晶片加工用带
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102250555B

    公开(公告)日:2015-04-01

    申请号:CN201010179460.7

    申请日:2010-05-17

    Abstract: 本发明提供一种晶片加工用带,通过使粘合剂层和粘接剂层之间的剥离容易,提高拾取工序的半导体芯片的拾取成功率,同时,可以防止由增大销的顶起力及顶起高度而引起的薄的半导体芯片的破损。晶片加工用带(10)具有由基材膜(12a)和粘合剂层(12b)构成的粘合膜(12)、层叠于粘合膜(12)上的粘接剂层(13)。粘合剂层(12b)的80℃时的胶粘力(B)为0.9(N)以下,且粘接剂层(13)的80℃时的胶粘力(A)和粘合剂层(12b)的80℃时的胶粘力(B)的胶粘力比(A/B)在6.0以上且7.0以下的范围内。

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