公开(公告)号：CN1214461C

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN03104413.1

申请日：2003-02-13

Applicant: 台湾典范半导体股份有限公司

Inventor： 许正和 ,  张夷华

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L27/14 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种QFN型影像感测元件构装方法，其构装方法主要在金属载体外围处模塑一胶体堤墙，再于载体相对于堤墙内进行黏晶及打线接合后，将液态透明胶体灌注于胶体堤墙内空间中，将芯片封固于内，再切割成影像感测元件成品，使其可符合产品尺寸缩小化的构装趋势，并利用该构装方法制成的元件构装结构，以及载体芯片承载垫及引脚底面形成凹部，提供透明胶体填充其中的设计，增进透明胶体与载体间的接合力以及防止水气侵入的功效，提高影像感测元件的可靠度。

公开(公告)号：CN1434496A

公开(公告)日：2003-08-06

申请号：CN03104413.1

申请日：2003-02-13

Applicant: 台湾典范半导体股份有限公司

Inventor： 许正和 ,  张夷华

IPC: H01L21/50 ,  H01L27/14 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种QFN型影像感测元件构装方法及其结构，其构装方法主要在金属载体外围处模塑一胶体堤墙，再于载体相对于堤墙内进行黏晶及打线接合后，将液态透明胶体灌注于胶体堤墙内空间中，将芯片封固于内，再切割成影像感测元件成品，使其可符合产品尺寸缩小化的构装趋势，并利用该构装方法制成的元件构装结构，以及载体芯片承载垫及引脚底面形成凹部，提供透明胶体填充其中的设计，增进透明胶体与载体间的接合力以及防止水气侵入的功效，提高影像感测元件的可靠度。

公开(公告)号：CN2591779Y

公开(公告)日：2003-12-10

申请号：CN02292733.6

申请日：2002-12-20

Applicant: 台湾典范半导体股份有限公司

Inventor： 许正和 ,  张夷华 ,  刘振成

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种无引脚半导体组件，其包括：一金属导线架，其具有多数平直状的引脚，其相邻引脚间以及相对引脚间具有隔离间隙，且各引脚内侧端底面形成凹部；一芯片，是固设于导线架中央的引脚内侧端上且使I/O接点朝下，该芯片各I/O接点与导线架对应的引脚间以金属线构成电性连接；以及一胶体，是成型固设于导线架上覆设于芯片外侧，并充填于该导线架中引脚间的隔离间隙及凹部中，将连接于芯片与导线架引脚间的金属线密封于内，导线架各引脚外侧端底面显露于外。本实用新型可节省模具费用、制造简便且可降低产品厚度，并具有轻薄短小等优点。