公开(公告)号：CN109262447A

公开(公告)日：2019-01-25

申请号：CN201710723477.6

申请日：2017-08-22

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 茅一超 ,  张进传 ,  林俊成 ,  张文华

IPC: B24B37/11 ,  H01L21/56 ,  H01L21/304

Abstract: 提供一种安装在研磨轮上的研磨元件以及一种含有所述研磨元件的研磨轮用于进行研磨。所述研磨元件包括研磨齿，且所述研磨齿包含研磨材料，所述研磨材料具有框架结构以及分布在所述框架结构中的孔隙。所述框架结构包含粘合材料及由所述粘合材料粘合的磨料微粒。所述孔隙的孔径大于40微米但小于70微米。还提供一种使用所述研磨轮制造半导体封装的方法。

公开(公告)号：CN106181748A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201510811608.7

申请日：2015-11-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 苏峻兴 ,  林俊成 ,  符策忠 ,  张文华 ,  茅一超

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/34 ,  B24D13/14

CPC classification number: B24B37/107 ,  B24B37/34 ,  B24D13/145

Abstract: 本发明提供了具有长形齿布置的研磨轮设计。研磨轮包括基盘、和突出于基盘的表面之外的多个齿。多个齿对准围绕研磨轮的中心的长形环。

公开(公告)号：CN109262447B

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN201710723477.6

申请日：2017-08-22

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 茅一超 ,  张进传 ,  林俊成 ,  张文华

IPC: B24B37/11 ,  H01L21/56 ,  H01L21/304

Abstract: 提供一种安装在研磨轮上的研磨元件以及一种含有所述研磨元件的研磨轮用于进行研磨。所述研磨元件包括研磨齿，且所述研磨齿包含研磨材料，所述研磨材料具有框架结构以及分布在所述框架结构中的孔隙。所述框架结构包含粘合材料及由所述粘合材料粘合的磨料微粒。所述孔隙的孔径大于40微米但小于70微米。还提供一种使用所述研磨轮制造半导体封装的方法。