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公开(公告)号：CN102482767B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201080038093.7
申请日：2010-08-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22F1/08 , C23C14/3414
Abstract: 本发明涉及一种溅射靶用铜材料及其制造方法，该溅射靶用铜材料由纯度为99.99％以上的高纯度铜构成，进行溅射的面中的{111}面、{200}面、{220}面和{311}面的各自的X射线衍射的峰强度即I{111}、I{200}、I{220}和I{311}满足下式(1)，且晶粒的粒径为100～200μm。I{200}/(I{111}+I{200}+I{220}+I{311})≥0.4？？？？…(1)。
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公开(公告)号：CN102482768B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201080039836.2
申请日：2010-09-16
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22F1/08 , C22C9/00 , C23C14/3414
Abstract: 本发明涉及一种溅射靶用铜材料及其制造方法，该溅射靶用铜材料由纯度为99.99％以上的高纯度铜构成，在溅射面、在板厚深度方向距该溅射面1/4板厚的位置的与溅射面平行的面、和在板厚深度方向距该溅射面1/2板厚的位置的与溅射面平行的面所测定的结晶粒径的算术平均值分别为100～200μm，在各测定面内和各测定面之间，结晶粒径的标准偏差为10μm以内。
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公开(公告)号：CN102482768A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080039836.2
申请日：2010-09-16
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22F1/08 , C22C9/00 , C23C14/3414
Abstract: 本发明涉及一种溅射靶用铜材料及其制造方法，该溅射靶用铜材料由纯度为99.99％以上的高纯度铜构成，在溅射面、在板厚深度方向距该溅射面1/4板厚的位置的与溅射面平行的面、和在板厚深度方向距该溅射面1/2板厚的位置的与溅射面平行的面所测定的结晶粒径的算术平均值分别为100～200μm，在各测定面内和各测定面之间，结晶粒径的标准偏差为10μm以内。
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公开(公告)号：CN102482767A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080038093.7
申请日：2010-08-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22F1/08 , C23C14/3414
Abstract: 本发明涉及一种溅射靶用铜材料及其制造方法，该溅射靶用铜材料由纯度为99.99％以上的高纯度铜构成，进行溅射的面中的{111}面、{200}面、{220}面和{311}面的各自的X射线衍射的峰强度即I{111}、I{200}、I{220}和I{311}满足下式(1)，且晶粒的粒径为100～200μm。I{200}/(I{111}+I{200}+I{220}+I{311})≥0.4 …(1)。
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公开(公告)号：CN101842852A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200880114127.9
申请日：2008-10-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子设备用导体线材，其由铜合金材料构成，所述铜合金材料含有0.5～3.0质量％的钴、0.1～1.0质量％的硅，余量为铜和不可避免的杂质。另外，所述导体线材还可以含有0.1～3.0质量％的镍；并可以进一步含有选自铁、银、铬、锆和钛中的1种或2种以上的元素，且它们的总含量为0.05～1.0质量％；此外，还可以含有选自0.05～0.5质量％的镁、0.1～2.5质量％的锌、0.1～2.0质量的锡、0.01～0.5质量％的锰和0.01～0.5质量％的铝中的1种或2种以上，且它们的总含量为0.01～3.0质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101535520B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200780040717.7
申请日：2007-09-05
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01B13/0016 , C21D1/40 , C21D9/62 , C22C9/00 , C22C9/06 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01B1/026 , H01B13/0006
Abstract: 本发明提供一种线材制造方法、线材制造装置以及配线用电线导体等所使用的铜合金线。该线材制造装置具有：线材送出装置；线材卷取装置；以及被设置在线材送出装置与线材卷取装置之间，以沿着通过路径折返的方式使时效析出型铜合金线材通过的行进间退火装置。还可以在行进间退火装置的上游侧串行地装设对时效析出型铜合金线材进行升温的通电加热退火装置。还可以在行进间退火装置的上游侧串行地装设对时效析出型铜合金线材进行固溶处理的其它的通电加热装置。另外，也可以串行地连接通电加热装置来取代行进间退火装置，以构成用来进行时效处理的行进间加热装置。另外，使用这些装置，可在直径为0.03mm以上3mm以下的范围，获得时效析出型铜合金线。
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公开(公告)号：CN102356435A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201080012112.9
申请日：2010-01-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01B5/08 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/08 , H01B7/00 , H01B13/00 , H01B13/02 , C22F1/00
Abstract: 本发明提供一种布线用电线导体、其制造方法、对该导体进行绝缘包覆而形成的布线用电线、以及用于该导体的铜合金线料。所述布线用电线导体是将多根铜合金线材捻合而得到的，所述铜合金线材具有如下组成：含有0.3～1.5质量％的Cr、余量为Cu和不可避免的杂质，其中，所述布线用电线导体的拉伸强度为400MPa以上且650MPa以下、断裂时的伸长率为7％以上、导电率为65％IACS以上、0.2％耐力与拉伸强度之比为0.7以上且0.95以下，并且加工硬化指数为0.03以上且0.17以下。
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公开(公告)号：CN102356435B
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201080012112.9
申请日：2010-01-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01B5/08 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/08 , H01B7/00 , H01B13/00 , H01B13/02 , C22F1/00
Abstract: 本发明提供一种布线用电线导体、其制造方法、对该导体进行绝缘包覆而形成的布线用电线、以及用于该导体的铜合金线料。所述布线用电线导体是将多根铜合金线材捻合而得到的，所述铜合金线材具有如下组成：含有0.3～1.5质量％的Cr、余量为Cu和不可避免的杂质，其中，所述布线用电线导体的拉伸强度为400MPa以上且650MPa以下、断裂时的伸长率为7％以上、导电率为65％IACS以上、0.2％耐力与拉伸强度之比为0.7以上且0.95以下，并且加工硬化指数为0.03以上且0.17以下。
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公开(公告)号：CN101326593A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200680046028.2
申请日：2006-12-06
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22F1/08 , Y10T29/49117
Abstract: 一种用于布线的电线导体，其中，所述导体由平均结晶粒径为0.2～5.0μm的铜合金材料制成，所述铜合金材料包含1.0～4.5质量％的Ni、0.2～1.1质量％的Si、其余为Cu和不可避免的杂质。
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公开(公告)号：CN102859016B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201080066025.1
申请日：2010-12-24
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , C22F1/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种铜合金伸展材，该铜合金伸展材的被切削性和伸展性优异、可减轻环境负荷、并且在需要高强度和高导电性的至少一种的用途中是最合适的。本发明的铜合金伸展材含有1.5质量%～7.0质量%的Ni、0.3质量%～2.3质量%的Si、0.02质量%～1.0质量%的S，进一步根据需要含有以总量计为0.05质量%～2.0质量%的选自由Sn、Mn、Co、Zr、Ti、Fe、Cr、Al、P和Zn组成的组中的至少一种，余量由Cu和不可避免的杂质形成，其中，该铜合金伸展材中分散了有助于被切削性提高的硫化物，该硫化物的平均直径为0.1μm～10μm，该硫化物的面积率为0.1%～10%；且所述铜合金伸展材的拉伸强度为500MPa以上、导电率为25%IACS以上。
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