公开(公告)号：CN107316796A

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201710061655.3

申请日：2017-01-26

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 孟庆豪 ,  陈智圣 ,  周银铜 ,  詹炽桦 ,  黄琳清 ,  江煜培

IPC分类号： H01J37/32

CPC分类号： H01J37/3244 ,  H01J37/32009 ,  H01J37/32449 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/3081 ,  H01L21/82 ,  H01L22/12

摘要： 本揭露提供一种基于等离子体的制程机台，包含外壳与气体分布板。外壳界定出处理室且包含用以接收处理气体的气体入口。气体分布板设置于处理室中且用以在处理室内分布处理气体。气体分布板包含延伸贯穿气体分布板的多个孔洞，且更包含这些孔洞被分组而成的多个区块。这些区块包含第一区块和第二区块。第一区块的孔洞具有第一剖面。第二区块的孔洞具有不同于第一剖面的第二剖面。