公开(公告)号：CN105023858B

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201510308515.2

申请日：2015-06-05

Applicant: 南京大学

Inventor： 周玉刚 ,  李家明 ,  张荣

IPC: H01L21/66 ,  H01L25/00 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64

Abstract: 本发明公布了一种集成石墨烯温度传感的LED器件及其制造方法，该器件在芯片上包含LED发光器件和温度传感器件。温度传感器件是一种石墨烯器件。LED发光器件和温度传感器件采用背对背的上下堆叠结构，上方是LED发光器件，下方是温度传感器件。可以通过测量温度传感器件中石墨烯薄膜电阻随温度的变化监测LED发光器件的结温。本发明提供的集成石墨烯温度传感LED器件不仅能够实时、准确、稳定的反映LED器件的结温，而且能够有效的提高LED发光器件的出光率和改善整个器件的散热。

公开(公告)号：CN105023858A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201510308515.2

申请日：2015-06-05

Applicant: 南京大学

Inventor： 周玉刚 ,  李家明 ,  张荣

IPC: H01L21/66 ,  H01L25/00 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/00014 ,  H01L22/30 ,  H01L25/00 ,  H01L33/60 ,  H01L33/644

Abstract: 本发明公布了一种集成石墨烯温度传感的LED器件及其制造方法，该器件在芯片上包含LED发光器件和温度传感器件。温度传感器件是一种石墨烯器件。LED发光器件和温度传感器件采用背对背的上下堆叠结构，上方是LED发光器件，下方是温度传感器件。可以通过测量温度传感器件中石墨烯薄膜电阻随温度的变化监测LED发光器件的结温。本发明提供的集成石墨烯温度传感LED器件不仅能够实时、准确、稳定的反映LED器件的结温，而且能够有效的提高LED发光器件的出光率和改善整个器件的散热。