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公开(公告)号：CN109972180B
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201910293413.6
申请日：2019-04-12
Applicant: 博敏电子股份有限公司 , 重庆大学
Abstract: 本发明公开了一种2,2＇‑二硫代二吡啶的新用途及采用其的电镀填孔添加剂及采用该添加剂的电镀方法，具体地说是2,2＇‑二硫代二吡啶作为电镀填孔整平剂的用途，属于电镀整平剂技术领域；其添加剂由下述成份组成：抑制剂200‑300ppm、加速剂5‑11ppm及2,2＇‑二硫代二吡啶7‑15ppm；本发明旨在提供2,2＇‑二硫代二吡啶在电镀填孔整平剂中的应用；用于线路板的电镀填孔。
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公开(公告)号：CN109972180A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201910293413.6
申请日：2019-04-12
Applicant: 博敏电子股份有限公司 , 重庆大学
Abstract: 本发明公开了一种2,2＇‑二硫代二吡啶的新用途及采用其的电镀填孔添加剂及采用该添加剂的电镀方法，具体地说是2,2＇‑二硫代二吡啶作为电镀填孔整平剂的用途，属于电镀整平剂技术领域；其添加剂由下述成份组成：抑制剂200‑300ppm、加速剂5‑11ppm及2,2＇‑二硫代二吡啶7‑15ppm；本发明旨在提供2,2＇‑二硫代二吡啶在电镀填孔整平剂中的应用；用于线路板的电镀填孔。
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公开(公告)号：CN110195244B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201910485248.4
申请日：2019-06-05
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及印制电路板最外层铜线路表面处理工艺，具体公开了用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法，包括以下步骤：(1)预处理：对印制电路板依次进行脱脂除油处理、酸洗以及微蚀处理；(2)化学镀镍磷合金：将经步骤(1)处理的印制电路板置于化学镀镍磷液中浸镀，完成化学金属共沉积；(3)电镀锡：将经步骤(2)的印制电路板置于电镀锡镀液中浸镀，完成电镀锡。本发明还公开一种印制电路板，其包括覆铜基材以及锡层，所述覆铜基材与锡层之间具有抑制铜锡间化合物生长的镍磷中间层，所述镍磷中间层包覆所述覆铜基材。该方法在印制电路板铜表面镀镍磷合金，抑制成品中铜锡合金的生成，抑制锡须生长。
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公开(公告)号：CN110129802A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910528113.1
申请日：2019-06-18
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: C23F11/02
Abstract: 本发明公开了一种印制板用新型抗氧化剂，其组分包含硅烷类化合物和6-(二丁氨基)-1,3,5-三嗪-2,4-二硫醇。该抗氧化剂可在印制板铜表面上吸附形成自组装膜，将铜与腐蚀介质隔绝开，并增强铜表面疏水性，有效地保护铜表面。本发明还公开了所述抗氧化剂的应用，具体涉及该抗氧化剂对印制电路板的表面改性的应用。
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公开(公告)号：CN110195244A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201910485248.4
申请日：2019-06-05
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及印制电路板最外层铜线路表面处理工艺，具体公开了用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法，包括以下步骤：(1)预处理：对印制电路板依次进行脱脂除油处理、酸洗以及微蚀处理；(2)化学镀镍磷合金：将经步骤(1)处理的印制电路板置于化学镀镍磷液中浸镀，完成化学金属共沉积；(3)电镀锡：将经步骤(2)的印制电路板置于电镀锡镀液中浸镀，完成电镀锡。本发明还公开一种印制电路板，其包括覆铜基材以及锡层，所述覆铜基材与锡层之间具有抑制铜锡间化合物生长的镍磷中间层，所述镍磷中间层包覆所述覆铜基材。该方法在印制电路板铜表面镀镍磷合金，抑制成品中铜锡合金的生成，抑制锡须生长。
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