公开(公告)号：CN113161308A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN202110064810.3

申请日：2021-01-18

Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司

Inventor： 洪守玉 ,  徐海滨 ,  王涛 ,  周伟成 ,  姬超 ,  张伟强

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/367 ,  H01L23/58 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供了一种功率模块。功率模块包括载板、第一开关、第二开关、至少一金属块、钳位组件以及金属导接件。载板包括一上表面、一下表面、一正极端以及一负极端。第一开关以及第二开关设置于上表面上，且串联连接组成一桥臂，连接于正极端以及负极端之间。至少一金属块设置于上表面及下表面之间，且电连接至第一开关和/或第二开关。钳位组件设置于上表面，且通过载板与该桥臂并联。金属导接件自第一开关与第二开关的共同连接点连接至一输出端，其中金属导接件位于第一开关与第二开关远离上表面的一侧，有助于降低功率模块中开关的输出电容。

公开(公告)号：CN115226299A

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN202110426217.9

申请日：2021-04-20

Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司

Inventor： 洪守玉 ,  徐海滨 ,  王涛 ,  周甘宇 ,  邹欣 ,  孙丽萍 ,  姬超 ,  张伟强

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H01L23/14 ,  H01L23/15 ,  H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L25/07

Abstract: 本发明提供了一种载板及其适用的功率模块。载板包括电路板体以及至少一预制基板。电路板体具有至少一布线层。至少一预制基板埋设于电路板体内，架构形成载板的第一面以及第二面，第一面与第二面为彼此相对的两个表面，其中至少一预制基板包括一绝缘层以及至少一金属层，至少一金属层设置于绝缘层的上表面及下表面中的至少一个表面上，且绝缘层在与至少一金属层所接触的表面所在平面上至少有部分暴露在金属层外，绝缘层暴露在金属层外的部分为一外缘部，且外缘部沿一水平方向延伸至电路板体内。至少一功率半导体设置于载板的第一面，电连接至至少一布线层以及至少一金属层，其中至少一功率半导体与至少一金属层于垂直方向的投影至少部分重叠。