公开(公告)号：CN101383308A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200810211802.1

申请日：2008-09-03

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林建宏 ,  彭锦权 ,  李守忠 ,  王建荣 ,  蔡建世 ,  林碧玲 ,  郑义荣

IPC: H01L21/66 ,  H01L23/544

CPC classification number: G01R31/2858 ,  G01R31/2853 ,  G01R31/2884 ,  H01L22/14 ,  H01L22/34 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种测量互连特性的方法。此方法包含下列步骤：提供多个互连测试图案。在多个互连测试图案平行连接处形成垫。在多个互连测试图案中的至少一个与垫之间形成至少一个电阻。通过施加电流、电压、和/或机构应力至此垫以测量所述多个互连测试图案的特性。

公开(公告)号：CN102315201A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201010594455.2

申请日：2010-12-14

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林建宏 ,  彭锦权 ,  李慈莉 ,  林碧玲 ,  魏伯州 ,  蔡建世

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/367 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L28/20 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/5228 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体结构及其制造方法、电阻结构，该半导体结构用以将一具有相邻元件和内连线的电阻的热量消散，包括：一半导体基底；一电阻，设置于半导体基底上；及一热保护结构，设置于电阻上。热保护结构具有多个散热单元，上述散热单元具有与热保护结构热导接触的一末端，和与半导体基底热导接触的另一末端。热保护结构接收电阻产生的热量，且上述散热单元将电阻产生的热量消散至半导体基底。本发明可减少电阻周围元件和内连线的热冲击。