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公开(公告)号：CN109972180A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201910293413.6
申请日：2019-04-12
Applicant: 博敏电子股份有限公司 , 重庆大学
Abstract: 本发明公开了一种2,2＇‑二硫代二吡啶的新用途及采用其的电镀填孔添加剂及采用该添加剂的电镀方法，具体地说是2,2＇‑二硫代二吡啶作为电镀填孔整平剂的用途，属于电镀整平剂技术领域；其添加剂由下述成份组成：抑制剂200‑300ppm、加速剂5‑11ppm及2,2＇‑二硫代二吡啶7‑15ppm；本发明旨在提供2,2＇‑二硫代二吡啶在电镀填孔整平剂中的应用；用于线路板的电镀填孔。
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公开(公告)号：CN109972180B
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201910293413.6
申请日：2019-04-12
Applicant: 博敏电子股份有限公司 , 重庆大学
Abstract: 本发明公开了一种2,2＇‑二硫代二吡啶的新用途及采用其的电镀填孔添加剂及采用该添加剂的电镀方法，具体地说是2,2＇‑二硫代二吡啶作为电镀填孔整平剂的用途，属于电镀整平剂技术领域；其添加剂由下述成份组成：抑制剂200‑300ppm、加速剂5‑11ppm及2,2＇‑二硫代二吡啶7‑15ppm；本发明旨在提供2,2＇‑二硫代二吡啶在电镀填孔整平剂中的应用；用于线路板的电镀填孔。
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公开(公告)号：CN110195244A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201910485248.4
申请日：2019-06-05
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及印制电路板最外层铜线路表面处理工艺，具体公开了用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法，包括以下步骤：(1)预处理：对印制电路板依次进行脱脂除油处理、酸洗以及微蚀处理；(2)化学镀镍磷合金：将经步骤(1)处理的印制电路板置于化学镀镍磷液中浸镀，完成化学金属共沉积；(3)电镀锡：将经步骤(2)的印制电路板置于电镀锡镀液中浸镀，完成电镀锡。本发明还公开一种印制电路板，其包括覆铜基材以及锡层，所述覆铜基材与锡层之间具有抑制铜锡间化合物生长的镍磷中间层，所述镍磷中间层包覆所述覆铜基材。该方法在印制电路板铜表面镀镍磷合金，抑制成品中铜锡合金的生成，抑制锡须生长。
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公开(公告)号：CN110129802A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910528113.1
申请日：2019-06-18
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: C23F11/02
Abstract: 本发明公开了一种印制板用新型抗氧化剂，其组分包含硅烷类化合物和6-(二丁氨基)-1,3,5-三嗪-2,4-二硫醇。该抗氧化剂可在印制板铜表面上吸附形成自组装膜，将铜与腐蚀介质隔绝开，并增强铜表面疏水性，有效地保护铜表面。本发明还公开了所述抗氧化剂的应用，具体涉及该抗氧化剂对印制电路板的表面改性的应用。
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公开(公告)号：CN110195244B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201910485248.4
申请日：2019-06-05
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及印制电路板最外层铜线路表面处理工艺，具体公开了用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法，包括以下步骤：(1)预处理：对印制电路板依次进行脱脂除油处理、酸洗以及微蚀处理；(2)化学镀镍磷合金：将经步骤(1)处理的印制电路板置于化学镀镍磷液中浸镀，完成化学金属共沉积；(3)电镀锡：将经步骤(2)的印制电路板置于电镀锡镀液中浸镀，完成电镀锡。本发明还公开一种印制电路板，其包括覆铜基材以及锡层，所述覆铜基材与锡层之间具有抑制铜锡间化合物生长的镍磷中间层，所述镍磷中间层包覆所述覆铜基材。该方法在印制电路板铜表面镀镍磷合金，抑制成品中铜锡合金的生成，抑制锡须生长。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116463218A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310407754.8
