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公开(公告)号：CN1710603A
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN200410048144.0
申请日：2004-06-16
Applicant: 台湾典范半导体股份有限公司
IPC: G06K19/07
Abstract: 本发明关于一种记忆卡的构装方法及其结构，其主要是使用由二基板压合成预定形状的复层式电路基板，使基板上各晶片承载座及压合其上的载板呈单侧边连接基板框边，并以各晶片承载座相对于上层载板开口内侧供晶片固着其中及电性连接其线路，次以胶体填入载板开口内包覆晶片，限定胶体范围以防止溢胶，并确保封胶体与基板间的密合性，再以单侧边切割手段直接切割成产品形状，免除多道切割以及研磨去角的繁琐工艺步骤，借此，使该记忆卡的产品具备良好的产品合格率及可靠度，同时可缩短构装流程及工艺时间，进而提高产生并降低制造成本。
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公开(公告)号：CN100336072C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200410048144.0
申请日：2004-06-16
Applicant: 台湾典范半导体股份有限公司
Abstract: 本发明关于一种记忆卡的构装方法及其结构，其主要是使用由二基板压合成预定形状的复层式电路基板，使基板上各晶片承载座及压合其上的载板呈单侧边连接基板框边，并以各晶片承载座相对于上层载板开口内侧供晶片固着其中及电性连接其线路，次以胶体填入载板开口内包覆晶片，限定胶体范围以防止溢胶，并确保封胶体与基板间的密合性，再以单侧边切割手段直接切割成产品形状，免除多道切割以及研磨去角的繁琐工艺步骤，借此，使该记忆卡的产品具备良好的产品合格率及可靠度，同时可缩短构装流程及工艺时间，进而提高产生并降低制造成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1214461C
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN03104413.1
申请日：2003-02-13
Applicant: 台湾典范半导体股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/50 , H01L27/14 , H04N5/335
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种QFN型影像感测元件构装方法，其构装方法主要在金属载体外围处模塑一胶体堤墙，再于载体相对于堤墙内进行黏晶及打线接合后，将液态透明胶体灌注于胶体堤墙内空间中，将芯片封固于内，再切割成影像感测元件成品，使其可符合产品尺寸缩小化的构装趋势，并利用该构装方法制成的元件构装结构，以及载体芯片承载垫及引脚底面形成凹部，提供透明胶体填充其中的设计，增进透明胶体与载体间的接合力以及防止水气侵入的功效，提高影像感测元件的可靠度。
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公开(公告)号：CN103383457B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201210552379.8
申请日：2012-12-18
Applicant: 台湾典范半导体股份有限公司 , 力智电子股份有限公司
CPC classification number: G01J1/04 , G01J1/0403 , G01J1/42 , G01S17/026 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L24/73 , H01L31/0203 , H01L31/12 , H01L31/173 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是一种近接感测器及其制法，其包含有一感光单元、一发光单元、复数透明胶层与一封装体，该封装体系包覆该感光单元与该发光单元，该些透明胶层分别形成在感光单元与发光单元的表面，透明胶层顶面具有一环状凸部，封装体对应感光部与发光部区域分别形成一通孔，其中通孔系连通该环状凸部所包围之区域而构成一凹口；在进行封胶的制程中，未固化的透明胶层具有可塑性，当压模压在透明胶层上时，压模上的凸块将陷入透明胶层内，使凸块与透明胶层紧密接触，当注入黑胶时，可避免黑胶渗入凸块与透明胶层之间。
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公开(公告)号：CN103383457A
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201210552379.8
申请日：2012-12-18
Applicant: 台湾典范半导体股份有限公司
CPC classification number: G01J1/04 , G01J1/0403 , G01J1/42 , G01S17/026 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L24/73 , H01L31/0203 , H01L31/12 , H01L31/173 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是一种近接感测器及其制法，其包含有一感光单元、一发光单元、复数透明胶层与一封装体，该封装体系包覆该感光单元与该发光单元，该些透明胶层分别形成在感光单元与发光单元的表面，透明胶层顶面具有一环状凸部，封装体对应感光部与发光部区域分别形成一通孔，其中通孔系连通该环状凸部所包围之区域而构成一凹口；在进行封胶的制程中，未固化的透明胶层具有可塑性，当压模压在透明胶层上时，压模上的凸块将陷入透明胶层内，使凸块与透明胶层紧密接触，当注入黑胶时，可避免黑胶渗入凸块与透明胶层之间。
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公开(公告)号：CN1434496A
公开(公告)日：2003-08-06
申请号：CN03104413.1
申请日：2003-02-13
Applicant: 台湾典范半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种QFN型影像感测元件构装方法及其结构，其构装方法主要在金属载体外围处模塑一胶体堤墙，再于载体相对于堤墙内进行黏晶及打线接合后，将液态透明胶体灌注于胶体堤墙内空间中，将芯片封固于内，再切割成影像感测元件成品，使其可符合产品尺寸缩小化的构装趋势，并利用该构装方法制成的元件构装结构，以及载体芯片承载垫及引脚底面形成凹部，提供透明胶体填充其中的设计，增进透明胶体与载体间的接合力以及防止水气侵入的功效，提高影像感测元件的可靠度。
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公开(公告)号：CN2591779Y
公开(公告)日：2003-12-10
申请号：CN02292733.6
申请日：2002-12-20
Applicant: 台湾典范半导体股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/28
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/4826 , H01L2224/73215 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种无引脚半导体组件，其包括：一金属导线架，其具有多数平直状的引脚，其相邻引脚间以及相对引脚间具有隔离间隙，且各引脚内侧端底面形成凹部；一芯片，是固设于导线架中央的引脚内侧端上且使I/O接点朝下，该芯片各I/O接点与导线架对应的引脚间以金属线构成电性连接；以及一胶体，是成型固设于导线架上覆设于芯片外侧，并充填于该导线架中引脚间的隔离间隙及凹部中，将连接于芯片与导线架引脚间的金属线密封于内，导线架各引脚外侧端底面显露于外。本实用新型可节省模具费用、制造简便且可降低产品厚度，并具有轻薄短小等优点。
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