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公开(公告)号：CN113938017B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202110747546.3
申请日：2021-07-02
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H02M3/335
Abstract: 本文提供了一种将输入电压转换为输出电压的变化电路，包含全桥电路、第一开关支路、第一谐振单元和第一变压器。全桥电路包含电性连接于输出电压的第一端和第二端之间的并联的第一桥臂和第二桥臂。第一开关支路电性连接于输入电压的第一端和输出电压的第一端之间，并包含串联连接形成有第一连接点的第一开关和第二开关。第一谐振单元电性连接于第一连接点和第一桥臂的中点之间。第一变压器包含与所述第一谐振单元串联的第一原边绕组和连接在第一桥臂的中点和第二桥臂的中点之间的第一副边绕组。本文提供的变换电路在较小开关管的电压应力的同时提高了转换效率。
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公开(公告)号：CN114884342A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210347220.6
申请日：2018-02-01
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供一种主板上芯片供电系统，供电系统用于向设置于主板上的芯片供电，包括：一个前级电源，位于主板上，被配置来接收第一直流电压，提供第二直流电压；多个后级电源，至少包括第一后级电源和第二后级电源，位于芯片的不同侧且均位于主板上，其中多个后级电源均电性连接前级电源，以接收第二直流电压，第一后级电源提供第三直流电压给芯片，第一直流电压大于第三直流电压，第二后级电源提供第四直流电压给芯片，第一直流电压大于第四直流电压；以及ZBUS_2≤5*(ZPS2_2+ZPDN_2)；其中，ZBUS_2为前级电源与第二后级电源之间的母线阻抗，ZPS2_2为第二后级电源的等效输出阻抗，ZPDN_2为第二后级电源与芯片之间的传输阻抗。
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公开(公告)号：CN113555196A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202110657236.2
申请日：2019-10-29
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本申请提供一种变压器模块及功率模块，变压器模块包含第一金属绕组，箔绕于所述磁芯，包含形成于所述第一布线层的第一段绕组和形成于所述第二布线层的第二段绕组，所述第一段绕组的第一端通过第一连接件电性连接至第一引脚，所述第一段绕组的第二端通过第二连接件电性连接至第二引脚，所述第一连接件和第二连接件均穿过所述第一绝缘层，所述第二段绕组的第一端形成第三引脚，所述第一引脚和所述第三引脚均位于所述变压器模块的第一面，所述第二段绕组的第二端形成第四引脚，所述第二引脚和所述第四引脚均位于所述变压器模块的第二面，进而降低了引脚的损耗，并且变压器模块采用箔绕结构的绕组，从而达到绕组电流分布均匀的效果。
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公开(公告)号：CN111415925A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201910800132.5
申请日：2019-08-28
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L21/50 , H01L23/31 , H01L23/522 , H01L23/528
Abstract: 本发明提供一种电源模块及其制备方法，属于电子电力技术领域。本发明通过采用一体成型导电件来连接被动元件中的导电部件到基板中的导电层，利于简化了被动元件的结构，能够使得电源模块的结构紧凑，成本降低；此外，堆叠设置被动元件与基板能够进一步使得电源模块的结构紧凑，提高电源模块的空间利用率，电源模块的外观也整齐简洁美观。
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公开(公告)号：CN110112905A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201810103774.5
申请日：2018-02-01
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供一种主板上芯片供电系统，用于向设置于主板上的芯片供电，包括：前级电源，位于主板上，被配置来接收第一直流电压，提供第二直流电压，第一直流电压大于第二直流电压；以及第一后级电源和第二后级电源，均位于主板上，其中第一后级电源和第二后级电源均电性连接前级电源，以接收第二直流电压，第一后级电源被设置于芯片的第一侧，第二后级电源被设置于芯片的第二侧，第一后级电源和第二后级电源在主板上与芯片的距离均小于或等于前级电源在主板上与芯片的距离，第一后级电源提供第三直流电压给芯片，第二直流电压大于第三直流电压，第二后级电源提供第四直流电压给芯片，第二直流电压大于第四直流电压。