申请日：2023-04-17
Applicant: 重庆大学
Abstract: 本发明公开了一种微藻颗粒以及微藻制粒用的微流控芯片和系统，该微流控芯片包括透明基片，以及设于透明基片上的流动相单元、微藻单元和制粒单元；所述流动相单元包括流动相添加槽和流动相流道，流动相添加槽设于流动相流道进口端且与流动相流道连通；所述微藻单元包括微藻添加槽和微藻流道，微藻添加槽设于微藻流道进口端且与微藻流道连通；所述制粒单元包括反应槽和反应流道，反应槽设于反应流道出口端且与反应流道连通；微藻流道与反应流道的长度比为1:10~15；流动相流道和微藻流道的出口端均与反应流道进口端连通，便于流动相和微藻分别通过流动相流道和微藻流道进入反应流道。采用微流控芯片系统得到的微藻颗粒能有效提高微藻的产氢效率。
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公开(公告)号：CN113741346B
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202111088846.1
申请日：2021-09-16
Applicant: 重庆大学
IPC: G05B19/4065
Abstract: 本发明涉及机床能效评价技术领域，公开了一种面向定制化设计机床的单位能耗性能评测方法，获取机床的基础功能数据，将加工不同工件的加工需求转化为不同的定制工况需求：精加工工况FM、半精加工工况SfM和粗加工工况RM；通过测量机床运行工况的功率参数，计算获得机床处于三类定制工况下的均值功率参数；通过计算机床在三类定制工况下的单位均值能耗和单位均值能效，计算获得面向定制化设计机床的单位均值能耗和单位均值能效。本发明表征了机床定制设计的确定性需求与机床未来服役过程的不确定性变化，所获取的单位均值能耗和单位均值能效可用于反映机床单位时间内完成定制工况任务的能量消耗和能量效率，可为定制机床的能效标签制定提供重要支撑。
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公开(公告)号：CN113976683A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111327616.6
申请日：2021-11-10
Applicant: 重庆大学 , 河钢股份有限公司邯郸分公司
Abstract: 一种在线局部接触加热的高强钢板温折弯成形装置与方法，所述装置包括上模、下模组件、加热系统与温控系统。下模组件包括下模、侧板、横梁、拉伸弹簧、挂钉、连接柱；加热系统包括浮动加热块、陶瓷绝缘管、电热丝与电源线。折弯前，拉伸弹簧将横梁向上方拉动，由限位钉限定横梁初始位置；浮动加热块可沿垂直方向上、下移动，折弯前浮动加热块上表面高出下模上表面2～5mm；折弯时，高强钢板放在下模上，利用贯穿浮动加热块的陶瓷绝缘管内部的电热丝对高强钢板的折弯位置加热。所述方法通过高强钢板在不同温度下的成形性能测试确定温成形温度。本发明可实现折弯区的在线局部精确加热，减小开裂几率，且对材料组织性能影响小，适用于大批量生产。
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公开(公告)号：CN113837847A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202111276405.4
申请日：2021-10-29
Applicant: 重庆大学
Abstract: 本发明公开了基于异质多元关系融合的知识密集型服务推荐方法，包括以下步骤：S1:构建异构信息网络，获取异构信息网络中的异质多元关系；S2:融合所述异质多元关系，学习雇主和服务的综合向量表示；S3:基于雇主和服务的综合向量表示获取预测值，根据所述预测值给每个雇主推荐服务。本发明可以较好的实现工业领域中雇主知识密集型服务需求挖掘，可以帮助面临信息过载的非专业用户在大量的专业化应用中发现自己感兴趣的知识密集型服务，有助于增加雇主对平台的粘性，促进销售，并提高平台的服务质量和利润。
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公开(公告)号：CN108022325A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201710994804.1
申请日：2017-10-23
Applicant: 重庆长安汽车股份有限公司 , 重庆大学
Abstract: 本发明提供了一种汽车发动机数据采集与故障隐患分析预警模型，主要包括以下步骤：1)实时采集怠速车辆的车况数据。2)对采集到的车况数据进行故障特征参数提取。3)分析故障特征参数的主成分。4)数据标准化。5)故障风险分析。本发明能直观地从地图上找到可能发生故障的车辆，从而找出发动机容易发生故障的零部件。根据分析结果，可以及时对可能发生故障的零部件进行检测，提前预防故障的发生，并指导研发产品设计改进。
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