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公开(公告)号：CN115043374B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202210547989.2
申请日：2022-05-18
申请人： 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于电场作用的液滴成型法微纳复合结构制备方法，首先通过电场作用诱导电晕放电的离子风作用得到第一聚合物微液滴阵列，然后通过电荷注入复合作用的主动制冷蒸气凝结法在第一聚合物微液滴阵列表面上凝结自组装得到第二纳液滴阵列，接着引入第二聚合物，最后固化第一或第二聚合物，得到第一微结构阵列，由于第二纳液滴阵列压印作用，在第一微结构阵列表面得到与第二纳液滴阵列对应的曲面第二纳结构阵列，从而获得微纳复合结构阵列。本发明采用电场作用的微纳复合液滴成型实现微纳复合结构阵列，通过微纳复合液滴成型工艺参数调节实现微纳复合结构形貌参数的灵活调控，本发明技术方案具有工艺简单、成本低和形貌参数灵活可控的优点。
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公开(公告)号：CN118782592A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410108848.X
申请日：2024-01-26
申请人： 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司 , 南昌实验室
摘要： 本发明公开了一种可见光通信用的TO型封装阵列式光电探测器，阵列式光电探测器的芯片是由所有的单元芯片通过预设的电极线以并联的方式汇聚在公共的N型触点上，单元芯片以阵列形式分布在阵列式光电探测器的基底上，单元芯片的外延层为N‑GaN、InGaN/GaN量子阱、P‑GaN、互补电极、金属反射镜、钝化层、N电极和硅衬底；所述阵列式光电探测器为TO型封装结构，该结构包括TO管座、2个与TO管座径向相平行的圆孔形状的接地引脚和导通引脚以及玻璃镜片光窗尺寸可调的TO管帽，接地引脚和N型触点之间通过金丝键合线相连接。阵列式光电探测器芯片结合TO型封装能够有效提高光电探测器的性能，并且保障信号在进行光电转换时尽可能减小干扰，提高可见光通信的通信速率。
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公开(公告)号：CN118167944A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410374245.4
申请日：2024-03-29
申请人： 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司 , 南昌实验室
IPC分类号： F21K9/20 , F21V19/00 , F21K9/69 , F21K9/90 , F21Y115/10
摘要： 本发明公开了一种多基色LED光源模块、配光方法、发光装置，该光源模块由若干颗多基色LED灯珠组成，每颗多基色LED灯珠包含一种或两种主波长的LED芯片，相同主波长的LED芯片对角分布；通过配光方法对不同颜色LED芯片的光通量进行配光计算，得出所需不同颜色LED芯片的数量，组合得到各种多基色LED灯珠的数量配比，最终得到2200K~2900K低色温光源；本发明所实现的低色温无荧光粉多基色LED发光装置不使用荧光粉，避免了荧光粉带来的光损失和蓝光泄露，具有低色温、高穿透力、高显指的优点，并采用单路恒流驱动，有利于提升可靠性和降低成本。
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公开(公告)号：CN117781198A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311520128.6
申请日：2023-11-15
申请人： 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司 , 南昌实验室
IPC分类号： F21K9/20 , F21V7/00 , F21V29/10 , F21V29/508 , F21V5/00 , F21V29/74 , F21V29/85 , F21V31/00 , F21Y113/10 , F21Y115/10 , F21W131/101
摘要： 本发明涉及一种无荧光粉型金黄光LED平面隧道灯，包括金黄光LED光源、光源电路板、热界面层、密封圈、灯体、盖板、灯体安装支架、散热器、电源模块、反光纸、反光杯及平面玻璃，其中所述金黄光LED光源由黄光LED芯片和红光LED芯片直接合成，黄光LED芯片波长范围为550m~590nm，红光LED芯片的波长范围为610nm~650nm，提供一种穿透能力强、温和不晃眼的道路照明灯具，提高舒适度和安全性，减少出入隧道口强白光带来的驾驶隐患；采用光电分离安装方式，提高散热效率、电源利用效率及整灯的可靠性；采用反光杯和果冻胶的组合，发出的光均匀性更佳光质更优，截止了大角度光，有效降低了眩光的产生；出光面采用平面玻璃的形式，易于清洁灰尘方便维护，提高了光通量维持率。
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公开(公告)号：CN109378378B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN201811235637.3
申请日：2018-10-23
申请人： 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种垂直结构LED芯片，所述芯片从下至上依次包括：基板、键合金属层、第一电极、发光层、粗化层、第二电极接触层、第二电极，第二电极与第一电极共同构成反射电极。本发明还公开了一种垂直结构LED芯片的反射电极及其制备方法。本发明有效减少了第二电极正下方区域的电流注入，减少第二电极对正下方区域发光的遮挡，且该反射电极结构可以同时兼顾高光反射率和低欧姆接触，最终提高了AlGaInP薄膜LED芯片的光提取效率。
