706 , H01L21/6776 , H01L22/12 , H01L33/52 , H01L2933/0041 , H01L2933/005
摘要： 本发明公开了一种三基色RGB‑LED全自动荧光粉胶高速智能涂覆设备，包括下位机和上位机控制系统，下位机包括机架、荧光粉胶上料机构、传送机构、涂覆运动模块、荧光粉胶测厚机构、下位机控制器，荧光粉胶上料机构利用气压将混合好的荧光粉胶压入涂覆运动模块中的喷头，传送机构将芯片阵列传送并固定在涂覆位置，涂覆运动模块上的喷头对涂覆位置处的芯片进行涂覆，荧光粉胶测厚机构检测当前芯片阵列涂覆厚度，下位机控制器与上位机控制系统相连。本发明设备自动化程度高，具有涂覆反馈控制以及在线整定控制参数的功能，可实现对荧光粉胶涂覆厚度高精度控制的目的，有效地提高RGB‑LED的涂覆精度以及涂覆效率。
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公开(公告)号：CN205613609U
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201620391174.X
申请日：2016-04-30
申请人： 华南理工大学
摘要： 本实用新型涉及一种高粘度荧光粉雾化设备。本实用新型在现有的高精度雾化设备的基础上，增加了喷头恒温控制装置，用于对喷头中的荧光粉胶进行恒温控制，达到降低和稳定喷头内荧光粉胶粘度的目的；增加了喷头内对雾化气体的气压和对荧光粉胶流速的闭环控制装置，达到对雾化气体的气压和荧光粉胶流速的精确控制的目的，改善了目前高精度雾化喷头的雾化工艺。本实用新型将闭环控制系统应用在喷头中，实现对被控对象的精确控制。本实用新型大大改善目前市面上雾化喷头的雾化工艺和性能，使该雾化喷头对高粘度的荧光粉胶也能产生较好的雾化效果，大大提高了荧光粉的喷涂精度，从而有效提高了白光LED的出光效率等封装质量。
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公开(公告)号：CN209766366U
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201821247162.5
申请日：2018-08-03
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/66 , H01L21/677 , H01L33/50 , H01L33/52
摘要： 本实用新型公开了一种三基色RGB-LED全自动荧光粉胶高速智能涂覆设备，包括下位机和上位机控制系统，下位机包括机架、荧光粉胶上料机构、传送机构、涂覆运动模块、荧光粉胶测厚机构、下位机控制器，荧光粉胶上料机构利用气压将混合好的荧光粉胶压入涂覆运动模块中的喷头，传送机构将芯片阵列传送并固定在涂覆位置，涂覆运动模块上的喷头对涂覆位置处的芯片进行涂覆，荧光粉胶测厚机构检测当前芯片阵列涂覆厚度，下位机控制器与上位机控制系统相连。本实用新型设备自动化程度高，具有涂覆反馈控制以及在线整定控制参数的功能，可实现对荧光粉胶涂覆厚度高精度控制的目的，有效地提高RGB-LED的涂覆精度以及涂覆效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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