公开(公告)号：CN117238799A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202310959144.9

申请日：2023-08-01

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈奕融 ,  蔡宗甫 ,  卢思维

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/603

Abstract: 本发明提供一种装置接合设备。所述装置接合设备包括：第一工艺站，被配置成接收晶圆；第一接合头，被配置成将晶粒载送至晶圆，其中第一接合头包括第一刚性体及真空信道，所述真空信道位于第一刚性体中以用于提供将晶粒载送至晶圆的附着力；以及第二接合头，被配置成将晶粒压抵于晶圆上，第二接合头包括第二刚性体及弹性头，所述弹性头设置于第二刚性体之上以用于按压晶粒，弹性头具有中心部分及环绕中心部分的边缘部分，弹性头的中心部分具有第一厚度，弹性头的边缘部分具有第二厚度，第二厚度大于第一厚度。

公开(公告)号：CN115172233A

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN202210389551.6

申请日：2022-04-14

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈奕融 ,  蔡宗甫 ,  卢思维

IPC: H01L21/677

Abstract: 本公开提供一种拾取装置及其使用方法。一种用于将粘合在粘合膜上的半导体管芯从所述粘合膜分离的拾取装置包括框架、紫外光发射元件及收集器元件。所述框架被配置成固持其上方粘合有半导体管芯的粘合膜。所述紫外光发射元件设置在框架内部，其中所述粘合膜设置在半导体管芯与紫外光发射元件之间。所述收集器元件设置在框架之上。

公开(公告)号：CN220873581U

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202322245995.5

申请日：2023-08-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈奕融 ,  蔡宗甫 ,  卢思维 ,  刘重希

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488

Abstract: 一种半导体装置，包括多个导电连接器、多个导电柱、一第一半导体装置、一第二半导体装置以及一第三半导体装置。多个导电连接器嵌入于一中介层上的一介电层中，多个导电柱直接与多个导电连接器的一第一子集物理接触，一第一半导体装置直接与多个导电连接器的一第二子集物理接触，一第二半导体装置直接与多个所述导电柱物理接触，一第三半导体装置直接与多个所述导电柱物理接触。