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公开(公告)号：CN107204235B
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201610152983.X
申请日：2016-03-17
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本公开提供了一种变压器单元和一种电源转换电路。该变压器单元包括：第一次级布线层，包括一第一次级绕组；第二次级布线层，与所述第一次级布线层相邻，包括一第二次级绕组，且所述第二次级绕组的第一端通过至少一第一过孔连接所述第一次级绕组的第一端；以及复数个初级布线层，包括一初级绕组，且所述第一次级布线层和所述第二次级布线层位于所述复数个初级布线层之间；其中，至少一所述第一过孔位于至少一所述复数个初级布线层内的初级绕组的投影内。本公开可有效减小变压器的漏感及绕阻损耗。
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公开(公告)号：CN109474178A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201710801528.2
申请日：2017-09-07
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H02M3/158
Abstract: 本公开涉及一种半导体芯片供电系统，包括：一半导体芯片，所述半导体芯片包括：第一数据处理功能区及第一电源变换器控制区，所述第一数据处理功能区和所述第一电源变换器控制区形成于所述半导体芯片的第一半导体基板；以及第一电源变换器功率级，所述第一电源变换器功率级位于所述第一半导体基板之外，并与所述第一电源变换器控制区和所述第一数据处理功能区电性连接；其中，所述第一电源变换器控制区控制所述第一电源变换器功率级向所述第一数据处理功能区供电。
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公开(公告)号：CN106712518B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201510780735.5
申请日：2015-11-13
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H02M3/335
Abstract: 本发明提供了变换器模块、变压器模块及其电路，其中，变换器模块包括：系统板；隔离整流单元，通过至少一引脚连接于系统板，其中隔离整流单元包括：一磁芯，磁芯包含平行于系统板的至少一芯柱和设置于芯柱两端的两盖板；以及多个载板单元，设置于两盖板之间，且均垂直于系统板，载板单元具有至少一过孔，每个载板单元包含至少一初级绕线组和至少一次级绕线组，至少一芯柱穿过载板单元的过孔，引脚形成于至少一载板单元临近于系统板的一边侧，用以连接载板单元和系统板。本发明的变换器模块、变压器模块及其电路省去了多个磁芯盖板，磁芯总体积可明显减小，提升了模块功率密度，并且减小了磁芯损耗，提高了系统效率。
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公开(公告)号：CN113946199B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202010678690.1
申请日：2020-07-15
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: G06F1/26
Abstract: 本公开提供一种供电系统。该供电系统设置于主板上，包括：前级电源模块、后级电源模块及负载；其中，前级电源模块与后级电源模块电连接，后级电源模块与负载电连接；前级电源模块及负载连接形成的最小包络区域在主板上的投影与后级电源模块在主板上的投影至少部分重叠；前级电源模块包括前级输出引脚及前级接地引脚，前级输出引脚和前级接地引脚交错排列形成第一矩形包络区域，负载设置于第一矩形包络区域的长边一侧；负载包括负载输入引脚及负载接地引脚，负载输入引脚和负载接地引脚形成第二矩形包络区域，第一矩形包络区域与第二矩形包络区域的中心连线与第一矩形包络区域的长边所在的直线垂直。该系统能够缩短传输距离，降低传输损耗。
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公开(公告)号：CN111415909B
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN201910013074.1
申请日：2019-01-07
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L25/16
Abstract: 本发明提供一种多芯片封装功率模块，其包括：多个芯片，包括相邻设置的第一芯片和第二芯片；第一导电件，至少部分设置于所述第一芯片和所述第二芯片之间；以及第二导电件，至少部分设置于所述第一芯片和所述第二芯片之间，其中，所述第一导电件电连接所述第一芯片的功率端，所述第二导电件电连接所述第二芯片的功率端，且所述多个芯片、所述第一导电件和所述第二导电件均埋设于绝缘封装料中。本发明提供的多芯片封装功率模块，芯片的功率输出电流可以直接通过导电件从相对的两侧引出，使得路径对称，从而减少电路阻抗，提升效率和输出电流的能力。
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