公开(公告)号：CN112507646B

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN201911347441.8

申请日：2019-12-24

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 拉希德沙里克 ,  徐金厂 ,  吴政机 ,  陈建文 ,  杨稳儒

IPC: G06F30/367 ,  G06N20/00

Abstract: 用于集成电路(IC)布局验证的系统、方法以及器件。采集多个集成电路图案，多个集成电路图案包含能够被制造的第一组图案和不能被制造的第二组图案。使用多个集成电路图案来训练机器学习模型。机器学习模型产生用于验证集成电路布局的预测模型。预测模型接收包含一组测试图案的数据，一组测试图案包括集成电路图案的扫描电子显微镜(SEM)图像。基于扫描电子显微镜图像和多个集成电路图案来确定与集成电路布局相关联的设计违例。为集成电路布局的进一步特征化提供设计违例的概述。

公开(公告)号：CN112507646A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN201911347441.8

申请日：2019-12-24

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 拉希德沙里克 ,  徐金厂 ,  吴政机 ,  陈建文 ,  杨稳儒

IPC: G06F30/367 ,  G06N20/00

Abstract: 本发明涉及计算机实施的方法。用于集成电路(IC)布局验证的系统、方法以及器件。采集多个集成电路图案，多个集成电路图案包含能够被制造的第一组图案和不能被制造的第二组图案。使用多个集成电路图案来训练机器学习模型。机器学习模型产生用于验证集成电路布局的预测模型。预测模型接收包含一组测试图案的数据，一组测试图案包括集成电路图案的扫描电子显微镜(SEM)图像。基于扫描电子显微镜图像和多个集成电路图案来确定与集成电路布局相关联的设计违例。为集成电路布局的进一步特征化提供设计违例的概述。