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公开(公告)号：CN109037412B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN201810937533.0
申请日：2018-08-16
申请人： 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种具有掩膜层的反极性LED芯片，所述芯片包括基板层、键合层、粘结保护层、复合结构层、外延层、掩膜层、N电极和钝化层；基板层的上面依次从下至上为键合层、粘结保护层、复合结构层；外延层在复合结构层的上面，外延层依次从下至上为p型层、发光层、n型层、粗化层、欧姆接触层；在外延层上面设有掩膜层、N电极和钝化层，掩膜层在欧姆接触层之上，且与N电极图形对应，环绕在N电极周围。本发明还提出一种具有掩膜层的反极性LED芯片的制备方法。本发明可以解决粗化工艺中，欧姆接触层湿法腐蚀过程侧钻导致的N电极脱落问题，有效地提高了LED芯片的制备良率。
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公开(公告)号：CN112234134A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN202011050672.5
申请日：2020-09-29
申请人： 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L33/56 , H01L33/48 , H01L25/075
摘要： 本发明公开了一种无荧光粉多基色LED封装结构及其封装方法，该封装结构包括封装基板、若干颗间隔放置的LED芯片、固晶层、引线和复合封装胶结构；封装基板上有通过固晶层键合的若干LED芯片，LED芯片通过引线和基板电路连接，多基色LED芯片上有复合封装胶结构，复合封装胶结构由纯封装胶的第一封装胶层和掺有微纳米散射颗粒掺杂的第二封装胶层组成，并且第二封装胶层位于第一封装胶层周围。如此保证大部分光线直接从第一封装胶层出射，而大角度的光线在微米纳米颗粒掺杂的第二封装胶层内与微米纳米颗粒发生散射作用，从而改善不同LED芯片出光的各向均匀性，实现大视角的混光，同时保证高光提取效率。
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公开(公告)号：CN108447854B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN201810299136.5
申请日：2018-03-30
申请人： 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/58
摘要： 本发明公开了一种LED芯片的封装模块及其制备方法，LED芯片的封装模块包括四颗LED芯片、基板、固晶层、引线和一次光学透镜；四颗LED芯片通过固晶层分别键合在基板上，四颗LED芯片的发光面均为1/4圆扇形，四颗LED芯片呈圆周分布键合到基板上，四颗LED芯片发光面组成圆形；一次光学透镜将四颗LED芯片、基板、固晶层、引线密封在基板上。二次光学系统直接安装在一次光学透镜上，四颗1/4圆扇形发光面的LED芯片组合得到圆形发光面，与二次光学系统完全匹配。本发明具有能实现LED芯片发光与光学系统的最大化耦合、提高光源模块的出光效率、制备方法简单、易实现、结构简单、成本低廉的优点，解决了LED芯片封装模块与同轴光学系统之间的光耦合效率问题。
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公开(公告)号：CN109273573B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN201811235636.9
申请日：2018-10-23
申请人： 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种垂直结构LED芯片及其制备方法，所述芯片从下至上依次包括：基板、键合金属层、第一电极、发光层、粗化层、第二电极接触层、第二电极。本发明还公开了该LED芯片的反射电极及其制备方法，反射电极由第一电极和第二电极共同构成，第一电极依次包括第一电极接触层、低折射率介质层和高光反射金属层，低折射率介质层和高光反射金属层之间具有二者复合的特定排列的导电小孔，第一电极还包括可减少第二电极对其正下方区域发光遮挡的区域。本发明有效减少了第二电极正下方区域的电流注入，减少第二电极对正下方区域发光的遮挡，且该反射电极结构可以同时兼顾高光反射率和低欧姆接触，最终提高了AlGaInP薄膜LED芯片的光提取效率。
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公开(公告)号：CN115119355B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202211037021.1
申请日：2022-08-29
申请人： 南昌硅基半导体科技有限公司 , 南昌大学
IPC分类号： H05B45/00 , F21K9/90 , H04B10/116 , H04B10/50
摘要： 本发明公开了一种兼顾定位和照明的高速LED器件及其制备方法，所述LED器件包括LED电路、RLC旁路和封装基板，所述LED电路中包括若干LED芯片，所述LED芯片的波长不少于两种，所述LED电路包括至少两个单独控制的LED子电路，同一所述LED子电路上的LED芯片波长相同，至少有一个所述LED子电路并联连接RLC旁路，所述RLC旁路包括相互串联的电阻R、电感L和电容C，三者与LED子电路分别固定在所述封装基板上，形成电学连接。本发明通过在LED两端并联RLC旁路，提升LED调制带宽，用不同波长LED发射信号实现精准定位，调节不同波长LED光功率，提高照明效果。
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